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[導讀]本周消息,臺積電計劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導體芯片,該晶圓廠目前還出去討論建設階段,預計總投資額約為 2 萬億日元(當前約合 133.5 億美金),而日本經濟產業(yè)省預計將提供最多約 9000 億日元的鼓勵扶持。

本周消息,臺積電計劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導體芯片,該晶圓廠目前還出去討論建設階段,預計總投資額約為 2 萬億日元(當前約合 133.5 億美金),而日本經濟產業(yè)省預計將提供最多約 9000 億日元的鼓勵扶持。

根據日經新聞的消息,日本政府將把包括臺積電新工廠在內的半導體支持措施寫入最快 10 月內出臺的經濟政策,日本經濟產業(yè)省在 2023 年度的補充預算案中合計列入了 3.355 萬億日元用于支持半導體的各類基金,未來將與財務省協商確定最終金額。

今年第一季度就有傳言稱臺積電計劃在日本建設第二家芯片工廠,從未來五到十年開始生產 5nm 以及 10nm 制程的芯片。而臺積電也在法說會(財報會)上表示,只要客戶需求和日本政府的支持水準合乎情理,未來將在日本建造第二座晶圓廠。

據報道,日本現階段只能自主生產 40nm 工藝水平的半導體,先前臺積電在熊本的第一座晶圓廠主攻成熟制程,而第二座晶圓廠的加入無疑將極大促進日本當地的工藝水準。臺積電自 2022 年 4 月開始在熊本建設半導體第一工廠,預計總投資為 1.2 萬億日元左右。

臺積電在日本規(guī)劃的第二座晶圓廠將主攻先進產品,預計將于明年夏季之前動工,2027 年開始量產,力爭每月量產 6 萬個左右,預計量產 6nm 和 12nm 的運算用邏輯半導體銷售給索尼集團等,該晶圓廠將在投資規(guī)模和產品性能上軍超越現在的晶圓廠。

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