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[導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片的反向設(shè)計(jì)予以介紹。

芯片是極為重要的一種電子器件,我們的大多電子設(shè)備中都有芯片。可以說(shuō),掌握了芯片的核心技術(shù),就是大佬。為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片的反向設(shè)計(jì)予以介紹。如果你對(duì)芯片具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

什么是芯片反向設(shè)計(jì)?反向設(shè)計(jì)其實(shí)就是芯片反向設(shè)計(jì),它是通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉,可用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問(wèn)題,也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。

芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域,這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。并且及時(shí)了解同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時(shí)間以最有效率的方式設(shè)計(jì)電路才是最難解決的問(wèn)題,逆向工程看來(lái)是其中一個(gè)解決方案。逆向工程能將整顆IC從封裝,制成到線路布局,使用將內(nèi)部結(jié)構(gòu),尺寸,材料,制成與步驟一一還原,并能通過(guò)電路提取將電路布局還原成電路設(shè)計(jì)。

目前,國(guó)外集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)非常成熟,國(guó)外最新工藝已經(jīng)達(dá)到10nm,而國(guó)內(nèi)才正處于發(fā)展期,最新工藝達(dá)到了28nm。有關(guān)于集成電路的發(fā)展就不說(shuō)了,網(wǎng)絡(luò)上有的是資料。對(duì)于IC設(shè)計(jì)師而言,理清楚IC設(shè)計(jì)的整個(gè)流程對(duì)于IC設(shè)計(jì)是非常有幫助的。然而,網(wǎng)絡(luò)上似乎并沒(méi)有有關(guān)于IC設(shè)計(jì)整個(gè)流程的稍微詳細(xì)一點(diǎn)的介紹,僅僅只是概略性的說(shuō)分為設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等四大主要板塊,有的資料介紹又顯得比較分散,只是單獨(dú)講某個(gè)細(xì)節(jié),有的只是講某個(gè)工具軟件的使用卻又并不知道該軟件用于哪個(gè)流程之中,而且每個(gè)流程可能使用到的工具軟件也不是太清楚(此觀點(diǎn)僅為個(gè)人經(jīng)歷所得出的結(jié)論,并不一定真是這樣)。

芯片正向設(shè)計(jì)與反向設(shè)計(jì)。目前國(guó)際上的幾個(gè)大的設(shè)計(jì)公司都是以正向設(shè)計(jì)為主,反向設(shè)計(jì)只是用于檢查別家公司是否抄襲。當(dāng)然,芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的,但后來(lái)演變?yōu)樾」緸榱烁旄〕杀镜脑O(shè)計(jì)出芯片而采取的一種方案。目前國(guó)內(nèi)逐漸往正向設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變的公司也越來(lái)越多,正逐漸擺脫對(duì)反向設(shè)計(jì)的依賴。當(dāng)然,正處于發(fā)展初期的公司也不少,自然反向設(shè)計(jì)也是不少的。

本文章從芯片反向設(shè)計(jì)開(kāi)始進(jìn)行總結(jié)。

“工欲善其事,必先利其器”。隨著集成電路的不斷發(fā)展,不管是芯片正向設(shè)計(jì)還是反向設(shè)計(jì),它們對(duì)于工具的依賴性越來(lái)越強(qiáng),因此,在要開(kāi)始講設(shè)計(jì)流程之前,先來(lái)看一看,我們到底會(huì)用到哪些主要的工具和輔助性的軟件。

說(shuō)到設(shè)計(jì)工具,就不能不提到三大EDA廠商——cadence,synopsys,mentor。這三家公司的軟件涵蓋了芯片設(shè)計(jì)流程的幾乎所有所能用到的工具。首先是cadence公司,這家公司最重要的IC設(shè)計(jì)工具主要有candence IC系列,包含了IC 5141(目前最新版本是IC617),NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE(模擬仿真),ENCOUNTER(自動(dòng)布局布線)等等synopsys公司,最出名的是它的綜合工具design complier,時(shí)序分析工具prime time,模擬仿真工具h(yuǎn)spice等;mentor公司最出名的工具是calibre(版圖DRC LVS檢查),modelsim(verilog仿真)。

這些都是IC設(shè)計(jì)最常用的工具,無(wú)論是正向設(shè)計(jì)還是反向設(shè)計(jì)。當(dāng)然,隨著軟件版本的更新迭代,軟件的名字可能有所變更,找元件現(xiàn)啊貨上唯樣商啊城并不是上述的那些名稱。另外,這些工具主要集中在以linux為內(nèi)核的操作系統(tǒng)上,主要代表有Red Hat。所以有關(guān)unixlinux類操作系統(tǒng)的知識(shí)還是有必要學(xué)的,該類系統(tǒng)與windows系統(tǒng)有很大的不同,找元件現(xiàn)貨上唯樣商啊城要想學(xué)會(huì)使用這些軟件,首先要學(xué)習(xí)這些操作系統(tǒng)的相關(guān)知識(shí),具體資料網(wǎng)上有很多。部分工具有windows版本,例如hspice,Modelsim。

當(dāng)然,除了這三大EDA廠商的IC設(shè)計(jì)工具外,Altera 、Xilinx、Keil Software這三家公司的軟件quartus ii、ISE、KEIL開(kāi)發(fā)環(huán)境等,都是對(duì)于IC設(shè)計(jì)流程中比不可少的工具。它們分別是用于FPGA、單片機(jī)&ARM芯片的開(kāi)發(fā)。這類軟件在芯片的CP測(cè)試和芯片應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)上會(huì)有用到。

版圖提取工具,NetEditorLite、ChipAnalyzer,這兩個(gè)工具主要是針對(duì)芯片反向設(shè)計(jì)而言的。

算法設(shè)計(jì)工具,MATLAB,此工具應(yīng)用范圍很廣,但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),它較為適用于算法原型開(kāi)發(fā),例如,通信算法。

PCB版圖工具,Altium Designer,Orcad,Allegro。其中,目前Orcad,Allegro是屬于cadence電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件內(nèi)的主要軟件,而Altium Designer是最常用的軟件,它的前身是Protel。

Labview與數(shù)字源表,這一對(duì)軟硬件主要用于芯片電氣參數(shù)的半自動(dòng)化測(cè)試,特別是模擬芯片。其目的是芯片設(shè)計(jì)公司用于分析芯片樣品參數(shù)用。

以上便是此次小編帶來(lái)的芯片相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望大家芯片具備一定的認(rèn)知。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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