長久以來，電氣行業(yè)產品熱設計工作通常由“具備熱傳遞知識”的機械工程師完成。而電子產品機械部分，包括所有散熱設計方案，都是與電子設備分開設計。由于產品開發(fā)節(jié)奏緩慢，企業(yè)更加著眼于在完成設計后通過物理樣機研究來糾正問題。

在電子產品智能化小型化的趨勢下，產品功率密度持續(xù)增加，設計的裕量變小，對產品散熱方案也就提出了更高的要求。是否能有效散熱成為企業(yè)檢驗產品可靠性最關鍵的步驟，如果失去良好的散熱系統(tǒng)，產品往往會因溫度過高而出現故障，無法正常使用。

基于此，越來越多的硬創(chuàng)企業(yè)開始重視散熱方案設計，但擺在其面前的確有兩大難題。一方面是電子散熱設計屬于小眾領域，熱設計人才招聘難度高;另一方面是需要花費大量的資金購買相應軟件/設備或者求助第三方檢測機構。

諸如此類的原因不勝枚舉，若要讓產品成功上市，相關環(huán)節(jié)卻又不能省略。為了解決硬創(chuàng)企業(yè)在產品研發(fā)過程中的散熱方案設計難題，一些元器件平臺選擇購買相應軟件/設備，來響應客戶的多樣化需求，世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)便是其中的一員。

資料顯示，世強先進成立于1993年，其針對傳統(tǒng)元器件分銷商“重采購、貿易，輕研發(fā)服務”等行業(yè)現象，開啟“技術分銷商”探索之路。2016年1月，世強硬創(chuàng)電商平臺正式上線，主要為硬件研發(fā)工程師提供技術資料及各種研發(fā)服務;2019年，世強硬創(chuàng)首個開放實驗室在深圳設立，隨后蘇州、成都開放實驗室也紛紛上線。

據了解，其希望通過配備專業(yè)的測試設備、軟件以及相應的資深技術專家，為企業(yè)提供研發(fā)+采購一體化方案，解決產品研發(fā)效率低、研發(fā)成本高等痛點問題。

散熱方案設計便是世強硬創(chuàng)提供的研發(fā)服務之一。目前，世強硬創(chuàng)聯合原廠共同組建了熱設計FAE團隊，上述成員均擁有6年以上散熱方案優(yōu)化經驗，將從產品設計階段便參與進去，幫助硬創(chuàng)企業(yè)評估產品散熱設計是否合理，包括基本的產品發(fā)熱量、PCB 布線、圍護設計(包括風扇尺寸、位置、通風口定位等)等。

基于評估結果，世強硬創(chuàng)可為硬創(chuàng)企業(yè)提供散熱材料和散熱方案的選型幫助，并通過仿真測試減少重新設計工作，顯著縮短研發(fā)周期。

與此同時，其開放實驗室還上線了FloTHERM熱設計測試服務，它能在散熱方案設計中的產品工程設計、功能確認和產品樣機實測等階段，實現元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級不同產品的熱分析。幫助企業(yè)提高產品可靠性，降低研發(fā)成本，保證新產品如期上市。

為更高效的幫助硬創(chuàng)企業(yè)進行散熱方案優(yōu)化，世強硬創(chuàng)還與電子行業(yè)知名材料品牌商達成授權代理合作，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等，品類涵蓋導熱、熱界面材料、散熱器、風扇、均溫板、TEC等，實現快速選型和產品供應。

目前，在世強硬創(chuàng)網站搜索“散熱方案設計”可以看到，該服務已上線運行，用戶可在線提交散熱方案需求，獲得技術支持。