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[導讀]杭州市 – 2024年3月11日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡軟件設計的領導廠商,提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案,聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應用于863-876MHz頻帶認證測試用基準器(CTBU),并且同時通過認證,亦即VC735X SoC可以應用在歐盟、印度、新加坡等國家。

杭州市 – 2024年3月11日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡軟件設計的領導廠商,提供智能電網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案,聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應用于863-876MHz頻帶認證測試用基準器(CTBU),并且同時通過認證,亦即VC735X SoC可以應用在歐盟、印度、新加坡等國家。

聯(lián)芯通VC735X SoC 在2024年1月即成功被Wi-SUN 聯(lián)盟認證為 Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應用于902-928MHz、920-928MHz頻帶認證測試用基準器(CTBU),并且同時通過認證,因此,VC735X SoC也可應用在北美、巴西與日本等國家。

在Wi-SUN聯(lián)盟認證測試中,CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit,也就是說VC735X扮演著Wi-SUN聯(lián)盟認可的Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)認證測試用基準器的角色。

加上最新獲得的的2張證書,目前 VC735X 獲得的 Wi-SUN FAN 1.1 Ready(PHY Layer only) 證書數(shù)量累積達到四個:

VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC,一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC,是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡和傳感應用的完美解決方案。

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下兩大特點:

1. 更高的傳輸速率

新的 OFDM PHY 規(guī)范,支持速率從 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

聯(lián)芯通VC735X 更可提供高達 3.6 Mbps with 64-QAM 的私有(proprietary)傳輸速率。

2、多種傳輸速率切換

由于使用場景不同,產(chǎn)品可選擇性支持FSK、OFDM或不同傳輸速率的切換。

聯(lián)芯通 VC735X更可支持FSK與OFDM任何一種data rate的并發(fā)。

聯(lián)芯通VC735X技術特性:

■ Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

? FSK: 50/100/150/200/300/400/600

? OFDM: 2.4 Mbps with 16QAM on 802.15.4x.

? OFDM: 3.6 Mbps with 64QAM

■ RF Parameters

? RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz

? Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm

? Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps

■ Adaptive Modulation

? Modulation: OFDM, FSK

? OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

■ MCU

? ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.

? AES 128/192/256-bit

? Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

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