21ic 近日獲悉，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級副總裁/總經理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早在 2025 年量產。

據悉，聯(lián)發(fā)科 3nm 車載芯片采用的是臺積電的 3nm 制程工藝(N3E)進行生產，此前聯(lián)發(fā)科就已經多次表示計劃 2024 年開售使用臺積電的 3nm 工藝的芯片，并預計將于今年年底流片。

Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科已經在車載芯片領域進行了長期探索，并積累了豐富的經驗與技術儲備，將在未來致力于為汽車制造商提供先進的解決方案。

此外，近日聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行和英偉達 CEO 黃仁勛在臺北國際電腦展 2023 中宣布達成合作，二者將共同開發(fā)集成英偉達 GPU 芯粒(chiplet)的車用 SoC，可實現(xiàn)芯粒間的互聯(lián)互通，并將為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。

蔡力行先前也曾表示，聯(lián)發(fā)科將推出 “Dimensity Auto” 汽車平臺，集成 NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)并將整合英偉達 AI 和 GPU IP，雙方還將聯(lián)合推出全面的 AI 智能座艙解決方案，預裝英偉達 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等軟件技術。

黃仁勛指出，未來汽車內部將需要數(shù)量繁多且多樣化的處理器，一輛由軟件的定義汽車在生命周期中可能需要提供 10 年以上的軟件更新，這也意味著硬件廠商要和車廠合作就得有能力在以 10 年為單位的時間中提供產品和服務。他認為，和聯(lián)發(fā)科的合作勢必將進一步推動汽車產業(yè)的革新。

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行在公開的記者會上表示，此次合作是由英偉達黃仁勛率先提出的，雙方有望在未來將其合作范圍擴展到更多領域，其中聯(lián)發(fā)科和英偉達合作的第一款 SoC 預計將在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量產。