回顧2023年，先進制程、AI大模型等突破性創(chuàng)新技術的不斷涌現(xiàn)，為半導體行業(yè)帶來了前所未有的變革。但與此同時，全球供應鏈緊張、物流成本上漲，以及國際貿(mào)易緊張局勢的不確定性，也成為了制約半導體生產(chǎn)和銷售的重要因素。那么，在未來的一年里，半導體行業(yè)發(fā)展又將呈現(xiàn)哪些趨勢變化？相關廠商又將迎來哪些契機與挑戰(zhàn)？

近日，21ic特地邀請了半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商——英特爾（Intel），跟我們一起展望2024、把握新的一年。

（圖片來源：英特爾官網(wǎng)）

一、整體情況

現(xiàn)階段，由半導體和計算推動的“芯經(jīng)濟”約達5700億美元，推動了8萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟，增長速度驚人。而在接下來幾年里，接入物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)的設備預計會有4倍增長，在未來5-10年的時間里甚至可能會有15倍的增長。面對龐大的市場機遇，英特爾始終希望能通過提供領先的產(chǎn)品，更好的滿足市場需求。

二、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品相關

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立指出，現(xiàn)階段，在穩(wěn)健的執(zhí)行力和持續(xù)的創(chuàng)新推動下，英特爾正處于“四年五個制程節(jié)點”的飛速進程中，2024年是至強產(chǎn)品路線圖迎來重大升級的一年。而且，這也是我們首次采用“雙軌”路線圖，即同時推出性能核和能效核處理器，以更好地滿足不同數(shù)據(jù)中心需求。比如，其中一些客戶更加追求性能，如AI的應用能力，但同時有一些客戶會發(fā)現(xiàn)能效對他們更重要，他們需要用同樣的電力供應更多的核心。對此，我們非常有信心，整個至強處理器的路線圖發(fā)展能夠更好地全方位覆蓋客戶需求。

我們的能效核（E-core）處理器——Sierra Forest將于2024年上半年開始推出，性能核（P-core）處理器Granite Rapids也將緊隨其后發(fā)布。其中，Sierra Forest將最多具備288個核心。

（第五代英特爾^®至強^®可擴展處理器）

三、數(shù)據(jù)中心與人工智能應用相關

英特爾CEO帕特·基辛格指出，“隨著時間的推移，無論是云上的AI模型，數(shù)據(jù)中心的AI模型，AI運用將成為在新的一年里以及未來主要的工作負載。”

（更多內(nèi)容可參考：An Interview with Intel CEO Pat Gelsinger About Intel’s Progress Towards Process Leadership）

作為數(shù)據(jù)中心領域的“智慧基石”，至強可擴展處理器可以運行包括AI、大模型推理等在內(nèi)的多元化工作負載。內(nèi)置英特爾^®高級矩陣擴展（英特爾^®AMX）加速引擎的第四代英特爾^®至強^®可擴展處理器，以及為AI加速而生的第五代英特爾^®至強^®可擴展處理器，憑借強大性能為企業(yè)提供“開箱即用”的功能，可以在通用系統(tǒng)上部署AI以用于數(shù)據(jù)預處理、模型訓練和部署，從而獲得兼具AI性能、效率、準確性和可擴展性的最優(yōu)組合，從而避免引入專用AI系統(tǒng)的高昂成本和復雜性。基于此，新的一年，我們致力于從更細分和垂直領域的實際需求/痛點出發(fā)，攜手中國本地生態(tài)伙伴一道推動AI技術和應用創(chuàng)新，打造有針對性的解決方案，加速實踐落地。

與此同時，值得注意的是，隨著算力的持續(xù)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減碳也成為行業(yè)關注的另一大方向。去年的一個數(shù)據(jù)顯示，在沒有大模型之前，中國3%的供電在數(shù)據(jù)中心，如果繼續(xù)下去，會達到4%、5%。在AI大模型算力大爆發(fā)的情況下，這個增速將持續(xù)提高，這也再次證明了綠色數(shù)據(jù)中心技術的重要性。

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“不管是液冷方案還是智能調(diào)度，我們在持續(xù)投入。2023年，有眾多廠商想要與我們展開更為深入的合作，我們也期望在不久的將來可以與大家分享我們與中國生態(tài)伙伴在這方面的最新進展?！?/span>

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