華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

隨著人工智能新興產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片已經(jīng)不能滿足AI產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何構(gòu)建高效的AI芯片，將AI技術(shù)與芯片技術(shù)有效結(jié)合成為了當(dāng)下的熱點(diǎn)話題。AI芯片的研究，或?qū)⒖萍嫉陌l(fā)展推向更高階層。

目前，英偉達(dá)、英特爾、AMD等傳統(tǒng)芯片廠商憑借在芯片領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，在人工智能領(lǐng)域積極布局，處于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。而我國(guó)當(dāng)前在AI芯片發(fā)展上仍處于起步階段，自主研發(fā)能力較弱。值得注意的是，近年來(lái)國(guó)家高度關(guān)注AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布系列產(chǎn)業(yè)支持政策，同時(shí)隨著AI技術(shù)的大規(guī)模落地應(yīng)用，推動(dòng)了人工智能芯片的發(fā)展，本土AI芯片企業(yè)如寒武紀(jì)、地平線、云天勵(lì)飛等也開始在該領(lǐng)域有所建樹。

華為明年5G機(jī)型基本上可以定了，雖然可能還是會(huì)有意外，但是意外概率不大。這也就暗示華為明年將發(fā)布5G手機(jī)。并且他在回復(fù)網(wǎng)友評(píng)論時(shí)表示，用不了三年，麒麟芯片就會(huì)回歸，這不禁讓人充滿期待啊。

華為于本月6號(hào)正式發(fā)布了華為Mate 50系列手機(jī)，其中新增了可變光圈，換上了昆侖玻璃，增加了衛(wèi)星通訊，突破信號(hào)的限制。華為Mate 50的5G手機(jī)殼也將于10月上市發(fā)售，曲線讓華為手機(jī)實(shí)現(xiàn)5G通訊。華為Mate 50現(xiàn)在已經(jīng)開始預(yù)約了，9月21日正式開售，感興趣的可以點(diǎn)擊了解。

值得一提的是，DN6181的研發(fā)、設(shè)計(jì)和流片，全部生產(chǎn)過(guò)程都由揚(yáng)州本地研發(fā)團(tuán)隊(duì)單獨(dú)完成。而且，該芯片不僅擁有強(qiáng)大的學(xué)習(xí)能力，還集成了性能超強(qiáng)的圖形處理器，未來(lái)在智能家居領(lǐng)域、甚至是工業(yè)領(lǐng)域都將大有作為。

臺(tái)積電是全球最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠，無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司幾乎都要依賴臺(tái)積電代工，包括蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA等等，其中蘋果當(dāng)之無(wú)愧地成為臺(tái)積電第一大客戶，而且依賴程度越來(lái)越高，2021年近4成收入都來(lái)自蘋果。

根據(jù)，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，近年來(lái)臺(tái)積電來(lái)自蘋果的收入比重逐漸提高。在臺(tái)積電的前十大客戶中，蘋果占據(jù)其中收入的比重也從2016年的25%提高到2021年的37%。

蘋果在2021年貢獻(xiàn)給臺(tái)積電148億美元的營(yíng)收，其他所有客戶貢獻(xiàn)的營(yíng)收也不過(guò)420億美元，畢竟蘋果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是臺(tái)積電代工，而且都是最先進(jìn)的7nm、5nm工藝，價(jià)格高，產(chǎn)量大，營(yíng)收占比自然就高出其他廠商一截。

時(shí)間倒回到2019年，華為當(dāng)年是臺(tái)積電第二大客戶，當(dāng)時(shí)蘋果營(yíng)收占比23%左右，華為占比達(dá)到了14%，如果沒有美國(guó)的限制，華為近年來(lái)也會(huì)有大量自研芯片交由臺(tái)積電代工，可惜麒麟9000之后芯片已經(jīng)絕版。

在這以后，臺(tái)積電對(duì)蘋果的依賴不斷提升，考慮到2022年下半年芯片市場(chǎng)由緊缺轉(zhuǎn)向過(guò)剩，很多客戶會(huì)砍單，而蘋果受手機(jī)、PC銷量下滑的影響較小，預(yù)計(jì)在臺(tái)積電的營(yíng)收占比可能會(huì)進(jìn)一步提升。

華為和蘋果都已經(jīng)發(fā)布了新款旗艦手機(jī)，其中，華為Mate50系列的重點(diǎn)放在衛(wèi)星通信、超光變XMAGE影像技術(shù)以及軟件創(chuàng)新方面。

而蘋果的iPhone 14系列的重點(diǎn)則是衛(wèi)星通信、相機(jī)技術(shù)以及靈動(dòng)島等方面，其中，靈動(dòng)島也是軟件創(chuàng)新。

可以說(shuō)，無(wú)論是華為還是蘋果，基本都沒有將處理器作為重點(diǎn)，原因是華為自研的麒麟芯片暫時(shí)無(wú)法制造，華為Mate50系列采用了高通芯片。

蘋果iPhone 14系列則混用了A15芯片和A16芯片，其中，A16芯片是臺(tái)積電4nm工藝。

根據(jù)蘋果發(fā)布的消息可知，A16芯片的性能相比A15芯片提升并不明顯，而蘋果在A16芯片中，也僅僅封裝了160億個(gè)晶體管。

要知道，蘋果A15芯片中的晶體管數(shù)量就高達(dá)150億，而華為自研的麒麟9000芯片，其封裝的晶體管數(shù)量就高達(dá)153億。

從數(shù)據(jù)方面就能夠得知，蘋果A16芯片是妥妥地?cái)D牙膏。畢竟，華為麒麟9000芯片在兩年前就做到了封裝超150億個(gè)晶體管。

智源悟道大模型也取得一系列落地進(jìn)展及技術(shù)升級(jí)：不僅在美團(tuán)App的搜索廣告、智能客服、精選點(diǎn)評(píng)三個(gè)業(yè)務(wù)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)收入、效能的提升;而且能用AI生成纖毫畢現(xiàn)、逼真如攝影的畫面，乃至復(fù)刻經(jīng)典電影場(chǎng)面，讓世界名畫“活起來(lái)”。

除此之外，面向類腦智能，智源天演團(tuán)隊(duì)打造出當(dāng)前已知精度最高的智能線蟲生命模型，它能像真實(shí)線蟲一樣，實(shí)現(xiàn)嗅探、蠕動(dòng)等智能行為。

從今日起的三天內(nèi)，圍繞當(dāng)前AI產(chǎn)學(xué)界迫切待解的問題及挑戰(zhàn)，智源大會(huì)將舉辦26場(chǎng)由各領(lǐng)域領(lǐng)軍學(xué)者主導(dǎo)的專題論壇，通過(guò)分享豐富的研究成果及趨勢(shì)洞察，奉上一場(chǎng)干貨爆棚的AI盛宴。