半導體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝迅速推進,Chiplet成行業(yè)熱點,在相關領域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業(yè)在當前及未來復雜市場形勢下能否立足的關鍵。

封測龍頭長電科技在高性能封裝領域布局成效顯著,業(yè)績逆勢增長韌性十足,其近日公布的三季度業(yè)績報告顯示,公司三季度實現(xiàn)營收人民幣91.84億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤9.09億元;今年前三季度累計收入為247.8億元,累計凈利潤為24.5億元,均創(chuàng)下歷年同期新高。長電季報刊出后,中金公司、廣發(fā)證券、開源證券等多家機構發(fā)布研報,從營收數(shù)據(jù)、技術布局、市場布局等角度分析,并均給出買入評級。

布局Chiplet熱點,預定未來市場

當下,Chiplet成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈新的價值成長關鍵已得到業(yè)界共識。Chiplet將不同工藝節(jié)點和不同材質的芯片通過先進的集成技術封裝集成在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,實現(xiàn)了一種新形式的IP復用。

面向Chiplet,長電科技推出的XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,在線寬或線距最小可達到2um的同時,可實現(xiàn)多層布線層;另外,采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術,封裝尺寸大,可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。XDFOI技術不再采用硅通孔進行連接,在系統(tǒng)成本、封裝尺寸上都具有優(yōu)勢,可以應用于工業(yè)、通信、汽車、人工智能、消費電子、高性能計算等多個領域。

長電科技正不斷加快2.5D/3D Chiplet集成技術等高性能封測領域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導入。同時,積極支持和參與全球范圍內(nèi)針對小芯片互聯(lián)標準的制定,已于6月加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將在技術沉淀、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力等方面與聯(lián)盟其它成員企業(yè)攜手推動Chiplet接口規(guī)范標準化,以市場需求為導向實現(xiàn)技術和應用創(chuàng)新。

今后隨著全球消費電子產(chǎn)業(yè)、HPC運算等對Chiplet的需求,Chiplet市場前景看好。根據(jù)研究機構Omdia報告,2024年采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規(guī)模將達58億美元,到2035年將達到570億美元。

多家券商研報給出“買入”評級

長電科技三季報發(fā)布一周后,陸續(xù)獲得廣發(fā)證券、華創(chuàng)證券、開源證券、天風證券、華泰證券等多份研報關注。廣發(fā)證券在研報中表示,總體來看,長電科技營收回歸上升通道,單季度創(chuàng)上市以來新高。華創(chuàng)證券表示,長電科技業(yè)績超預期,封測龍頭結構優(yōu)化+降本增效保持業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長。

具體來看,今年前三季度長電科技面對市場的波動和挑戰(zhàn),克服國內(nèi)外疫情反復帶來的影響,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,聚焦高附加值應用,積極布局包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域,持續(xù)提升市場競爭力。其中,公司以高密度系統(tǒng)級封裝技術、大尺寸倒裝技術及扇出型晶圓級封裝技術為主的先進封裝相關收入前三季度累計同比增長達21%;汽車電子及運算電子相關收入前三季度累計同比增長59%。同時,公司繼續(xù)采取降本增效措施,部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力,保持盈利能力的持續(xù)提升。

華泰證券在研報《海外需求旺盛,營收環(huán)比明顯改善》中表示看好長電科技在接下來2-3個季度的周期性波動中有望保持更強業(yè)績韌性。當前成熟制程+先進封裝作為先進制程替代方案前景明朗。長電在2.5D/3D Chiplet集成封裝、晶圓級封裝等高性能封裝市場處于先行者,有望深度受益。

天風證券表示,長電科技Q3凈利潤同比環(huán)比增速穩(wěn)健,看好長電科技深度受益先進封裝。2022年Q3長電營收及凈利潤增長亮眼,其中先進封裝已成為公司重要營收來源和盈利增長點。同時,下游終端結構性景氣持續(xù),長電科技聚焦5G、AIoT、汽車電子等高增長應用領域,第三代半導體產(chǎn)品已經(jīng)進行出貨。

此前長電科技曾多次表示,先進封裝可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一,特別是后道制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點,而近幾年來,長電科技也不斷用公司業(yè)績印證這一判斷,兌現(xiàn)自身的戰(zhàn)略承諾。