【2022年12月21日，德國(guó)慕尼黑訊】28nm工藝節(jié)點(diǎn)集成電路在幾年前就已開始商業(yè)化生產(chǎn)。隨著這項(xiàng)工藝技術(shù)的發(fā)展成熟，市場(chǎng)對(duì)28nm產(chǎn)品的需求也不斷增加。盡管優(yōu)勢(shì)眾多，但迄今為止，該技術(shù)仍未成為安全應(yīng)用領(lǐng)域的主流技術(shù)。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出SLC26P，這是首款面向大批量支付應(yīng)用、基于可應(yīng)對(duì)未來(lái)需求的28nm工藝節(jié)點(diǎn)的安全I(xiàn)C。

英飛凌科技數(shù)字安全與身份識(shí)別產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人IoannisKabitoglou表示：“英飛凌是首家將28nm工藝節(jié)點(diǎn)用于智能卡IC的公司。此舉也凸顯出英飛凌長(zhǎng)期致力于安全I(xiàn)C市場(chǎng)的發(fā)展。SLC26P是首款將采用28nm技術(shù)制造的智能卡IC產(chǎn)品。英飛凌計(jì)劃于2023年上半年快速提高產(chǎn)量，以滿足市場(chǎng)對(duì)尖端安全解決方案持續(xù)的高需求，并緩解半導(dǎo)體短缺對(duì)安全I(xiàn)C領(lǐng)域帶來(lái)的負(fù)面影響。”

英飛凌與長(zhǎng)期合作伙伴臺(tái)積電共同開發(fā)了28nm工藝節(jié)點(diǎn)的安全I(xiàn)C產(chǎn)品。90nm、65nm和40nm等成熟技術(shù)存在的產(chǎn)能問(wèn)題，長(zhǎng)期難以滿足安全應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。硅晶圓廠正持續(xù)擴(kuò)建新產(chǎn)能以解決該問(wèn)題。英飛凌將28nm工藝節(jié)點(diǎn)用于安全I(xiàn)C領(lǐng)域，為市場(chǎng)帶來(lái)了更加靈活的選擇，還為該領(lǐng)域提供了性能更強(qiáng)以及更加節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品。28nm工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品系列將在未來(lái)幾年用于最先進(jìn)的智能卡和嵌入式安全I(xiàn)C應(yīng)用，包括支付和傳輸市場(chǎng)，以及身份驗(yàn)證解決方案。

英飛凌的SLC26P是首款針對(duì)支付應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的28nm安全控制器。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2022年12月獲得EMVCo認(rèn)證。SLC26P為支付行業(yè)帶來(lái)了無(wú)可比擬的性能，同時(shí)滿足較高的安全標(biāo)準(zhǔn)。SLC26P采用先進(jìn)Arm® v8-M架構(gòu)，該架構(gòu)針對(duì)深度嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，專為低延遲處理而打造。

供貨情況

英飛凌計(jì)劃在2023年上半年增產(chǎn)SLC26P，目標(biāo)是從2023年第二季度開始推動(dòng)采用這一新技術(shù)的EMV支付卡發(fā)行面世。英飛凌現(xiàn)已向客戶提供基于SLC26P的樣品。