Aug. 9, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò)，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。

TrendForce集邦咨詢分析，由于2023~2024年屬于AI建設(shè)爆發(fā)期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為Inference以后，對(duì)AI Training芯片以及HBM需求的年成長(zhǎng)率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴(kuò)產(chǎn)的評(píng)估正面臨抉擇，必須在擴(kuò)大市占率以滿足客戶需求，以及過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預(yù)期HBM可能缺貨的情況下，其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險(xiǎn)。

HBM3平均銷售單價(jià)高，2024年HBM整體營(yíng)收將因此大幅提升

觀察HBM供需變化，2022年供給無(wú)虞，2023年受到AI需求突爆式增長(zhǎng)導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單，即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無(wú)法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，基于各原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略，HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望獲改善，預(yù)估將從2023年的-2.4%，轉(zhuǎn)為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預(yù)估達(dá)60%，且受惠于其更高的平均銷售單價(jià)(ASP)，將帶動(dòng)明年HBM營(yíng)收顯著成長(zhǎng)。

以競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應(yīng)商;三星(Samsung)則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單，在客戶加單下，今年與SK海力士的市占率差距會(huì)大幅縮小，2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預(yù)估相當(dāng)，合計(jì)擁HBM市場(chǎng)約95%的市占率，不過(guò)因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光(Micron)今年專注開發(fā)HBM3e產(chǎn)品，相較兩家韓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃，預(yù)期今明兩年美光的市占率會(huì)受排擠效應(yīng)而略為下滑。

預(yù)估2024年HBM舊世代產(chǎn)品價(jià)格下跌;HBM3價(jià)格可望持平開出

長(zhǎng)期來(lái)看，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，同一HBM產(chǎn)品的平均銷售單價(jià)會(huì)逐年下降。由于HBM為高毛利產(chǎn)品，其平均單位售價(jià)皆遠(yuǎn)高于其他類型的DRAM產(chǎn)品，原廠期望用小幅讓價(jià)的策略，去拉抬客戶端的需求位元量，故2023年HBM2e的價(jià)格下跌，HBM2價(jià)格走勢(shì)亦同。

展望2024年，各原廠雖尚未針對(duì)價(jià)格方向做定案，然而基于整體HBM供應(yīng)情形將大幅改善，且各原廠積極擴(kuò)大市占率的情況，TrendForce集邦咨詢不排除原廠會(huì)在有限范圍內(nèi)，進(jìn)一步降低HBM2與HBM2e產(chǎn)品價(jià)格;主流產(chǎn)品HBM3價(jià)格預(yù)估將與2023年持平。由于HBM3平均銷售單價(jià)遠(yuǎn)高于HBM2e與HBM2，故將助力原廠HBM領(lǐng)域營(yíng)收，可望進(jìn)一步帶動(dòng)2024年整體HBM營(yíng)收至89億美元，年增127%。