成功舉辦28年，ICCAD見證中國IC設計業(yè)成長

集成電路設計業(yè)作為產業(yè)龍頭，以及技術和產品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié)，在產業(yè)發(fā)展中承擔著重要責任，同時也是半導體產業(yè)實現(xiàn)自主可控的關鍵。從最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯(lián)誼會，到如今中國集成電路設計業(yè)的高端盛會，自1995年始，ICCAD年會已走過28個年頭，足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合肥、香港、天津、長沙、南京。

1995-2022年，ICCAD年會不僅見證了中國集成電路設計企業(yè)從最早的不到60家到3243家、中國半導體工業(yè)產值從不到70億元到2022年僅設計業(yè)一業(yè)的銷售規(guī)模就達5345.7億元的飛速成長，也為提升會議舉辦地的集成電路產業(yè)地位，帶動相關產業(yè)發(fā)展起到了極大的促進作用。

一年一度，中國IC設計業(yè)權威統(tǒng)計數(shù)據(jù)年度首發(fā)

每年高峰論壇上，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長發(fā)布的一年一度《中國集成電路設計業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報告》，更是業(yè)界了解每年中國芯片設計企業(yè)數(shù)量、設計產業(yè)銷售情況、主要區(qū)域發(fā)展情況、設計業(yè)增速最高的城市、設計業(yè)規(guī)模最大的城市、銷售過億元企業(yè)的分布情況、按銷售額統(tǒng)計的企業(yè)分布情況、設計企業(yè)人員情況、產品領域分布情況等權威統(tǒng)計數(shù)據(jù)的最佳渠道。

300+展商，10000+平米展區(qū)，ICCAD 2023即將在廣州盛大召開

今年，ICCAD年會正式邁入第29個年頭。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，將于11月10-11日在廣州保利世貿博覽館盛大召開，各領域的龍頭企業(yè)高層將齊聚一堂，在高峰論壇上重點深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

產學研界的技術專家也將在會議第二天的“IC設計與創(chuàng)新應用”、“EDA與IC設計”、“IP與IC設計服務”、“Foundry與工藝技術”、“先進封裝與測試”、“資本與IC設計業(yè)”、“廣州集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)論壇”7個并行分論壇上發(fā)表演講，和與會嘉賓分享各領域各自對最熱門技術話題的看法。為期2天、占地面積10000+平米的專業(yè)展覽，目前已吸引300+領先企業(yè)參與，屆時將展示其最新的產品和技術。目前已確定參展的企業(yè)如下，更多參展企業(yè)和演講嘉賓，敬請期待！

部分參展商

權威發(fā)布：2024《中國芯匯編》

《中國芯匯編》作為IC設計企業(yè)與國產芯片的年度統(tǒng)計，將全面展現(xiàn)一年來各地區(qū)IC設計業(yè)的發(fā)展狀況與技術水平，并隨ICCAD會議資料公開發(fā)布。

報名方式

目前ICCAD 2023已正式啟動官方報名渠道，長按掃描下方二維碼即可在線報名，報名成功后將收到會議簽到二維碼，屆時需憑二維碼現(xiàn)場簽到。