據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，明年服務(wù)器整機(jī)出貨量預(yù)估僅年增3.7%，低于今年的5.1%，且考量成本，服務(wù)器DRAM平均搭載容量年增幅也僅7%，為2016年以來首度降至10%以下。

隨著服務(wù)器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器DRAM的使用量攀升，目前服務(wù)器DRAM占DRAM全年市場三成以上。市場研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，盡管2022年下旬全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于保守、上游供應(yīng)鏈訂單普遍轉(zhuǎn)弱，但至2025年整體服務(wù)器市況仍將呈現(xiàn)成長的態(tài)勢，并帶動(dòng)服務(wù)器DRAM投產(chǎn)比重達(dá)到40%的歷史新高，取代mobile DRAM成為制造商關(guān)注的重點(diǎn)。

TrendForce表示，近三年疫情給服務(wù)器市場帶來了疫情紅利，主要原因有以下三點(diǎn)：首先是個(gè)人生活在疫情中的變化，包括居家辦公與遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)需求的增加，對數(shù)據(jù)中心的依賴加重;其次是企業(yè)的轉(zhuǎn)型需求，疫情下企業(yè)對網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心要求更高;最后，各國政府對數(shù)據(jù)掌握的敏感度更強(qiáng)，使得過去大型數(shù)據(jù)中心的需求變成了眾多分散而小型化數(shù)據(jù)中心。以上原因都造成了對服務(wù)器需求成長的情況。

如果服務(wù)器DRAM價(jià)格繼續(xù)大幅調(diào)整，預(yù)計(jì)2023年平均安裝內(nèi)容將進(jìn)一步增長，但是，2023年平均服務(wù)器DRAM內(nèi)容仍有可能增加到12%，因?yàn)榫?022年的服務(wù)器DRAM定價(jià)而言，2022年第三季度一級客戶的價(jià)格跌破了歷史新低，這種下降價(jià)格趨勢將在2023年繼續(xù)。如果制造商也愿意為高內(nèi)涵64GB模塊提供更大的價(jià)格折扣，這將有機(jī)會刺激買家購買力的提高。這種情況將促使一些服務(wù)器應(yīng)用程序增加安裝的整設(shè)備DRAM內(nèi)容，而視頻流，公共云和私有云等對DRAM的需求最大的服務(wù)會增加其安裝的服務(wù)器DRAM內(nèi)容。

就企業(yè)SSD的平均含量而言，隨著2022年第四季度價(jià)格下跌至15-20%，2023年緩解供過于求仍將困難，報(bào)價(jià)可能會繼續(xù)面臨修正。然而，由于NAND閃存的價(jià)格比DRAM的價(jià)格更靈活，因此降價(jià)將刺激整個(gè)設(shè)備安裝內(nèi)容的增加。

比如在PC DRAM方面，以DDR4與DDR5來看，第四季價(jià)跌預(yù)測皆是13%-18%，而DDR5的跌價(jià)幅度將大于DDR4，預(yù)估第四季PC DRAM價(jià)格季跌約10%-15%;在Mobile DRAM方面，品牌不斷向下修正年度生產(chǎn)目標(biāo)，加劇庫存去化難度。盡管第四季有蘋果新品提振市場需求，但因庫存壓力仍在，而供給仍有增加，原廠庫存壓力更甚，勢必加大降幅，預(yù)估第四季mobile DRAM價(jià)格跌幅約13%-18%，且可能持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù) IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，從2020年下半年開始并持續(xù)到2022年5月的DRAM市場強(qiáng)勁回暖已經(jīng)結(jié)束。DRAM銷量在5月份創(chuàng)下兩年多來的最高月度銷量后，6月份和7月份分別暴跌36%和21%。市場崩潰的速度是如此之快，以至于7月份的DRAM市場規(guī)模只有5月份的一半(圖1)。對通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂削減了消費(fèi)者在新智能手機(jī)、電腦、電視和其他電子產(chǎn)品上的支出。反過來，系統(tǒng)制造商也縮減了新的 DRAM 訂單，理由是需要消耗他們積累的現(xiàn)有庫存。

隨著人工智能技術(shù)的演進(jìn)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的參數(shù)也在越來越多(今年已經(jīng)全面走向十億級參數(shù)規(guī)模，未來幾年預(yù)期將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)數(shù)量級上的提升)，而計(jì)算中需要使用的中間結(jié)果存儲需求也對DRAM的容量提出新的需求。

為了滿足這樣對于存儲容量的需求，我們同時(shí)需要芯片級和系統(tǒng)級的解決方案。在芯片層面，三星給出的答案是新一代使用1b(12 nm)特征尺寸生產(chǎn)的DRAM，從而實(shí)現(xiàn)更大的集成度。三星宣布1b DRAM將會在2023年量產(chǎn)，這也意味著三星在DRAM領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固自己霸主的地位。

除了在更大和更快兩方面有提升之外，三星另一個(gè)布局方向是智能化DRAM，即針對機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等應(yīng)用使用存內(nèi)計(jì)算和近內(nèi)存計(jì)算這樣的新技術(shù)。