業(yè)內(nèi)消息， 昨天知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料驍龍 7+ Gen 3（SM7675）處理器最新規(guī)格信息，稱 Cortex-X4 大核頻率從上次爆料的 2.9GHz 降回 2.8GHz，中核與小核頻率也有所降低，CPU 性能基本看齊驍龍 8 Gen 2，安兔兔常溫跑分高于 150 萬(wàn)。

此外，該博主還表示驍龍 7+ Gen 3 處理器使用臺(tái)積電 4nm 工藝，擁有 4MB L3 緩存與 3.5MB SLC（System-Level Cache），并稱“能耗確實(shí)不錯(cuò)”。作為參考，驍龍 8 Gen 3 擁有 12MB L3 緩存。該博主此前爆料驍龍 7+ Gen 3 的 Cortex-X4 大核頻率為 2.8GHz，由一加 Ace 3V 手機(jī)搭載。該手機(jī)還將使用 1.5K 直屏、16GB 內(nèi)存、5500mAh 電池，并支持 100W 快充。

據(jù)了解，高通官宣于 3 月 18 日 14:30 舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)，有望發(fā)布傳聞中的驍龍 8s Gen 3 及 7+ Gen 3 芯片。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開(kāi)發(fā)代號(hào)“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)。兩款即將發(fā)布的高通處理器信息如下：

（來(lái)源：IT之家）