據(jù)業(yè)內(nèi)信息，Samsung近日在韓國首都首爾舉行的代工論壇會議上表示了半導體戰(zhàn)略方向以及芯片代工的調(diào)整和規(guī)劃，預計將于明年量產(chǎn)第二代3nm制程工藝芯片。

放眼全球的半導體晶圓代工市場，Samsung和tsmc是一路相愛相殺，但是就目前的現(xiàn)狀來看，顯然后者更勝一步，前者則因為一些列的原因處于被動的態(tài)勢。

作為曾經(jīng)的行業(yè)龍頭，一定是不甘于這樣的，因此為了超越競爭對手，Samsung在代工技術上也采取了激進的路線。

2022年年中的時候，Samsung的華城工廠已利用3nm的GAA制程工藝節(jié)點開始量產(chǎn)首批芯片，因此也成為了世界上首家量產(chǎn)3納米芯片的半導體晶圓代工廠。

來自美國的一家信息技術研究分析公司預計，四年的時間全球整個半導體市場將增長到7830億美元，同時到2026年的復合年增長率大約為12%，達到1500億美元。

從陸續(xù)發(fā)布的今年的階段性財報可以看出，tsmc取代Samsung第一次成為了全球半導體銷售額第一的寶座，其中代工第一的tsmc銷售額為27萬億韓元，而Samsung預估在24~25萬億韓元。

Samsung計劃于明年引入第二代3nm制程工藝，大約在3年后開始量產(chǎn)2nm芯片，同時在5年后推出1.4nm制程工藝。該技術路線圖在本月初的時候就已經(jīng)公布了

這次的會議上，Samsung表示全球首次成功地量產(chǎn)了基于GAA技術的3nm制程工藝芯片，新的3nm將會比5nm的功耗降低大約45%，同時性能會提高23%，而面積會減少16%。

Samsung表示目前在韓國和美國共有5家代工工廠，但是已經(jīng)獲得了建造10座以上工廠的場地，并且會持續(xù)擴大產(chǎn)能，爭取在5年后將現(xiàn)階段的產(chǎn)能提高兩倍以上。