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[導(dǎo)讀]2022 年 12 月 20 日,中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體推出6軸慣性測(cè)量單元 (IMU) 旗艦產(chǎn)品LSM6DSV16X。新產(chǎn)品內(nèi)置意法半導(dǎo)體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)和人工智能 (AI),以及功耗優(yōu)化效果顯著的自適應(yīng)自配置 (ASC)功能。


2022 年 12月 20日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出6軸慣性測(cè)量單元 (IMU)旗艦產(chǎn)品LSM6DSV16X。新產(chǎn)品內(nèi)置意法半導(dǎo)體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)和人工智能 (AI),以及功耗優(yōu)化效果顯著的自適應(yīng)自配置 (ASC)功能。

LSM6DSV16X 的先進(jìn)架構(gòu)支持在邊緣設(shè)備上處理復(fù)雜任務(wù),非常適用于高級(jí) 3D 手機(jī)深度圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR 耳機(jī)的可靠和精確手勢(shì)識(shí)別,以及始終啟用的活動(dòng)跟蹤。所有處理任務(wù)都是在 MEMS 傳感器上完成,因?yàn)閭鞲衅魃嫌腥齻€(gè)不同的內(nèi)核,用于滿足用戶界面控制和光學(xué)/電子圖像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。

該芯片集成了增強(qiáng)型有限狀態(tài)機(jī) (FSM),用于檢測(cè)快速事件和自定義手勢(shì)。此外,意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC) 的最新更新提高了人類活動(dòng)識(shí)別等推理算法的性能。意法半導(dǎo)體在 GitHub 上發(fā)布了立即可用的MLC和FSM 算法,以幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員在新產(chǎn)品中增加這些高級(jí)功能,同時(shí)縮短上市時(shí)間。IMU 還輸出由 MLC 提取的 AI 特征,供外部處理。

ASC可以自動(dòng)實(shí)時(shí)優(yōu)化傳感器的量程、頻率等設(shè)置,無(wú)需主控制器干預(yù)。結(jié)合意法半導(dǎo)體的傳感器低功耗融合(SFLP)技術(shù),ASC使IMU具有快速而強(qiáng)大的邊緣處理能力,而電能需求非常低。SFLP允許手勢(shì)識(shí)別或連續(xù)跟蹤,而工作電流只有15μA。

此外,LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了電荷變化 (ST Qvar®)檢測(cè)通道,通過(guò)智能手表或健身手環(huán)中與身體接觸的電極或非接觸式感應(yīng)(“雷達(dá)”)檢測(cè)靜電電荷的變化。有ST Qvar® 功能的 ST MEMS 傳感器支持觸摸、長(zhǎng)按和滑動(dòng)等先進(jìn)用戶界面控制,確保人機(jī)交互無(wú)縫順暢。

作為高準(zhǔn)確度6軸 MEMS IMU,LSM6DSV16X內(nèi)置一個(gè) 3 軸低噪聲加速度計(jì)和一個(gè)3 軸陀螺儀,測(cè)量準(zhǔn)確度優(yōu)異,采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸,集成新的 I3C 接口。兩種結(jié)構(gòu)在回流焊后保持高穩(wěn)定性,避免了設(shè)備廠商在生產(chǎn)線上重新校準(zhǔn) IMU ,并保證傳感器性能。

LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引腳 LGA 封裝,現(xiàn)已量產(chǎn),1000 件起訂價(jià)為 2.98 美元。意法半導(dǎo)體將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)繼續(xù)擴(kuò)展第三代產(chǎn)品陣容,再增加幾款具有不同性能和功能的傳感器。


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