10月16日消息，高通宣布將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會，屆時高通移動平臺驍龍8 Gen3將正式登場。

如海報所示，高通驍龍峰會主題是“AI”，暗示驍龍8 Gen3將會擁有強大的AI引擎，讓更多龐大且復雜的AI功能可以在終端側更好地實現(xiàn)。

比如基于驍龍8 Gen3的AI性能，最新旗艦產品能夠實現(xiàn)本地化實時翻譯，急速生成雙語、多語字幕，相比云端方案，本地翻譯準確率提高，而且消除了網(wǎng)絡波動帶來的影響，也避免鏈接云端所帶來的安全性隱私保護問題。

規(guī)格方面，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。

與此同時，高通驍龍8 Gen3采用純64位架構設計，這意味著它完全放棄對32位應用的支持。這一舉措將推動安卓陣營淘汰32位應用程序，促使開發(fā)者更多地關注64位應用的開發(fā)和優(yōu)化，從而提升用戶的軟硬件體驗。

另外，驍龍8 Gen3還將支持移動光追，能模擬光線的傳播、反射、折射等物理現(xiàn)象，呈現(xiàn)符合物理規(guī)律的光影效果，能表現(xiàn)出相當真實的畫面。

在驍龍8 Gen3發(fā)布后，各大品牌將陸續(xù)官宣新旗艦。首批高通驍龍8 Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。