一般而言，電子產(chǎn)品的散熱性能，將直接影響其產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

由于電子產(chǎn)品在工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備可靠性能就會下降。

此時，在電子產(chǎn)品設計初期——PCB電路板的散熱設計變得尤為重要。硬件工程師需要通過優(yōu)化PCB電路板中流動的電流、路徑的橫截面積、導熱系數(shù)等參數(shù)，以獲得更好的性能來降低電路板的熱阻。

而高頻運行的設備還可能會由于自耦合和相互耦合而發(fā)熱，上述問題均需要硬件工程師具備大量的散熱設計相關知識。

但現(xiàn)實卻與實際需求大相徑庭。據(jù)了解，目前電子行業(yè)的散熱設計工作大都是由結(jié)構設計工程師在兼顧，其相對缺乏散熱設計理論、專業(yè)CFD散熱分析技術和熱測試等經(jīng)驗。

有的硬創(chuàng)企業(yè)選擇先做產(chǎn)品，有問題再進行分析處理;有的硬創(chuàng)企業(yè)選擇尋求第三方付費機構完成散熱方案設計;還有部分硬創(chuàng)企業(yè)，選擇招聘相關技術人才來滿足產(chǎn)品研發(fā)需求，但由于過去對散熱設計的重視度低，相關技術人才匱乏，無法及時滿足招聘要求。

作為全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺，世強硬創(chuàng)結(jié)合硬創(chuàng)企業(yè)當前面臨的痛點和平臺資源后，正式上線“散熱方案設計”服務，解決電子硬件工程師散熱設計難題，幫助硬創(chuàng)企業(yè)縮短研發(fā)周期，更快的在市場上推出新產(chǎn)品。

該服務內(nèi)容涵蓋產(chǎn)品研發(fā)全生命周期，在產(chǎn)品設計階段獲得成品性能模擬，協(xié)助電子硬件工程師更高效的完成產(chǎn)品散熱設計，減少其研發(fā)試錯成本;同時提供散熱材料和散熱方案的選型幫助。

具體來看，其斥百萬巨資引入專業(yè)電子散熱分析軟件——FloTHERM，實現(xiàn)元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級不同產(chǎn)品的熱分析，為硬件工程師在產(chǎn)品設計初期，快速創(chuàng)建電子設備模型并進行分析，并對多種系統(tǒng)散熱設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，降低成本。

除配備專業(yè)分析軟件之外，世強硬創(chuàng)還聯(lián)合原廠共同組建散熱設計FAE團隊，成員均擁有6年以上的散熱設計經(jīng)驗，可熟練操作FloTHERM散熱分析軟件，并提供如風冷、液冷、散熱器、熱界面材料等多種散熱解決方案。

此外，為更高效幫助硬創(chuàng)企業(yè)進行散熱器件替換，提升研發(fā)效率。世強硬創(chuàng)還與Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名電子材料原廠簽署合作代理協(xié)議，可提供導熱墊片、導熱凝膠、熱電材料、散熱器、風扇、導熱板材、隔熱材料等多種電子材料，品類齊全，覆蓋產(chǎn)品生產(chǎn)所需。

目前，“散熱方案設計”服務已在世強硬創(chuàng)平臺上線，點擊散熱方案設計服務—立即預約用戶可在線提交散熱方案需求，專家將在24小時內(nèi)提供技術支持。