2022年11月21日，第二十屆TOP10 POWER電源產(chǎn)品獎(jiǎng)結(jié)果揭曉，深圳基本半導(dǎo)體有限公司的汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore6”從眾多參評(píng)產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲TOP10POWER技術(shù)突破大獎(jiǎng)。

Top10 Power電源產(chǎn)品獎(jiǎng)是由21ic電子網(wǎng)主導(dǎo)的，行業(yè)內(nèi)備受認(rèn)同的關(guān)于電源類產(chǎn)品的獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)于2003年開始進(jìn)行評(píng)選，與21ic電子網(wǎng)的電源技術(shù)研討會(huì)屬于同期的重要活動(dòng)，該項(xiàng)評(píng)獎(jiǎng)近20年來(lái)獲得了電源業(yè)不同從業(yè)人士高度認(rèn)可和贊揚(yáng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)的參選范圍包括所有電源類產(chǎn)品，獲得該殊榮則代表著該產(chǎn)品在本年度具有極高的產(chǎn)品力和技術(shù)創(chuàng)新。

在本年度的評(píng)選中，一共設(shè)立了7類不同的獎(jiǎng)項(xiàng)，從技術(shù)創(chuàng)新、能效、應(yīng)用、開發(fā)等多個(gè)工程師關(guān)心的角度進(jìn)行了評(píng)選。

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品介紹

汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導(dǎo)體基于廣大汽車廠商對(duì)核心牽引驅(qū)動(dòng)器功率器件的高性能、高效率等需求設(shè)計(jì)并推出的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)HPD（Hybrid Pack Drive）封裝，并在功率模塊內(nèi)部引入了先進(jìn)的有壓型銀燒結(jié)連接工藝，以及高密度銅線鍵合技術(shù)?；谶@些先進(jìn)工藝組合的Pcore6系列模塊，可有效降低電動(dòng)汽車主驅(qū)電控、燃料電池能源管理系統(tǒng)應(yīng)用中的功率器件溫升，以及在相同芯片溫升情況下，輸出電流增加10%以上。 Pcore6模塊已獲得多家頭部車企及電機(jī)控制器Tier1企業(yè)定點(diǎn)，正在實(shí)現(xiàn)批量上車應(yīng)用。

此次獲獎(jiǎng)是體現(xiàn)了廣大工程師對(duì)于基本半導(dǎo)體的汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6的高度認(rèn)可，也是基本半導(dǎo)體在電源領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)。我們也期待在明年的TOP10Power年度產(chǎn)品獎(jiǎng)的評(píng)選中，基本半導(dǎo)體能夠在再次斬獲大獎(jiǎng)。

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