11月25日消息，據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計2nm芯片。

據(jù)悉，臺積電準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。

按照臺積電的規(guī)劃，從2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16將相繼到來，從技術(shù)上來看，以上工藝節(jié)點(diǎn)有相似之處，包括采用了GAA架構(gòu)的晶體管、高性能金屬-絕緣體-金屬(SHPMIM)電容器等等。

其中A16還將結(jié)合臺積電的超級電軌(Super Power Rail)架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算(HPC)產(chǎn)品。

在過去幾年中，蘋果已多次成為臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的首批應(yīng)用者，如3nm芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中實(shí)現(xiàn)的，因此，蘋果也將成為臺積電2nm制程的第一批嘗鮮者。

此前分析師爆料，iPhone 17系列趕不上臺積電最新的2nm制程，仍然使用臺積電3nm工藝，2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機(jī)。

據(jù)了解，“3nm”與“2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度，隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn)，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進(jìn)而顯著提升處理器的運(yùn)算速度與能效比。