Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)舉行的頒獎(jiǎng)典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)，這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。

芯科科技在2023年獲得多項(xiàng)殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念，以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的專(zhuān)注度。我們可以向業(yè)界提供涵蓋硬件產(chǎn)品、軟件工具、安全功能和支持服務(wù)的全面解決方案，幫助開(kāi)發(fā)人員輕松解決產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無(wú)線挑戰(zhàn)。面向當(dāng)前和未來(lái)的需求，芯科科技專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，未來(lái)可為業(yè)界提供領(lǐng)先的計(jì)算能力和更強(qiáng)的安全性。同時(shí)，我們最新的開(kāi)發(fā)套件Simplicity Studio 6也將為開(kāi)發(fā)人員提供其所需的工具和靈活性。

芯科科技在2023年獲得的企業(yè)類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)

· 榮獲“GSA全球最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)(年?duì)I業(yè)額在10億至50億美金之間)”

· 榮獲電子發(fā)燒友(Elecfans.com)網(wǎng)站的2023年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)之“IoT市場(chǎng)突破表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”

· 榮獲AspenCore的2023全球電子成就獎(jiǎng)(World Electronics Achievement Awards，WEAA)之“年度最具潛力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)企業(yè)獎(jiǎng)”

· 榮獲2023 Matter中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)首屆“Matter優(yōu)秀賦能者獎(jiǎng)”

· 榮獲2023年亞洲金選獎(jiǎng)(EE Awards Asia)Taiwan Awards之“金選AIoT解決方案供應(yīng)商”企業(yè)獎(jiǎng)

芯科科技擁有業(yè)界最全面的無(wú)線產(chǎn)品組合，支持最多樣化的無(wú)線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專(zhuān)有協(xié)議等。目前，芯科科技已基于自己的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)推出了滿足不同無(wú)線協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開(kāi)發(fā)基于22納米(nm)工藝制程的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，旨在為智能家居、智慧城市、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康等應(yīng)用領(lǐng)域提供更加性能高效、安全可靠的產(chǎn)品。

芯科科技在2023年獲得的產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)

· 支持Amazon Sidewalk的Pro Kit專(zhuān)業(yè)套件榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)(Embedded Computing Design)的開(kāi)發(fā)工具類(lèi)“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”;SiWx917 SoC榮獲無(wú)線連接類(lèi)“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”

· FG25 Sub-GHz SoC在2023國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)同期舉辦的新一代信息通信技術(shù)(NICT)創(chuàng)新獎(jiǎng)上榮獲“年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)”

· MG24多協(xié)議無(wú)線SoC在2023廣州國(guó)際照明展覽會(huì)上榮獲阿拉丁神燈獎(jiǎng)數(shù)智獎(jiǎng)之“全屋智能數(shù)智產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”

· BG24系列藍(lán)牙SoC榮獲電子產(chǎn)品世界(EEPW)的十大劃時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)之“無(wú)線連接芯片類(lèi)獎(jiǎng)”

· BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無(wú)線SoC系列在OFweek 2023(第八屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上榮獲維科杯·OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)之“芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)”

· BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無(wú)線SoC榮獲工程成就計(jì)劃領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)(Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards)之嵌入式計(jì)算類(lèi)銅獎(jiǎng)

· BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無(wú)線SoC榮獲2023年亞洲金選獎(jiǎng)(EE Awards Asia)Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”產(chǎn)品獎(jiǎng);MG24多協(xié)議無(wú)線SoC榮獲創(chuàng)新獎(jiǎng)

· BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無(wú)線SoC榮獲2023年亞洲金選獎(jiǎng)(EE Awards Asia)Asia Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”產(chǎn)品獎(jiǎng);FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC榮獲“金選綠色科技公司(Best Green Tech Supplier)”人氣獎(jiǎng)

· FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC在中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)年會(huì)上榮獲2023 AIoT新維獎(jiǎng)之“技術(shù)突破獎(jiǎng)”

芯科科技在2023年獲得的獎(jiǎng)項(xiàng)提名

· BG27藍(lán)牙SoC獲得Elektra Awards“最佳產(chǎn)品設(shè)計(jì)獎(jiǎng)”和“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎(jiǎng)”提名

這些獎(jiǎng)項(xiàng)體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)芯科科技企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品創(chuàng)新的高度認(rèn)可，進(jìn)一步堅(jiān)定了芯科科技不斷開(kāi)拓并追求卓越的信心。作為深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商，芯科科技致力于打造將嵌入式系統(tǒng)連接到互聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線芯片和軟件，力求從半導(dǎo)體和連接性?xún)蓚€(gè)方面以更低的成本提供更加卓越的技術(shù)，從而支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)展和多樣性發(fā)展。未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷優(yōu)化和擴(kuò)展支持與服務(wù)能力，助力客戶(hù)加快產(chǎn)品上市，進(jìn)而推動(dòng)行業(yè)變革、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)并改善人們的生活質(zhì)量。