加利福尼亞州圣克拉拉市—2022年8月3日—AMD(NASDAQ:?? AMD)今日公布2022年第二季度營業(yè)額為66億美元,毛利率為46%,經(jīng)營收入為5.26億美元,經(jīng)營利潤率為8%,凈收入為4.47億美元,攤薄后每股收益為0.27美元。非GAAP毛利率為54%,經(jīng)營收入為20億美元,經(jīng)營利潤率為30%,凈收入為17億美元,攤薄后每股收益為1.05美元。

AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa??Su)表示:“基于我們強大的執(zhí)行力和不斷擴大的產(chǎn)品組合,我們連續(xù)八個季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入。我們每個細分市場同比都取得了顯著增長,尤其是數(shù)據(jù)中心和嵌入式產(chǎn)品的銷售額實現(xiàn)大幅增長。我們能夠預(yù)見,今年下半年,隨著下一代??5nm產(chǎn)品的出貨以及多元化商業(yè)模式的支持,我們將進一步獲得持續(xù)的增長?！?

2022年第二季度財報總結(jié)

本季度營業(yè)額為66億美元,同比增長70%,主要得益于各個事業(yè)部的增長以及賽靈思(Xilinx)的營業(yè)額。

毛利率為46%,同比下降2個百分點,主要原因是與收購賽靈思相關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷。非GAAP毛利率為54%,同比增長6個百分點,主要得益于數(shù)據(jù)中心和嵌入式事業(yè)部營業(yè)額的提升。

本季度經(jīng)營收入為5.26億美元,占營業(yè)額的8%,相比之下,去年同期為8.31億美元,占營業(yè)額的22%,主要原因是與收購賽靈思相關(guān)的無形資產(chǎn)攤銷?；诜荊AAP標準,本季度的經(jīng)營收入為創(chuàng)紀錄的20億美元,占營業(yè)額的30%,高于去年同期9.24億美元的經(jīng)營收入(占營業(yè)額的24%),這主要得益于較高的營業(yè)額和毛利潤。

與去年同期7.10億美元的凈收入相比,本季度凈收入為4.47億美元,主要原因在于經(jīng)營收入的下降?；诜荊AAP標準,本季度的凈收入為創(chuàng)紀錄的17億美元,高于去年同期的7.78億美元。

與去年同期0.58美元的攤薄后每股收益相比,本季度攤薄后每股收益為0.27美元,主要原因是收購賽靈思導(dǎo)致凈收入下降和股票數(shù)量增加。基于非GAAP標準,與去年同期的0.63美元相比,本季度攤薄后每股收益為1.05美元,這主要得益于較高的凈收入。

本季度末現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和短期投資總值為60億美元,債務(wù)為28億美元。AMD在本季度回購了9.2億美元的普通股。

與去年同期9.52億美元的經(jīng)營現(xiàn)金流相比,本季度的經(jīng)營現(xiàn)金流為10.4億美元。自由現(xiàn)金流方面,與去年同期的8.88億美元相比,本季度的自由現(xiàn)金流為9.06億美元。

與收購賽靈思和Pensando相關(guān)的商譽和收購相關(guān)無形資產(chǎn)為504億美元。

季度部門財報總結(jié)

AMD此前宣布從第二季度開始創(chuàng)立新業(yè)務(wù)部門,以使財務(wù)報告與AMD目前在戰(zhàn)略終端市場管理業(yè)務(wù)的方式保持一致。

數(shù)據(jù)中心事業(yè)部包括服務(wù)器CPU,數(shù)據(jù)中心GPU,Pensando和賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

客戶端事業(yè)部包括臺式機和筆記本電腦處理器和芯片組。

游戲事業(yè)部包括獨立圖形處理器和半定制游戲主機產(chǎn)品。

嵌入式事業(yè)部包括AMD和賽靈思嵌入式產(chǎn)品。

為了便于比較,上期結(jié)果與新的報告細分保持一致。

數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為15億美元,同比增長83%,這主要得益于EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器強勁的銷售增長。與去年同期2.04億美元的經(jīng)營收入相比(占營業(yè)額的25%),本季度經(jīng)營收入為4.72億美元,占營業(yè)額的32%。經(jīng)營收入的增長主要得益于營業(yè)額的增加,部分被較高的經(jīng)營成本抵消。

客戶端事業(yè)部營業(yè)額為22億美元,同比增長25%,這主要得益于銳龍移動處理器的銷售。客戶端處理器平均售價(ASP)同比增長,主要得益于銳龍移動處理器更豐富的組合銷售。與去年同期5.38億美元的經(jīng)營收入相比(占營業(yè)額的31%),本季度的經(jīng)營收入為6.76億美元,占營業(yè)額的32%。經(jīng)營收入增長主要得益于較高的營業(yè)額,部分被較高的經(jīng)營成本抵消。

游戲事業(yè)部營業(yè)額為17億美元,同比增長32%,這主要得益于半定制產(chǎn)品銷售的增長,部分被游戲圖形營業(yè)額的下降所抵消。與去年同期1.75億美元的經(jīng)營收入相比(占營業(yè)額的14%),本季度的經(jīng)營收入為1.87億美元,占營業(yè)額的11%。經(jīng)營收入增長主要得益于較高的營業(yè)額,部分被較高的經(jīng)營成本抵消。經(jīng)營利潤率下降主要是由于較低的圖形收入和較高的運營費用。

嵌入式事業(yè)部營業(yè)額為13億美元,同比增長2,228%,這主要得益于增加了賽靈思嵌入式部分的營業(yè)額。與去年同期600萬美元的經(jīng)營收入相比(占營業(yè)額的11%),本季度經(jīng)營收入為6.41億美元,占營業(yè)額的51%。經(jīng)營收入和經(jīng)營利潤率增長主要得益于賽靈思的營業(yè)額。

近期公司業(yè)績亮點

AMD在財務(wù)分析師日上詳細闡釋其領(lǐng)導(dǎo)路線圖和擴展的產(chǎn)品組合,以在估值 3,000億美元的高性能和自適應(yīng)計算解決方案市場實現(xiàn)下一階段的增長,包括:

“Zen 4”核心架構(gòu)新細節(jié),有望在上一代基礎(chǔ)上顯著提高性能和能效。

計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU核心將采用全新設(shè)計來構(gòu)架,以擴大我們在多種工作負載環(huán)境下性能和效率的領(lǐng)先性。

AMD CDNA 3架構(gòu)在單個封裝中結(jié)合了3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構(gòu)、下一代AMD Infinity Cache技術(shù)和HBM內(nèi)存,為預(yù)計將成為世界上首個數(shù)據(jù)中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供動力。

AMD RDNA 3下一代圖形架構(gòu),相比前代產(chǎn)品每瓦性能可提高超過50%。

AMD XDNA是來自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP,包括FPGA架構(gòu)和AI引擎( AIE ),將與AMD產(chǎn)品陣容進行整合,并計劃于2023年推出基于AMD“Zen 4”核心架構(gòu)的“Phoenix Point”移動處理器。

擴大數(shù)據(jù)中心CPU產(chǎn)品組合,包括代號為“Siena(錫耶納)”的首個為智能邊緣和通信部署而優(yōu)化的AMD EPYC處理器,以及計劃將于2023年上半年推出的“Bergamo(貝爾加莫)”處理器,其有望成為適用于云原生計算的更強性能服務(wù)器處理器。

AMD以大約 19億美元完成了對 Pensando Systems的收購,通過高性能數(shù)據(jù)中心處理單元(DPU)和軟件堆棧擴展AMD的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模部署在云計算和企業(yè)客戶中,包括高盛、IBM云、微軟Azure和甲骨文云。

基于AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超級計算機在最新的Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上獲得第一名,這在業(yè)界尚屬首次。同時,也是第一臺超越exaflop障礙的超級計算機。

HPC行業(yè)對 AMD解決方案的偏好持續(xù)迅速增長,在Top500榜單中,AMD提供動力系統(tǒng)的數(shù)量同比增長 95%。

云計算行業(yè)對AMD產(chǎn)品的偏好持續(xù)增長。

第三代 AMD EPYC處理器助力Google Cloud N2D和 C2D虛擬機 (VM)實現(xiàn)增強的安全性產(chǎn)品。

作為 Oracle Cloud VMware解決方案產(chǎn)品的一部分,新的 Oracle Cloud Infrastructure E4 Dense實例利用 AMD EPYC處理器為混合云環(huán)境提供理想的性能。

Microsoft Azure是首個采用AMD Instinct MI200加速器的公共云,為其大規(guī)模AI訓(xùn)練工作負載提供動力。

佳能采用 Versal AI Core系列,為自由視角視頻系統(tǒng)提供實時邊緣端 AI處理,引領(lǐng)體育直播轉(zhuǎn)型。

AMD宣布,其賽靈思 Zynq UltraScale+ RFSoC可助力 Meta Connectivity Evenstar項目實現(xiàn) 4G/5G無線電接入網(wǎng)解決方案。

在COMPUTEX 2022上,AMD宣布了全新銳龍 7000系列臺式機處理器的產(chǎn)品細節(jié)。該系列處理器采用5納米"Zen 4"架構(gòu),將于2022年秋季推出;AMD Socket AM5??平臺為要求極為嚴苛的發(fā)燒友們和游戲玩家們提供了先進的連接性;新的“Mendocino”處理器搭載“Zen 2”核心和基于RDNA??2架構(gòu)的核顯,能為筆記本電腦提供出色的日常性能,將于2022年第四季度從OEM合作伙伴處發(fā)售。

AMD宣布AMD Radeon RX 6950 XT,Radeon RX 6750 XT和Radeon RX 6650 XT三款顯卡。相比前代產(chǎn)品,這三款全新顯卡可提供更高的游戲時鐘頻率、更快的GDDR6顯存,和更強的軟件和固件。