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[導(dǎo)讀]在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞮ED芯片的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

在這篇文章中,小編將為大家?guī)?a href="/tags/LED" target="_blank">LED芯片的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、LED芯片技術(shù)

隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的應(yīng)用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴(yán)重,人們越來越關(guān)注 LED 在照明市場的發(fā)展前景,LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

LED 照明市場發(fā)展空間廣闊。LED 照明燈具應(yīng)用已經(jīng)從過去室外景觀照明 LED 發(fā)展向室內(nèi)照明應(yīng)用。據(jù)分析未來五年內(nèi) LED 室內(nèi)照明的發(fā)展將有指數(shù)型增長趨勢。2011年其產(chǎn)值高達(dá)數(shù)百億美元。尤其是 2009 年歐盟率先實施禁用白熾燈計劃,以及節(jié)能議題備受關(guān)注,造就了 LED 室內(nèi)照明巨大的市場機(jī)遇和樂觀的前景。

芯片技術(shù)提升和價格走低是促進(jìn) LED 照明應(yīng)用成本下降的關(guān)鍵。隨著 LED芯片技術(shù)的提升,LED 發(fā)光效率提高后,單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。同時,上游投資帶動的大規(guī)模產(chǎn)能釋放,引發(fā)較強(qiáng)的市場競爭也將帶動芯片價格下降,這有效推動 LED 照明產(chǎn)品成本的下降。

無論是面向重點照明和整體照明的高功率 LED 芯片,還是用于裝飾照明和一些簡單的輔助照明的低功率 LED 芯片,技術(shù)升級的關(guān)鍵都關(guān)乎如何開發(fā)出更高效、更穩(wěn)定的 LED 芯片。在短短數(shù)年內(nèi),借助于包括新型芯片結(jié)構(gòu)和多量子阱結(jié)構(gòu)的新型外延機(jī)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn),LED 的發(fā)光效率實現(xiàn)了巨大突破,這些技術(shù)突破都將為LED 半導(dǎo)體照明的普及鋪平道路。

二、LED芯片應(yīng)用

1、汽車應(yīng)用中的LED

在汽車內(nèi)外,照明設(shè)備中用得較多的還是白熾燈,但設(shè)計師與汽車制造商正在逐漸采納LED,開始時LED可能只用于豪華型汽車,但慢慢會過渡到大多數(shù)汽車 上。LED的較大賣點之一是具有很長的平均無故障工作時間(MTBF),LED照明器件的使用壽命一般都要超過汽車本身的壽命。 有很多種LED產(chǎn)品,其封裝和器件適合儀表板、空調(diào)、收音機(jī)和電子開關(guān)等汽車內(nèi)部照明設(shè)備使用。例如那些SMT器件就非常適合汽車儀表板使用。多用途的 3mm和5mm注塑燈仍是汽車內(nèi)部照明設(shè)備和外部照明設(shè)備的候選產(chǎn)品,目前這些器件已被廣泛應(yīng)用于中央高位安裝停止燈(CHMSL)設(shè)備中。 對內(nèi)部和外部照明設(shè)備來說,LED汽車燈裝置與白熾燈裝置的熱設(shè)計有很大不同。這是因為白熾燈會產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量,而白熾燈泡能承受這樣的高溫環(huán)境。 LED燈陣列所產(chǎn)生的熱量一般要比白熾燈少,但LED燈的較大內(nèi)部溫度必須保持在推薦的上限范圍以內(nèi)才能保持LED的可靠工作,如果超出LED燈的較高結(jié)溫,就可能由于環(huán)氧材料的膨脹而導(dǎo)致導(dǎo)線粘結(jié)劑或被抬高的LED裸片發(fā)生突發(fā)性故障。在濕度比較高的熱循環(huán)或加強(qiáng)型熱循環(huán)環(huán)境中,這些故障會顯得尤其突 出。 LED燈的較大內(nèi)部結(jié)溫受限于環(huán)氧封裝材料的熱膨脹特性。與汽車白熾信號燈設(shè)計相比,由于存在較大結(jié)溫的限制,LED汽車信號燈設(shè)計必須認(rèn)真考慮熱設(shè)計問題。

2、用于照明的LED

傳統(tǒng)LED燈中使用的芯片是0.25×0.25mm大小,而照明用的LED一般都要在1.0× 1.0mm以上。專注于結(jié)構(gòu)化裸片成型的設(shè)計工作-臺式結(jié)構(gòu)、倒金字塔結(jié)構(gòu)和倒裝芯片設(shè)計能夠改善LED的發(fā)光效率,從而使芯片發(fā)出更多的光。 封裝設(shè)計方面的革新包括將高傳導(dǎo)率的金屬塊用作基底、倒裝芯片設(shè)計和裸盤澆鑄式引線框等,這些方法都能設(shè)計出可高功率、低熱阻的器件,而且這些器件能比以 前的器件照度更大。 目前一個典型的高光通量LED器件能夠產(chǎn)生幾流明到數(shù)十流明的光通量。更新的設(shè)計可以在一個器件中集成更多的LED,或者在單個組裝件中安裝多個器件,從 而使輸出的流明數(shù)相當(dāng)于小型白熾燈。例如,一個高功率的12芯片單色LED器件能夠輸出200流明的光能量,所消耗的功率在10到15瓦之間。 LED已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種照明設(shè)備中,如電池供電的閃光燈、微型聲控?zé)?、安全照明燈、室?nèi)室外道路和樓梯照明燈以及建筑物與標(biāo)記連續(xù)照明燈。

最后,小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀,對小編來說都是莫大的鼓勵和鼓舞。希望大家對LED芯片已經(jīng)具備了初步的認(rèn)識,最后的最后,祝大家有個精彩的一天。

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