從電路原理圖看，溫濕度傳感器的設(shè)計極為精簡，供電VCC、GND，還有一個I2C接口即可實現(xiàn)應用功能。

查看溫濕度傳感器的精度誤差為±0.3℃，但實際產(chǎn)品落地之后，很多工程師卻發(fā)現(xiàn)誤差已經(jīng)大于±2℃。自己的電路連接沒問題，軟件代碼也是最常用的I2C數(shù)據(jù)通訊，單體測試的時候很精準，然而組裝成整機的時候數(shù)據(jù)卻有著不可接受的偏差。

其實溫濕度傳感器測量的精度不僅取決于傳感器本身的精度，而且還取決于整體系統(tǒng)的設(shè)計——

充分接觸環(huán)境

溫濕度傳感器需要和環(huán)境進行充分的接觸，這意味著外殼的開口要有良好的與環(huán)境接觸的通道，使得傳感器可以充分與外界的空氣進行交換。

若條件允許，甚至可以做一些能夠讓空氣形成對流的設(shè)計，

在與外殼的空間中，應當盡量減小和外殼之間的死區(qū)空間，包括外殼周圍是否還有其他會阻擋空氣流通的死區(qū)空間，更小的死區(qū)空間可以確保傳感器能更快地適應環(huán)境的變化。

熱傳導隔離處理

溫度偏差的根本原因是熱源，而濕度偏差則主要是溫度偏差和響應時間較慢導致。靠近傳感器的熱源產(chǎn)生的熱輻射會讓傳感器的溫度升高，而由于計算相對濕度對于溫度的依賴性，每一個溫度偏差都會導致濕度偏差，在90%RH下偏差1℃，將會導致5%RH的濕度偏差。

使用物理擋墻結(jié)構(gòu)可以將傳感器與熱源進行一定程度的隔斷，

同時盡量降低熱源通過擋墻進行熱傳遞，盡量給熱源提供散熱的渠道，從源頭降低熱輻射，

在PCB端，傳感器和熱源之間可以通過開槽的方式進行傳播路徑的熱阻隔，

通過減小PCB導熱的尺寸面降低熱傳遞，

通過柔性FPC，從傳遞距離、面積上進行降低熱傳遞；

惡劣環(huán)境處理

為實現(xiàn)快速的溫濕度響應，傳感器應與環(huán)境的熱耦合應盡可能強，而與外殼或PCB的熱耦合應盡可能弱。除此之外，在有些惡劣的環(huán)境中，如灰塵、水滴、腐蝕性物質(zhì)等的影響則需要進行一定的防范考慮——

灰塵：附著在傳感器感濕層表面的灰塵會堵住感濕層上面的透氣孔，水分子更難進入，導致濕度精度受到影響。該環(huán)境下需要使用防塵級別的過濾膜保護傳感器。

水滴：水滴進入傳感器內(nèi)部可能會造成傳感器短路，另外也會導致傳感器的濕度長期飽和。該環(huán)境下需要使用防水級別的過濾膜保護傳感器。

在使用過濾膜的設(shè)計中，空氣交換也會減少，反應時間可能會變慢，此時設(shè)計當中傳感器與外殼的死區(qū)體積、孔徑大小設(shè)計則更為關(guān)鍵。有些廠家的溫濕度傳感器會根據(jù)過濾膜的應用環(huán)境開發(fā)傳感器匹配的過濾膜，以此可以縮小設(shè)計時的死區(qū)體積，能更快速獲取響應時間。

腐蝕性環(huán)境：傳感器應盡量避免腐蝕性環(huán)境的使用，在使用三防漆噴涂傳感器的焊盤時務(wù)必保證傳感器的感應部位不可被噴涂。在不可避免會被腐蝕性環(huán)境影響導致偏差的應用中，應該將傳感器設(shè)計成可更換類型的，由此在一定的使用時間或讀數(shù)誤差較大時可定期更換傳感器。

生產(chǎn)加工

生產(chǎn)過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞傳感器，因此工程生產(chǎn)時務(wù)必嚴格按照廠家的要求進行。如下圖的焊接曲線，其中Tp≤260℃，tp＜30s，TL<22℃，tL<150s，焊接時溫度上升和下降的速度小于5℃/s。

在回流焊焊接后，為保證傳感器聚合物的重新水合，應將傳感器放置在>75%RH的環(huán)境下存放至少24小時，或者將傳感器放置在自然環(huán)境(>40%RH)下5天以上，使用低溫回流焊(如180℃)可減少水合時間。

為避免焊接后沖洗電路板影響傳感器，建議使用“免洗”型焊錫膏。在使用烙鐵焊接或使用熱風槍時需要防止助焊劑、松香等物質(zhì)濺入傳感器內(nèi)部。