EDA (Electronic Design Automation)技術是指電子設計自動化技術，是一種利用計算機輔助設計(CAD)軟件來設計、分析和驗證電子系統(tǒng)的技術。EDA技術的功能和應用非常廣泛。電子設計自動化(EDA)是指利用計算機軟件完成大規(guī)模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的設 計方式。芯片的制造流程可分為主產業(yè)鏈和支撐產業(yè)鏈：主產業(yè)鏈包括芯片設計、制造和封測;支撐產業(yè)鏈包括 IP、EDA、裝備和材料等。EDA 軟件集成了數學、圖形學、微電子學、材料學及人工智能等多領域技術，是集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一。

目前的數字集成電路的設計都比較模塊化(參見集成電路設計、設計收斂(Design closure)和設計流(Design flow (EDA)))。半導體器件制造工藝需要標準化的設計描述，高抽象級的描述將被編譯為信息單元(cell)的形式。設計人員在進行邏輯設計時尚無需考慮信息單元的具體硬件工藝。利用特定的集成電路制造工藝來實現硬件電路，信息單元就會實施預定義的邏輯或其他電子功能。

半導體硬件廠商大多會為它們制造的器件提供“器件庫”，并提供相應的標準化仿真模型。相比數字的電子設計自動化工具，模擬系統(tǒng)的電子設計自動化工具大多并非模塊化的，這是因為模擬電路的功能更加復雜，而且不同部分的相互影響較強，而且作用規(guī)律復雜，電子器件大多沒有那么理想。Verilog AMS就是一種用于模擬電子設計的硬件描述語言。此外，設計人員可以使用硬件驗證語言來完成項目的驗證工作目前最新的發(fā)展趨勢是將集描述語言、驗證語言集成為一體，典型的例子有SystemVerilog。

隨著集成電路規(guī)模的擴大、半導體技術的發(fā)展，EDA的重要性急劇增加。這些工具的使用者包括半導體器件制造中心的硬件技術人員，他們的工作是操作半導體器件制造設備并管理整個工作車間。一些以設計為主要業(yè)務的公司，也會使用電子設計自動化軟件來評估制造部門是否能夠適應新的設計任務。電子設計自動化工具還被用來將設計的功能導入到類似現場可編程邏輯門陣列的半定制可編程邏輯器件，或者生產全定制的專用集成電路。

EDA工具在集成電路中的應用非常廣泛，主要包括以下幾個方面：

設計階段：在集成電路的設計階段，EDA工具被廣泛應用于電路設計、電路仿真、版圖設計和驗證等方面。例如，數字設計類的EDA工具包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證等，模擬設計類的EDA工具包括版圖設計與編輯、電路仿真、版圖驗證等。

制造階段：在集成電路的制造階段，EDA工具被用于指導工藝流程、制造掩膜版和校準掩膜版等方面。例如，晶圓制造類的EDA工具包括器件建模、工藝和器件仿真(TCAD)、PDK開發(fā)與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。

封測階段：在集成電路的封測階段，EDA工具被應用于芯片的封裝和測試等方面。例如，封裝類的EDA工具包括封裝設計、布局和布線、信號完整性分析等，服務類的EDA工具包括測試數據生成、測試結果分析等。EDA工具是集成電路產業(yè)鏈中不可或缺的一部分，貫穿于整個集成電路的設計、制造、封測等環(huán)節(jié)。通過使用EDA工具，可以大大提高集成電路的設計效率、減小制造過程中的風險、優(yōu)化制造工藝和提高芯片的性能。

在集成電路的設計階段，EDA工具有以下應用：

邏輯綜合和DFT：利用邏輯綜合工具將RTL(寄存器傳輸級)代碼映射為與工藝庫相關的網表，并執(zhí)行DFT(設計驗證測試平臺)以進行芯片的邏輯功能驗證。在這個過程中，工具包括DesignCompiler、RTL Compiler等。

物理驗證：使用物理驗證工具對芯片設計進行物理規(guī)則檢查，以確保制造過程中的可行性和可靠性。這包括布局布線、電性能驗證、信號完整性分析等。

模擬和混合信號設計：借助模擬設計類工具進行模擬電路設計和仿真，以及混合信號設計。這類工具包括電路仿真、版圖驗證等。

數字設計流程：數字設計類的EDA工具包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證等，貫穿了集成電路設計的核心流程。

在這個階段，還會利用到一些輔助工具進行代碼檢查和優(yōu)化，例如CDC和Lint等。如需獲取更多EDA在集成電路設計階段的應用信息，建議請教專業(yè)人士。