11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝制程，內(nèi)部型號SM8550-AB，號稱要在2023年再度顛覆旗艦機格局，官方主要強調(diào)的看點包括突破性的AI性能、無與倫比的連接性、冠軍級游戲體驗、可信安全等。

CPU架構(gòu)上，驍龍8 Gen2采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。因為主頻比第一代均有200~300MHz的增加，最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術(shù)。

集成新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強，部分場景性能號稱提升了4.35倍，可以處理實時翻譯等更復雜場景。搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元，支持5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6)、藍牙5.3、藍牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。

此外，新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識別、實時感知性能更強大，同時也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。驍龍8 Gen2首批將搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預計2022年底開始陸續(xù)推出。

驍龍8 Gen2發(fā)布后，GeekBench 5上出現(xiàn)了歐版三星Galaxy S22 Ultra的跑分，型號SM-S918B，運行Android 13系統(tǒng)。

三星調(diào)教下，這顆驍龍8 Gen2跑出了單核1483、多核4709的成績。

對比蘋果，雖然多核和A15不相上下，可單核僅僅是勉強看齊蘋果A14，距離iPhone 14 Pro上A16的1874分，差距依然明顯。

實際上，蘋果今年在秋季發(fā)布會上介紹A16時就曾提到，安卓SoC仍落后蘋果三年，對方只能追上2019年的A13處理器。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2采用1+4+3的CPU架構(gòu)設(shè)計，頻率3.2GHz，性能提升35%，GPU性能提升25%，首批手機vivo X90 Pro+、小米13等預計本月底陸續(xù)登場。

高通發(fā)布新一代旗艦SoC驍龍8 Gen2。

性能方面，CPU提升35%、GPU提升25%、AI性能提升4.35倍。同時還帶來了對Wi-Fi 7、UFS 4.0、2K 144Hz顯示屏、8K 60P AV1視頻解碼、藍牙LE等前沿技術(shù)的支持。

在紙面規(guī)格上驍龍8 Gen2與驍龍8+/驍龍8、驍龍888之間也有了很多不同，感興趣的可參考圖表。

可以看到，這幾代最擠牙膏的成分在于一直是最高100W的QC5.0快充，可能高通認為這一點上完全競爭不過中國廠商自己的方案，索性“棄療”。

在筆者看來，驍龍8 Gen2比較多的提升還是能效改善、支持8K 60P AV1解碼、支持LPDDR5X-4200內(nèi)存和UFS 4.0閃存等方面，這也會是接下來小米、OV等這波旗艦的主要賣點。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2采用臺積電4nm制程(據(jù)說是N4P)，CPU采用1+4+3架構(gòu)、大核頻率3.2GHz、性能提升35%、能效提升40%，GPU支持硬件加速光線追蹤、性能提升25%，AI單元首發(fā)INT4支持、最高性能提高4倍多等。

此外，支持UFS 4.0閃存、最大16GB LPDDR5X-4200內(nèi)存、QC5快充、藍牙5.3/LE/空間音頻/48kHz無損音頻、Wi-Fi 7(5.8Gbps)、X70基帶(10Gbps、5G雙卡雙通)、8K 60P AV1編解碼、8K30P/4K 120P視頻錄制等。

高通公司宣布將于11月15日-11月17日在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時萬眾期待的驍龍8 Gen2旗艦平臺將正式亮相。

據(jù)爆料，高通驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝，由一顆超大核、四顆大核和三顆小核組成，其中超大核主頻達到了3.36GHz，小核主頻是2.02GHz。

具體來說，超大核是Cortex X3，大核共有4顆，包括兩顆Cortex A715和兩顆Cortex A710，小核是Cortex A510，GPU是Adreno 740。

跑分方面，高通驍龍8 Gen2單核成績是1524，多核成績是4597。對比高通驍龍8+，驍龍8 Gen2的單核、多核成績均有提升，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。PS：驍龍8+單核成績在1300分左右，多核成績在4300分左右。

按照慣例，高通驍龍8 Gen2發(fā)布之后，小米13、moto X40、vivo X90系列會正式官宣。

高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2。它采用臺積電4nm工藝制造，在CPU架構(gòu)上，驍龍8 Gen2采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。

GPU方面，它采用新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術(shù)。其集成新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強，部分場景性能號稱提升了4.35倍，可以處理實時翻譯等更復雜場景。

基帶方面，高通驍龍8 Gen2搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元，支持5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6)、藍牙5.3、藍牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。

此外，驍龍8 Gen2內(nèi)置了新的感知ISP，支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識別、實時感知性能更強大，同時也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。

驍龍8 Gen2首批將搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預計2022年底開始陸續(xù)推出。