美國(guó)自2018年以來(lái)利用橫蠻手段壓制中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)崛起，使中國(guó)“缺芯少魂”，對(duì)電子、通信、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)進(jìn)行第一波打擊。中國(guó)選擇換道超車，依靠傳統(tǒng)智慧，“他橫任他橫，明月照大江”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是“你打你的，我打我的”。中國(guó)只要在其他領(lǐng)域找到新的增長(zhǎng)點(diǎn)，即可以在其他戰(zhàn)場(chǎng)上彌補(bǔ)損失。

因此，中國(guó)積極攻堅(jiān)剛剛起步不久、競(jìng)爭(zhēng)沒(méi)那么激烈、技術(shù)差距較小的第三代半導(dǎo)體或芯片。其應(yīng)用范圍為新能源汽車、5G基站、光伏、風(fēng)電、高鐵、自動(dòng)駕駛和射頻器件，這些產(chǎn)業(yè)同時(shí)也是往清潔能源的經(jīng)濟(jì)模式發(fā)展，未來(lái)潛力巨大，發(fā)展方向理想。

中國(guó)科技換道超車，在科技業(yè)“逆全球化”趨勢(shì)下率先在新領(lǐng)域走向技術(shù)自主。這樣，美國(guó)可以用來(lái)制裁和控制中國(guó)第三代芯片發(fā)展的手段和技術(shù)也十分有限，中國(guó)新興科技產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)追趕和發(fā)展的良機(jī)。根據(jù)中國(guó)海關(guān)今年前7個(gè)月的統(tǒng)計(jì)，新能源汽車出口同比增長(zhǎng)54%、光伏產(chǎn)業(yè)出口同比增長(zhǎng)113%，帶動(dòng)全國(guó)7月份出口激增23.9%。比亞迪力拼特斯拉，中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)壓倒德國(guó)，中國(guó)在第三代芯片的下游產(chǎn)業(yè)中已站穩(wěn)腳跟，準(zhǔn)備加速發(fā)力，換道超車，突破封鎖。

經(jīng)歷了美國(guó)當(dāng)局對(duì)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的連環(huán)打壓，中國(guó)企業(yè)換了一種思維，不再害怕，而是做兩手準(zhǔn)備，不再只追求高利潤(rùn)的高新行業(yè)，而是追求供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的行業(yè)。因此可以察覺(jué)到在2018年科技戰(zhàn)以后的幾年間，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)布局悄悄地發(fā)生變化。這源自中國(guó)獨(dú)到的產(chǎn)業(yè)意識(shí)，既然第二代芯片被美國(guó)封鎖或本身存在巨大的不確定性，不如另覓新徑向第三代芯片進(jìn)發(fā)，至少在其他能追趕上國(guó)際水平的領(lǐng)域先追上，并大量地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)，盡量做到自給率越高越好，并且在這些行業(yè)取勝，彌補(bǔ)在美國(guó)打壓之下電子和手機(jī)等行業(yè)的巨大損失。

港臺(tái)媒體關(guān)注美國(guó)的芯片法案，但內(nèi)地就相對(duì)平淡，一來(lái)畢竟已是第二次，沒(méi)了“驚喜”;二來(lái)在科技業(yè)逆全球化趨勢(shì)下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)被迫走上自主和進(jìn)口替代道路。中國(guó)的新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、5G基站、風(fēng)電、自動(dòng)駕駛等會(huì)在未來(lái)三至十年，隨著第三代半導(dǎo)體和芯片的技術(shù)變得自主和成熟而帶動(dòng)中國(guó)整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

美國(guó)所謂的520億美元芯片法案，終于在參議院通過(guò)，折騰了一、二年，才終于過(guò)第一關(guān)，而且到現(xiàn)在已經(jīng)改得幾乎面目全非了。后面還有眾議院、總統(tǒng)簽署關(guān)，估計(jì)不會(huì)有太大意外，再折騰折騰大概率會(huì)通過(guò)，畢竟他們需要這么個(gè)分蛋糕的玩意。注意，根本上是為了分蛋糕，盡管打著與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的旗號(hào)。

核心的兩點(diǎn)，一是限制大型芯片企業(yè)在中國(guó)的投資，二是給在美國(guó)投資芯片企業(yè)補(bǔ)貼，這么個(gè)閹割品方案，能對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響有多大呢?

影響當(dāng)然客觀存在。通過(guò)強(qiáng)迫高通、英特爾、AMD、得州儀器、英偉達(dá)、三星、臺(tái)積電、阿斯麥(ASML)等國(guó)際芯片及設(shè)備大廠站隊(duì)，削弱中國(guó)芯片的發(fā)展勢(shì)頭。法案一個(gè)重要點(diǎn)就是給在美國(guó)建廠的大型芯片企業(yè)補(bǔ)貼，但要求他們10年內(nèi)不得擴(kuò)大對(duì)中國(guó)高端芯片的投資，也就是主要涉及14nm及更小制程工藝芯片的在華投資。主要就是10nm、7nm、5nm、3nm等制程工藝，再先進(jìn)的制程工藝現(xiàn)在根本看不到前景，畢竟摩爾定律還是在的，硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸點(diǎn)已經(jīng)臨近。

但是，中國(guó)搞定的兩彈一星、殲20、運(yùn)20、055大驅(qū)、003電磁彈射航母、核潛艇……在這些重大科學(xué)技術(shù)、工程項(xiàng)目上，美歐西方的企業(yè)幫助我們了嗎?不都是靠的我們自己?jiǎn)?本想指望他們的大飛機(jī)技術(shù)而下馬了自己的運(yùn)十大飛機(jī)項(xiàng)目，結(jié)果不是徹底失敗嗎?所以，中國(guó)以前的科學(xué)技術(shù)項(xiàng)目成功本質(zhì)上都是靠自己，并不是指望你們的“提攜”。

是的，他們把可以控制的企業(yè)控制了，綁住他們自己的手腳，但是中國(guó)大陸正在夜以繼日、孜孜不倦全力攻關(guān)的數(shù)千家半導(dǎo)體企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、大專院校，他們還能怎么限制?該拉黑的都拉了成百上千家進(jìn)黑名單，該斷供的早就斷供了，我們不還是在前進(jìn)嗎?

殺敵一千、自傷八百的玩法，已經(jīng)讓美國(guó)芯片企業(yè)苦不堪言，損失巨大。畢竟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力市場(chǎng)就在世界工廠中國(guó)，你不賣給我這個(gè)那個(gè)，就只能賣得少點(diǎn)兒。全球市場(chǎng)一年大概7000億美元左右的芯片貿(mào)易，中國(guó)進(jìn)口達(dá)到4000億美元，想想就明白了他們的所謂限制是多么蒼白無(wú)力。

很顯然，先進(jìn)光刻機(jī)、EDA軟件等不少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)難關(guān)，咱們還得突破。但要說(shuō)能通過(guò)這個(gè)幾百億美元的補(bǔ)貼法案就能卡死中國(guó)芯片，那就是腦袋太簡(jiǎn)單化、小兒科了。反過(guò)來(lái)說(shuō)，越這么搞，越會(huì)激勵(lì)中國(guó)加大投入，更快完成替代，更快甩了你們。

過(guò)去一周，受到芯片半導(dǎo)體“國(guó)產(chǎn)替代”影響，A股和港股半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，華大九天上市6天累漲近3倍，芯原股份、通富微電、晶方科技、睿創(chuàng)微納等多股漲停。

8月5日掛牌的三只半導(dǎo)體新股中，模擬芯片廠商中微半導(dǎo)體(688380.SS)首日漲幅高達(dá)82.11%，廣立微(301095.SZ)漲幅達(dá)155.78%，存儲(chǔ)芯片廠商江波龍(301308.SZ) 首日大漲77.83%。

截止周一(8日)開(kāi)盤前，中芯國(guó)際港股上漲7.1%，中芯A股上漲4.4%;華虹半導(dǎo)體上漲5%;中證半導(dǎo)體ETF指數(shù)(CSI:H30184)則上漲6.8%，為四個(gè)月高位，一周內(nèi)漲幅高達(dá)14.2%，創(chuàng)2020年7月以來(lái)的首次。

與此同時(shí)，一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的先進(jìn)封裝技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域——Chiplet(小芯片，又稱“芯?！?近期備受機(jī)構(gòu)投資者的關(guān)注。8月4日，阿里巴巴、英偉達(dá)宣布加入Chiplet生態(tài)的通用芯?；ミB(UCIe)聯(lián)盟;8月7日，國(guó)內(nèi)芯片IP公司芯原股份(688521.SH)在財(cái)報(bào)中披露，其有可能成為全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)，基于此技術(shù)的5nm 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)目前已流片成功。

不過(guò)，這項(xiàng)技術(shù)還存在爭(zhēng)議。部分行業(yè)人士認(rèn)為，Chiplet對(duì)中國(guó)解決先進(jìn)芯片技術(shù)瓶頸具有重要意義，是中國(guó)市場(chǎng)換道超車重要技術(shù)路徑之一。甚至8月6日有文章稱Chiplet是“10年漲10倍的大機(jī)遇”。但清華大學(xué)專家卻指出，Chiplet只是先進(jìn)芯片制造工藝的“補(bǔ)充”，而不是替代品。

Chiplet是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，也是一種芯片“模塊化”設(shè)計(jì)方法，還是異構(gòu)集成的封裝技術(shù)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Chiplet能將不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同功能，甚至不同材質(zhì)的Chiplet，如同搭積木一樣，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)(如英特爾主推的EMIB、Foveros、Co-EMIB等封裝技術(shù))集成在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，以平衡芯片計(jì)算性能與成本。

與傳統(tǒng)的SoC方案相比，Chiplet模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì)。

Chiplet最初是2015年，Marvell創(chuàng)始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi(模塊化芯片)架構(gòu)概念，核心背景就是摩爾定律的放緩以及先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高。隨后，AMD公司以實(shí)現(xiàn)性能、功耗和成本的平衡為目標(biāo)，率先將Chiplet應(yīng)用于商業(yè)產(chǎn)品中。