2月15日，地平線與知名汽車零部件企業(yè)星宇股份在常州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以“車規(guī)級芯片+算法”為核心底座，以“符合車規(guī)、達到量產、滿足交付”為業(yè)務合作目標，發(fā)揮各自領域優(yōu)勢，共同推進“行泊一體”解決方案的量產落地，助力行泊一體成為智能汽車標配。

簽約儀式(從左至右)：地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士、地平線副總裁兼智能汽車事業(yè)部總裁張玉峰、星宇股份副總經(jīng)理兼研究院院長林樹棟、星宇股份董事長兼總經(jīng)理周曉萍

星宇股份基于地平線征程®3車規(guī)級芯片研發(fā)的“行泊一體”解決方案已獲得國內某頭部車企正式定點，預計于2023年量產。該方案僅采用了單顆征程®3，搭配5R6V的傳感器配置，即可輕松實現(xiàn)包含變道輔助在內的L2+級別行車輔助功能;同時，通過軟件及算法優(yōu)化，實現(xiàn)計算資源的分時復用，可在同一SoC芯片上實現(xiàn)融合泊車等泊車輔助功能。該方案通過獨到的軟件架構設計充分挖掘了征程®3的潛力，以高性價比提升產品競爭力，從而讓更多入門車型的終端用戶能夠體驗到行泊輔助功能帶來的便利。

基于1顆征程®3芯片的星宇智駕域控制器XYVC11

征程®3基于地平線自研的計算加速引擎BPU®伯努利架構打造，單芯片可提供5TOPS算力，典型功耗僅2.5瓦。從芯片平臺的開放與易用性出發(fā)，地平線還提供了配套完善的開發(fā)工具，助力星宇股份能夠更加高效、可靠地實現(xiàn)行泊一體量產解決方案的開發(fā)。

地平線征程®3

后續(xù)，星宇股份還將進一步擴充智駕產品序列。其中，同樣搭載單征程®3芯片的智能視野控制器的開發(fā)工作正同步進行中，相較傳統(tǒng)的智能攝像頭，星宇依托自身三十年來在汽車車燈領域的研發(fā)經(jīng)驗，將融合視覺感知技術和智能燈光控制，賦予車燈更強的感知和交互能力，給用戶帶來更多的產品體驗升級。而搭載了多塊征程®系列芯片的高算力計算平臺產品也已蓄勢待發(fā)，在功能層面將支持領航輔助駕駛、記憶泊車、智能燈光控制等高階智駕及智控應用。

基于3顆征程®3芯片的星宇智駕域控制器XYVC10

星宇股份副總經(jīng)理、研究院院長林樹棟表示：“星宇有著三十年車燈行業(yè)經(jīng)驗，具備端到端定制開發(fā)、生產的能力及良好的市場基礎。地平線是行業(yè)領先的高效能智能駕駛計算方案提供商，其軟硬結合的前瞻性技術與芯片平臺，為星宇打造更強產品奠定了堅實的基礎。此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署，是雙方合作的重要里程碑，我們相信通過地平線的車規(guī)級SOC芯片和感知算法的加持、依托星宇穩(wěn)健的供應鏈體系和先進的數(shù)字化制造工廠，一定能打造汽車智能化相關產品從設計到制造交付的系統(tǒng)級能力，在業(yè)界形成持續(xù)領先的競爭力。同時，也開啟與地平線在汽車智能化領域的更多合作，形成長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。”

地平線副總裁、智能汽車事業(yè)部總裁張玉峰表示：“在智能汽車產業(yè)向網(wǎng)狀生態(tài)式發(fā)展的過程中，地平線致力于與產業(yè)鏈上下游合作伙伴開放協(xié)作，共同推進智能汽車產業(yè)變革。星宇是我國主要的汽車全套車燈總成制造商和設計方案提供商。當前，汽車行業(yè)智能化變革帶動行泊一體、智能車燈等解決方案的快速發(fā)展。通過此次戰(zhàn)略合作，我們期待加強雙方跨領域的融合，結合各自優(yōu)勢和資源，共同探索智能駕駛前沿技術，一起為更多消費者帶來更美好的智能駕駛體驗。”

地平線是國內率先實現(xiàn)車規(guī)級芯片大規(guī)模前裝量產的公司，產品覆蓋支持全場景自動駕駛與智能座艙，并已構建了以“芯片+工具鏈”為核心的高效開放技術平臺，可快速提升合作伙伴的創(chuàng)新開發(fā)效率。其中，地平線征程®5芯片專為高等級智能駕駛應用打造，可開放支持包括攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等多傳感器感知、融合、預測與規(guī)劃控制需求，是國內首款量產級的百TOPS級大算力芯片，開啟國產大算力芯片量產時代。

在當下汽車產業(yè)變革的關鍵節(jié)點，以“行泊一體”為代表的高階自動駕駛功能的規(guī)?；?、差異化落地，有賴于一個開放、創(chuàng)新、協(xié)作的行業(yè)生態(tài)。未來，地平線將充分發(fā)揮量產技術與工程Knowhow優(yōu)勢，高效支持軟硬件生態(tài)伙伴打造基于征程®系列芯片平臺的差異化解決方案，并聯(lián)合星宇股份以及更多行業(yè)伙伴，為智能駕駛創(chuàng)新和行業(yè)生態(tài)體系貢獻力量。