挪威奧斯陸 – 2023年2月23日 –– Nordic 半導(dǎo)體公司宣布nPM1100電源管理集成電路(IC)系列增加三款新產(chǎn)品。此前，該系列產(chǎn)品僅采用超緊湊2.1 x 2.1 mm芯片級(jí)封裝(CSP)外形尺寸。

首款新產(chǎn)品采用更主流的4 x 4 mm QFN組件封裝。對(duì)于極端尺寸限制的產(chǎn)品，CSP封裝是首選要求;然而，當(dāng)尺寸限制并非考慮因素時(shí)，采用QFN封裝允許實(shí)現(xiàn)更便利和更低廉的制造優(yōu)勢(shì)，并且簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作。與CSP封裝相比，QFN封裝還具有更好的散熱穩(wěn)定性和防震穩(wěn)定性。

第二款和第三款新型nPM1100升級(jí)產(chǎn)品則支持更高的最大電池容量充電(終止)電壓(VTERM)，以滿足便攜式無(wú)線產(chǎn)品中常用的某些鋰離子電池類型的完全充電要求。這兩款升級(jí)產(chǎn)品也將以CSP或QFN封裝供貨。

終止電壓是電池在充電過(guò)程中應(yīng)當(dāng)達(dá)到的最高電壓，電池充電器電路使用該電壓參數(shù)從恒定電流充電切換到恒定電壓充電，并最終用于確定電池何時(shí)充滿，以及何時(shí)停止(終止)充電。

Nordic nPM1100全部升級(jí)產(chǎn)品均無(wú)需配置軟件，所有設(shè)置都可以通過(guò)針腳配置。

Nordic 半導(dǎo)體公司PMIC產(chǎn)品總監(jiān)Geir Kjosavik評(píng)論道：“芯片級(jí)封裝具有令人驚嘆的微型化程度。在最小的CSP配置中，包括無(wú)源組件在內(nèi)，nPM1100解決方案僅僅占用23mm2的電路板空間?！?

“這款產(chǎn)品具有超高電源管理效率和易于操作的特點(diǎn)，可為空間限制不太嚴(yán)格的電池供電應(yīng)用帶來(lái)巨大的價(jià)值，而這類應(yīng)用往往更適合使用QFN封裝?！?

“此外，先前nPM1100產(chǎn)品的最大終止電壓低于可穿戴產(chǎn)品中使用的一些熱門(mén)鋰離子電池?，F(xiàn)在，具有更高終止電壓的全新nPM1100升級(jí)產(chǎn)品將會(huì)最大化利用Nordic電源管理IC的應(yīng)用范圍和電源優(yōu)化潛力，使之適用于所有的便攜式電子產(chǎn)品。”

Nordic全部三種新型nPM1100升級(jí)產(chǎn)品均已投入批量生產(chǎn)，目前可以訂購(gòu)。現(xiàn)有評(píng)測(cè)套件(nPM1100 EK)的新版本(nPM1100 EKHV)也已上市，用于評(píng)測(cè)更高的充電終止電壓。