7月19日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國試圖通過更多的補貼來在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。

為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。

在美國看來，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。

美國的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這使整個供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜。

根據(jù)該計劃，ITSI基金將在2023財年起的五年內(nèi)提供5億美元資金支持，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化。

事實上，美國也在對中國進(jìn)行更嚴(yán)厲的芯片封鎖，因為后者也在打造自己的芯片全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)循環(huán)。