據(jù)研究機(jī)構(gòu)Mercury Research公布的報(bào)告顯示，今年二季度全球臺(tái)式機(jī)CPU出貨量出現(xiàn)了自1994年以來的最大幅度同比降幅。報(bào)告稱，市場(chǎng)需求下降和OEM庫(kù)存調(diào)整是主要驅(qū)動(dòng)因素。其中，AMD在二季度與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中表現(xiàn)出眾，這也使得其在在X86 CPU市場(chǎng)的份額已達(dá)31.4%。同時(shí)，Omdia的數(shù)據(jù)顯示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服務(wù)器CPU市場(chǎng)

隨著后疫情時(shí)代的來臨，特別是在全球通貨膨脹、俄烏沖突、中國(guó)疫情封控等諸多因素的影響下，全球智能手機(jī)及PC等市場(chǎng)均受到了較大的影響。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比下滑了8.7%，全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下滑了15.3%，Chromebook 出貨量同比下滑51.4%，平板電腦出貨量量同比基本持平。與此同時(shí)，今年二季度英特爾營(yíng)收同比下滑了22%，減少了近50億美元;英偉達(dá)的二季度游戲業(yè)務(wù)收入也同比下滑了33%(環(huán)比下滑44%);AMD二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 70%?？梢哉f，AMD是PC市場(chǎng)表現(xiàn)最好的公司之一。

具體來看，在以出貨量計(jì)算的整個(gè)X86 CPU市場(chǎng)，二季度AMD的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了31.4%的歷史新高，同比增長(zhǎng)了令人難以置信的8.9個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比也增長(zhǎng)了 3.7 個(gè)百分點(diǎn)，再次創(chuàng)下新紀(jì)錄。

高通和Arm 是全球最具影響力的兩家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，其中高通是智能手機(jī)處理器和基帶芯片的重要供應(yīng)商之一。即便如此，高通仍與許多芯片產(chǎn)業(yè)的許多其他公司一樣，持續(xù)依賴于Arm的處理器IP。而一直以來，Arm 持續(xù)創(chuàng)造了許多CPU/GPU內(nèi)核IP，提供給數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)廠商來應(yīng)用。因此，高通與Arm 的對(duì)峙，市場(chǎng)預(yù)料將勢(shì)必對(duì)產(chǎn)業(yè)界造成影響，因此在密切的觀察中。

眾所周知，高通早在 2018 年就放棄了其Arm服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)，停止了其面向數(shù)據(jù)中心的 48 核 Centriq 2400 的開發(fā)。隨后，高通與貴州省合資的Arm服務(wù)器芯片公司華芯通也于2019年關(guān)閉。

不過，近年來隨著Ampere、華為、飛騰等眾多的Arm服務(wù)器芯片廠商相繼在市場(chǎng)上獲得成功，高通也重新開始了在Arm服務(wù)器市場(chǎng)的布局。

2021年3月，高通公司正式宣布，其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對(duì)初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司NUVIA的收購(gòu)，而NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服務(wù)器芯片。

為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工作負(fù)載性能，Arm 推出 Neoverse V2 平臺(tái)(代號(hào)“Demeter”)，該平臺(tái)配備最新的 V 系列核心和產(chǎn)業(yè)廣泛部署的 Arm CMN-700 mesh 互連技術(shù)。Neoverse V2 將為云和 HPC 工作負(fù)載提供市場(chǎng)領(lǐng)先的整型性能，并引入若干 Armv9 架構(gòu)安全增強(qiáng)功能。

目前，已經(jīng)有多家合作伙伴在 Neoverse V2 的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，其中，NVIDIA 正利用 Neoverse V2 作為其 Grace 數(shù)據(jù)中心 CPU 的計(jì)算基礎(chǔ)。Grace 將結(jié)合 Neoverse V2 的能效與 LPDDR5X 內(nèi)存的能效，帶來高出傳統(tǒng)架構(gòu)的服務(wù)器 2 倍的每瓦性能表現(xiàn)。此外，作為 Arm 持續(xù)投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分，新一代 N 系列產(chǎn)品正在開發(fā)中，并將于 2023 年推出。與 N2 的市場(chǎng)領(lǐng)先效率相比，新一代 N 系列 CPU 將在性能和效率方面實(shí)現(xiàn)代際提升。

兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世，就因其相比原產(chǎn)品更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更高性能、更優(yōu)能效比等收獲如潮好評(píng)。自此，Arm CPU開始在PC市場(chǎng)攻城掠地，且不斷開拓新領(lǐng)域、新邊界，包括平板電腦、XR等領(lǐng)域。據(jù)IDC、Counterpoint Global綜合數(shù)據(jù)顯示，搭載Arm CPU的PC年產(chǎn)量在2025年將達(dá)4300萬(wàn)臺(tái)，2028年將占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位;平板電腦未來五年將維持1.5億臺(tái)左右的全球出貨量;XR設(shè)備在2025年將達(dá)到1.05億臺(tái)。

全球的無(wú)晶圓廠商依賴 Arm 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片，如果三星電子將 Arm 收購(gòu)，他們就可能出于擔(dān)心商業(yè)機(jī)密泄漏而終止與三星電子的合作。