在 PCB 的 EMC 設(shè)計考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的 EMC 設(shè)計中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好的 PCB 設(shè)計也是一個非常重要的因素。 PCB 的 EMC 設(shè)計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設(shè)計的方向流動。

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB layout的EMC設(shè)計應(yīng)該注意哪些?PCB設(shè)計emc注意事項。按照PCB設(shè)計流程，一個產(chǎn)品Layout完成之后，需要進入嚴(yán)格的評審環(huán)節(jié)，所設(shè)計的產(chǎn)品是否滿足ESD或者EMI防護設(shè)計要求，撇開原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計一般需要我們從PCB布局和PCB布線兩個方面進行審查，接下來為大家介紹關(guān)于PCB layout的EMC設(shè)計檢查建議。

EMC設(shè)計布局檢查建議

1、整體布局檢查建議

1)模擬、數(shù)字、電源、保護電路要分開，立體面上不要有重疊;

2)高速、中速、低速電路要分開;

3)強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件;

4)多層板設(shè)計，必須要有單獨的電源平面和地平面;

5)對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。

2、接口與保護布局檢查建議

1)一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻→保險絲→抑制二極管→EMI濾波器→電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任一器件進行順延布局;

2)一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)→隔離變壓器→共模電感→電容→電阻，對于原理圖缺失上面任一器件進行順延布局;

3)電平變換芯片(如RS232)要靠近連接器的位置(如串口)放置;

4)易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件等，要盡量遠離易受ESD干擾的區(qū)域(如單板的邊緣區(qū)域)。

3、時鐘電路布局檢查建議

1)時鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時鐘電路的電源輸入管腳;

2)晶體、晶振和時鐘分配器的布局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發(fā)熱的器件;

3)晶體、晶振和時鐘分配器與相關(guān)的IC器件要盡量靠近;

4)晶振距離板邊和接口器件要大于1inch的距離。

4、開關(guān)電源布局檢查建議

1)開關(guān)電源要遠離AD\DA轉(zhuǎn)換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件;

2)嚴(yán)格按照原理圖的要求進行布局，不要將開關(guān)電源的電容隨意放置;

3)開關(guān)電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開。

5、電容與濾波器件布局檢查建議

1)原則上每個電源管腳放置一個0.1uf的小電容、一個集成電路放置一個或多個10uf大電容，可以根據(jù)具體情況進行增減;

2)電容務(wù)必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳;

3)EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口。

6、疊層檢查建議

1)多層板(四層以上)至少有一個連續(xù)完整的地平面用來控制PCB的阻抗和信號質(zhì)量;

2)電源平面和地平面靠近放置;

3)疊層盡量避免兩個信號層相鄰，如果相鄰加大兩個信號層的間距，并且布線時應(yīng)該錯位布線，不能重疊布線，否側(cè)后期布線可能會引起串?dāng)_的產(chǎn)生;

4)避免兩個電源平面相鄰，特別是由于信號層鋪電源而導(dǎo)致的電源平面相鄰;

7、其他設(shè)計檢查建議

1)整機設(shè)計為浮地設(shè)備時，建議各接口不要分地設(shè)計;

2)機器外殼為金屬時，電源是三孔，要求金屬外殼必須良好連接大地。