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[導(dǎo)讀]Jan. 6, 2023 ---- 2023上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季,且消費(fèi)電子需求依舊疲軟,企業(yè)計(jì)劃性削減資本支出,然在電源管理芯片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出情況之下,TrendForce集邦咨詢預(yù)估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升4.7%,對(duì)消費(fèi)性電子、網(wǎng)通、工控等應(yīng)用產(chǎn)品將持續(xù)帶來(lái)降價(jià)壓力,預(yù)期上半年報(bào)價(jià)續(xù)降5~10 %。反觀,車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動(dòng)車的進(jìn)程推動(dòng)下,需求穩(wěn)定,即使景氣低迷讓整車市場(chǎng)雜音不斷,但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買賣方長(zhǎng)期建立的合作關(guān)系,價(jià)格不至于大幅松動(dòng),將成為整體電源管理芯片市場(chǎng)唯一穩(wěn)定的銷售動(dòng)能。

Jan. 6, 2023 ---- 2023上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季,且消費(fèi)電子需求依舊疲軟,企業(yè)計(jì)劃性削減資本支出,然在電源管理芯片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出情況之下,TrendForce集邦咨詢預(yù)估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升4.7%,對(duì)消費(fèi)性電子、網(wǎng)通、工控等應(yīng)用產(chǎn)品將持續(xù)帶來(lái)降價(jià)壓力,預(yù)期上半年報(bào)價(jià)續(xù)降5~10 %。反觀,車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動(dòng)車的進(jìn)程推動(dòng)下,需求穩(wěn)定,即使景氣低迷讓整車市場(chǎng)雜音不斷,但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買賣方長(zhǎng)期建立的合作關(guān)系,價(jià)格不至于大幅松動(dòng),將成為整體電源管理芯片市場(chǎng)唯一穩(wěn)定的銷售動(dòng)能。

IDM大廠掌握63%電源管理芯片市場(chǎng)

電源管理芯片市場(chǎng)業(yè)者相當(dāng)多元,國(guó)際IDM大廠包括TI(德儀)、ADI、Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩)、onsemi(安森美)、ST(意法半導(dǎo)體)、NXP(恩智浦)等;IC設(shè)計(jì)業(yè)者有Qualcomm(高通)、MPS、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、Anpec(茂達(dá))、致新(GMT)、Leadtrend(通嘉)、Weltrend(偉詮電)、Silergy(矽力杰)、BPS(晶豐明源)、SG Micro(圣邦微)等。以全球電源管理芯片出貨量市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,IDM業(yè)者合計(jì)市占率63%為大宗,而TI占22%為產(chǎn)業(yè)之冠,由于產(chǎn)品組合多元、質(zhì)量穩(wěn)定、產(chǎn)能充沛,對(duì)全球電源管理芯片市場(chǎng)極具影響力??傮w來(lái)說(shuō),2022年IDM業(yè)者因反應(yīng)高通脹墊高成本而漲價(jià),進(jìn)一步拉抬整體平均銷售單價(jià)(ASP),但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者則已率先顯現(xiàn)疲態(tài)。

消費(fèi)性電子電源管理芯片降價(jià)求售,僅車用與少數(shù)工控需求穩(wěn)定

TrendForce集邦咨詢表示,包括筆電、平板、電視、智能手機(jī)等產(chǎn)品使用的電源管理芯片,自2022年第三季起開(kāi)始降價(jià),季減3~10%,至第四季除了相關(guān)應(yīng)用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5~10%,網(wǎng)通裝置與工業(yè)領(lǐng)域需求也產(chǎn)生松動(dòng),目前僅剩少數(shù)工業(yè)(國(guó)防)與車用需求維持穩(wěn)定,訂單排至2023年第二季無(wú)虞,較無(wú)降價(jià)求售情況產(chǎn)生。不過(guò),由于工業(yè)與車用領(lǐng)域的電源管理芯片有83%以上掌握在IDM大廠手上,IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍仍較難切入,而這也是在消費(fèi)電子需求不振的當(dāng)下,IC設(shè)計(jì)業(yè)者急欲切入的市場(chǎng),IC送驗(yàn)進(jìn)度刻不容緩也持續(xù)進(jìn)行。

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查目前電源管理芯片交期狀況,IC設(shè)計(jì)業(yè)者的平均交期為12~28周,甚至部分型號(hào)產(chǎn)品因備有大量庫(kù)存,如面板端電源管理芯片,只要下訂即可立刻出貨;而IDM大廠的交期普遍仍較長(zhǎng),非車規(guī)交期為20~40周,而車規(guī)交期則超過(guò)32周,亦有少數(shù)制造、組裝與檢驗(yàn)流程較為繁瑣的產(chǎn)品仍處于配貨狀態(tài)。

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隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代,汽車電氣化已成為未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分,正扮演著越來(lái)越重要的角色,市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大的同時(shí)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。為應(yīng)對(duì)變化的電氣化市場(chǎng)需求,電源...

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