本文討論了在全球 AI 熱潮下，高算力芯片功率密度攀升使傳統(tǒng)散熱技術面臨挑戰(zhàn)，2025 年慕尼黑上海電子展上世強硬創(chuàng)平臺發(fā)布針對高算力場景的綜合熱管理解決方案相關事宜。關鍵要點包括：

1.散熱技術挑戰(zhàn)：高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，以英偉達 H100 為代表的高性能芯片因高功耗和緊湊封裝出現(xiàn)表面溫度飆升與結(jié)構形變，傳統(tǒng)散熱技術難以滿足需求。

2.石墨烯導熱墊片優(yōu)勢：世強硬創(chuàng)戰(zhàn)略合作伙伴鴻富誠推出的石墨烯導熱墊片，通過材料結(jié)構優(yōu)化，熱阻低至 0.04℃·cm2/W，最薄達 0.1mm，支持 70%壓縮量，多孔結(jié)構能避免材料擠出，確?？煽啃?。

3.全場景散熱技術：整合多種前沿散熱技術，如臺達電子超薄風扇、3D 相變散熱器、浸沒式冷卻液等，構建靈活高效散熱生態(tài)。

4.綜合服務：世強硬創(chuàng)作為材料綜合解決方案平臺，提供全鏈條服務，在多個領域創(chuàng)新方案亮眼，滿足 AI 設備多樣化需求。

在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺重磅發(fā)布針對高算力場景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機器人等領域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。

破解高算力散熱難題

以英偉達H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導致表面溫度飆升與結(jié)構形變，傳統(tǒng)硅脂和導熱墊因熱阻高、厚度受限，難以滿足需求。世強硬創(chuàng)的戰(zhàn)略合作伙伴鴻富誠推出石墨烯導熱墊片，通過材料結(jié)構優(yōu)化，攻克大尺寸芯片三大散熱難題：

• 超低熱阻：采用取向工藝，熱阻低至0.04℃·cm2/W，熱傳導效率大幅提升；

• 極薄設計：支持70%壓縮量，最薄達0.1mm，滿足緊湊空間的低BLT需求；

• 抗翹曲能力：多孔結(jié)構快速適應局部形變，避免材料擠出，吸收翹曲位移，確保可靠性。

鴻富誠石墨烯導熱墊片

全場景散熱技術加持

世強硬創(chuàng)的解決方案不僅局限于石墨烯墊片，還整合了多種前沿散熱技術。臺達電子的12mm×3mm超薄風扇在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)高效風冷；3D相變散熱器與符合歐盟PFAS法規(guī)的浸沒式冷卻液，為硅光模塊等場景提供環(huán)保、安全的散熱選擇。這些技術共同構建了靈活、高效的散熱生態(tài)。

在世強硬創(chuàng)平臺上搜索小型化/輕量化散熱方案

綜合服務賦能AI產(chǎn)業(yè)

作為材料綜合解決方案平臺，世強硬創(chuàng)提供從熱設計、材料定制到加工測試的全鏈條服務。此外，其在膠粘劑、防水防塵、吸波屏蔽及隔熱絕緣領域的創(chuàng)新方案同樣亮眼，例如龍鱗50nm防水涂層、瓦克及德聚的密封膠、ITW導熱絕緣片及鍍金導電泡棉，滿足AI設備多樣化需求。

通過創(chuàng)新材料與技術的深度融合，世強硬創(chuàng)的熱管理解決方案為高算力芯片的可靠運行保駕護航。作為領先的電子行業(yè)研發(fā)服務平臺，世強硬創(chuàng)正以技術突破引領行業(yè)，助力AI生態(tài)邁向新高度。