2023年，AIGC給我們的工作生活帶來(lái)了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，進(jìn)入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。站在2023年的尾巴上，我們邀請(qǐng)到了泰瑞達(dá)全球副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，存儲(chǔ)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Zee，他和我們分享了泰瑞達(dá)這一年來(lái)的成績(jī)，以及對(duì)于明年的趨勢(shì)展望。

受訪人：Jason Zee，泰瑞達(dá)全球副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，存儲(chǔ)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理

21ic：2023已近尾聲，貴司在今年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

Jason Zee：在過(guò)去的這一年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在不斷的磨礪與挑戰(zhàn)中堅(jiān)定地發(fā)展。一方面，消費(fèi)電子市場(chǎng)和芯片需求的回暖給從業(yè)者帶來(lái)了巨大的信心和鼓舞，預(yù)示著行業(yè)的穩(wěn)步上升。另一方面，持續(xù)繁榮的汽車市場(chǎng)也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。

然而盡管不斷有利好消息傳來(lái)，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊十分激烈，廠商持續(xù)面臨著困難挑戰(zhàn)，如緊迫的上市時(shí)間壓力、更高的質(zhì)量門檻、成本投資的考慮等。我們能夠感受到，現(xiàn)如今，半導(dǎo)體正處于復(fù)雜性的新紀(jì)元。晶體管計(jì)數(shù)的飛速增長(zhǎng)，界面的高度復(fù)雜化，復(fù)雜設(shè)備的市場(chǎng)周期壓縮，再加上AI、機(jī)器學(xué)習(xí)的集成、芯片的異構(gòu)集成，以及如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和硅光子學(xué)（SiPh）等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)，使半導(dǎo)體企業(yè)面臨著減少工程工作量、降低失敗的幾率、確保產(chǎn)品質(zhì)量、適應(yīng)未來(lái)技術(shù)發(fā)展以及提升生產(chǎn)效率的多重挑戰(zhàn)。

對(duì)此，半導(dǎo)體測(cè)試變得更加更加重要，泰瑞達(dá)作為全球半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)商，旗下?lián)碛邪‥TS Platforms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的應(yīng)對(duì)當(dāng)下乃至未來(lái)半導(dǎo)體測(cè)試的需求。與此同時(shí)，我們也會(huì)在產(chǎn)品開發(fā)和研發(fā)方面不斷投資，為客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值。

21ic：從2023年第三季度開始，連汽車和工業(yè)的增長(zhǎng)也開始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復(fù)蘇節(jié)奏？

Jason Zee：2023年是半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)放緩的一年。再加上中美貿(mào)易沖突，烏克蘭和以色列的戰(zhàn)爭(zhēng)給供應(yīng)鏈帶來(lái)了更多挑戰(zhàn)。我們正在利用2023年的放緩來(lái)提高公司的生產(chǎn)力和效率，并為2024年的好轉(zhuǎn)做好準(zhǔn)備。

展望2024年，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2024年恢復(fù)，但半導(dǎo)體的測(cè)試和制造設(shè)備需要填補(bǔ)50%以下的現(xiàn)有產(chǎn)能，因此可能會(huì)滯后6 ~ 9個(gè)月。因此，我們將看到設(shè)備市場(chǎng)在2024年底或2025年初回歸。

21ic：未來(lái)一年，您會(huì)看好哪些細(xì)分市場(chǎng)？哪些新技術(shù)能夠帶來(lái)顛覆，并有望實(shí)現(xiàn)規(guī)?；袌?chǎng)化？

Jason Zee：未來(lái)一年，相較于智能手機(jī)的緩慢復(fù)蘇，我們更看好電動(dòng)汽車、云人工智能和CPU市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力。在這些領(lǐng)域中，對(duì)芯片性能的要求越來(lái)越高，這不僅推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步，同時(shí)也帶動(dòng)了測(cè)試需求的不斷上升。以汽車行業(yè)為例，現(xiàn)在的車規(guī)芯片設(shè)計(jì)都在追求“零缺陷”目標(biāo)，而這就面臨更加嚴(yán)苛的測(cè)試挑戰(zhàn)。而在汽車之外，所有這些低DPPM需求的應(yīng)用，都會(huì)不斷推動(dòng)測(cè)試需求的上升。面對(duì)這些需求，泰瑞達(dá)以全面、完整的產(chǎn)品線來(lái)應(yīng)對(duì)，我們旗下的產(chǎn)品覆蓋晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等全部半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)。與此同時(shí)，根據(jù)不同的測(cè)試需求，泰瑞達(dá)可以提供“柔性”（FLEX）測(cè)試的能力。也就是可以根據(jù)實(shí)際需求將測(cè)試靈活地往前或者往后移動(dòng)，從而有效地減少測(cè)試步驟，降低整體測(cè)試成本。

21ic：AI正在向著邊緣端、細(xì)分應(yīng)用發(fā)展，并逐步落地實(shí)現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

Jason Zee：對(duì)于測(cè)試廠商來(lái)說(shuō)，AI可以幫助我們加速測(cè)試結(jié)果分析，并預(yù)測(cè)測(cè)試結(jié)果。泰瑞達(dá)早在3年前就成立一個(gè)專門的AI研發(fā)團(tuán)隊(duì)，來(lái)尋找這一領(lǐng)域的可能性。例如，可以根據(jù)廠商以往已經(jīng)出現(xiàn)的錯(cuò)誤模型，推測(cè)錯(cuò)誤并形成相應(yīng)模板，這可以提前把故障缺陷識(shí)別出來(lái)。

在AI方面，泰瑞達(dá)也推出了很多工具，如大數(shù)據(jù)分析設(shè)備UltraEDGE，其內(nèi)建了故障檢測(cè)引擎（Fault Detect Engine，F(xiàn)DE ），可以做質(zhì)量和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，同時(shí)也可以在上面安裝第三方數(shù)據(jù)分析軟件，比如OptimalPlus、PDF數(shù)據(jù)管理軟件，對(duì)抓到的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。這能夠幫助工藝的調(diào)整和改善提供參考，從而提升良率，降低成本。除此之外，我們開發(fā)的Oasis輔助工具業(yè)使用了AI技術(shù)。

21ic：2024年半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇在哪里？貴司又是如何布局的？

Jason Zee：芯片的性能是科技創(chuàng)新的基石，而制程和性能是芯片發(fā)展的核心。對(duì)于測(cè)試廠商來(lái)說(shuō)，兩者都意味著測(cè)試挑戰(zhàn)增加。泰瑞達(dá)能夠?yàn)榭蛻籼峁┑膬r(jià)值是減少工程工作，抓住上市窗口、保持高質(zhì)量、增加吞吐量、投資新技術(shù)以擴(kuò)大平臺(tái)的覆蓋面。與此同時(shí)，隨著設(shè)計(jì)難度不斷增加，泰瑞達(dá)作為測(cè)試服務(wù)商希望將這一環(huán)節(jié)盡早融入到芯片制造流程中，從而幫助縮短開發(fā)周期、提高良品率。因此我們也開發(fā)軟件和輔助工具，例如，IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等，可以使測(cè)試過(guò)程更加智能化，進(jìn)一步提高測(cè)試效率。