2月13日消息，新一輪半導(dǎo)體晶圓代工價格戰(zhàn)即將打響，晶圓代工大廠三星電子為爭奪市場，計劃降價10%。

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)集邦科技數(shù)據(jù)，截至去年第三季度末，三星在全球晶圓代工市場的份額為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電(市場份額高達(dá)56.1%)，但已接近第三至五名的聯(lián)電、格羅方德、中芯國際這三家公司的市場份額總和。

有供應(yīng)鏈人士稱，原本三星晶圓代工業(yè)務(wù)以生產(chǎn)自家芯片為主，不過在行業(yè)下行周期中，其自家芯片需求也同樣受挫，因此閑置產(chǎn)能大幅增長。

這次三星針對晶圓代工成熟制程大砍價，幅度高達(dá)10%，并已拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單。

作為競爭對手，臺積電的代工價格還是非常昂貴的，據(jù)悉目前成熟的先進(jìn)制程工藝報價均超過10000美元一片晶圓，3nm制程工藝更是來到20000美元一片，目前僅有蘋果成為其3nm制程的首批用戶。

而三星的代工價格向來都比臺積電更低一些，但4nm制程表現(xiàn)不太穩(wěn)定，廠商們也不敢因為價格而輕易下單。

總的來說，晶圓廠商愿意降價，對下游廠商來說是一件好事，加之人工智能浪潮再起，用于AI加速計算的芯片訂單量將會有所增加，芯片市場后續(xù)將逐步回暖。