PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。PCB根據其基板材料的不同而不同，高頻微波板、金屬基板，鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板及多層板PCB是英文Printed Circuit Board的縮寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。

PCB 本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的玻璃環(huán) 氧樹脂或類似材質制造而成的。在 PCB 的零件旁邊還可以 看到許許多多零部件的編號和名稱。在 PCB 表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅 箔是覆蓋在整個 PCB上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理 掉，留下來的部分就變成網狀的細 小線路了●。這些 線路被稱作銅膜 走線 ， 簡稱導線

(或稱布線)，并用 來提供 PCB上電子 元件的電路連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越 來越多，PCB 上頭的線路與零件也越來越密集了。在雙層 PCB 中，都可以看到連通電路間的橋梁，我們稱之為“導孔”。導 孔是在 PCB 上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與雙層 PCB 的 兩面的導線相連接。多層 PCB 中，一般是通過盲孔(可從表面看出來)或埋孔(不可從表面看出來)連通各層的導線。

PCB結構

1、基板，基板是PCB的主體，通常由絕緣材料制成，如玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂(FR-4)。它提供了機械強度和支撐結構，同時具有良好的絕緣性能。您會發(fā)現許多不同厚度的PCB。SparkFun產品最常見的厚度是1.6mm(0.063“)。我們的某些產品(LilyPad板和Arudino Pro Micro板)使用0.8mm的板。

較便宜的PCB和穿孔板(如上所示)將由其他材料制成，例如環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂，它們缺乏FR4的耐用性，但價格卻便宜得多。當您焊接到這種類型的PCB上時，您會知道您正在使用它-它們具有非常明顯的難聞氣味。這些類型的基板通常也出現在低端消費電子產品中。酚醛樹脂的熱分解溫度低，當烙鐵在板上停留時間過長時，它們會分層，冒煙和燒焦。

2、導線和銅箔，導線是PCB上的金屬軌道，用于連接電子元件之間的電路路徑。它們通常由銅箔制成，通過蝕刻或添加電鍍等工藝形成。導線的寬度、間距和層次可以根據電路設計要求進行調整。

在常見的雙面PCB上，將銅施加到基板的兩面。在成本較低的電子產品中，PCB的一側可能只有銅。當我們指的是雙面或2層板時，我們指的是千層面中的銅層數(2)?？梢陨僦?層，最多16層或更多。

銅的厚度可以變化，并以重量為單位指定，以每平方英尺盎司為單位。絕大多數PCB每平方英尺具有1盎司銅，但是一些處理非常高功率的PCB可能使用2或3盎司銅。每盎司每盎司可轉化為約35微米或1.4英寸的銅厚度。

3、孔洞，孔洞是連接不同PCB層次的通孔。通過孔洞，可以將信號、電源和地線等引腳從一層導線引出，連接到其他層次的導線上，實現多層電路的連接。

4、焊盤，焊盤是用于連接電子元件引腳的金屬區(qū)域。它們通常位于PCB上，用于焊接元件，以確?？煽康碾姎膺B接。

5、組件，組件是安裝在PCB上的電子元件，如集成電路、電阻、電容和連接器等。它們被布局在PCB上，并通過焊接或插入等方式與PCB的導線和焊盤連接。

6、阻焊膜，銅箔頂部的層稱為阻焊層。該層使PCB呈綠色(或在SparkFun時為紅色)。它覆蓋在銅層上，以使銅走線與意外接觸的其他金屬，焊料或導電鉆頭絕緣。該層可幫助用戶將焊料焊接到正確的位置，并防止焊料跳線。

在下面的示例中，綠色阻焊層應用于大部分PCB，覆蓋了細小走線，但使銀環(huán)和SMD焊盤暴露在外，以便可以將其焊接。

阻焊層通常是綠色的，但幾乎可以是任何顏色。紅色幾乎用于所有SparkFun板，白色用于IOIO板，紫色用于LilyPad板。

7、絲印，白色絲網印刷層被施加在阻焊層的頂部。絲網印刷將字母，數字和符號添加到PCB上，從而使組裝和指示器變得更容易，從而使人們可以更好地理解電路板。我們經常使用絲網印刷標簽來指示每個引腳或LED的功能。