業(yè)內(nèi)消息，日前美國(guó)國(guó)會(huì)表示，計(jì)劃對(duì)英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月6日通過的一項(xiàng)快速支出法案中。去年11月，有報(bào)道稱英特爾成為有望獲得美國(guó)政府?dāng)?shù)十億美元安全設(shè)施資金的主要競(jìng)爭(zhēng)者，該項(xiàng)目可能耗資30億至40億美元。

這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全隔離區(qū)（secure enclave）”的計(jì)劃。計(jì)劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵(lì)芯片制造商在美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。

2023年11月有報(bào)道稱，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計(jì)劃爭(zhēng)取30億至40億美元的補(bǔ)貼。另有報(bào)道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現(xiàn)金和貸款補(bǔ)助。此前美國(guó)已宣布了三項(xiàng)撥款，包括以國(guó)家安全為重點(diǎn)，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠補(bǔ)貼3500萬美元。

據(jù)了解，本次撥款基于美國(guó)商務(wù)部預(yù)備向英特爾、臺(tái)積電和三星電子等公司提供數(shù)十億美元獎(jiǎng)勵(lì)的背景，旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)制造業(yè)的發(fā)展。目前商務(wù)部已經(jīng)公布了三項(xiàng)資助，包括向BAE系統(tǒng)(BAESY.US)的美國(guó)分公司提供規(guī)模較小的國(guó)家安全資助，以及向格芯(GFS.US)提供15億美元資助。

另外計(jì)劃向微芯科技提供1.62億美元的撥款，以加強(qiáng)在美國(guó)生產(chǎn)MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三項(xiàng)是補(bǔ)助格芯（Global Foundries）15億美元，開啟擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)的新項(xiàng)目。報(bào)道指出，該計(jì)劃并非美國(guó)國(guó)防部確保格芯和IBM在內(nèi)供應(yīng)軍用芯片計(jì)劃的一環(huán)。美國(guó)國(guó)防部另外撥款2.38億美元給投入國(guó)防用半導(dǎo)體的八個(gè)科技中心。