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[導讀]8月22日晚間,紫光國微(股票代碼:002049.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.73億元,歸母凈利潤7.38億元。

8月22日晚間,紫光國微(股票代碼:002049.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.73億元,歸母凈利潤7.38億元。

資料顯示,紫光國微隸屬新紫光集團旗下,是國內領先的綜合性半導體上市企業(yè),在特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件等領域居于龍頭地位。其芯片產品和系統(tǒng)解決方案覆蓋全球二十多個國家和地區(qū),廣泛應用于移動通信、金融、汽車、工業(yè)、政務、物聯(lián)網等數字經濟千行百業(yè)。

從財報表現(xiàn)來看,報告期內,紫光國微核心競爭力持續(xù)提升,各業(yè)務領先地位進一步鞏固,新業(yè)務拓展屢獲突破,在汽車電子等黃金賽道優(yōu)勢凸顯。公司二季度營收環(huán)比提升51.87%,歸母凈利潤環(huán)比提升40.47%,經營業(yè)績迎來回升,經營性現(xiàn)金流環(huán)比大幅改善。

紫光國微表示,今年上半年,半導體及元器件周期整體進入上行通道,但細分行業(yè)表現(xiàn)不一,特種集成電路行業(yè)的有效需求復蘇仍不及預期,同時面臨部分產品價格下降和去庫存的壓力。面對復雜多變的經營環(huán)境,公司保持戰(zhàn)略定力,堅定研發(fā)創(chuàng)新,全面提升管理效能和運營效率,積極開拓潛在市場,優(yōu)化產業(yè)布局,為未來發(fā)展積蓄了強勁勢能。

特種集成電路業(yè)務:新品研發(fā)高質量推進

據財報披露,紫光國微特種集成電路業(yè)務高質量推進新品研發(fā),研發(fā)效率明顯提高,研發(fā)周期明顯縮短。

特種集成電路板塊核心企業(yè)為深圳國微電子,其新一代更高性能FPGA產品已取得多家核心客戶訂單;新開發(fā)特種新型存儲器、新研交換芯片已向客戶供貨,廣泛覆蓋各類應用場景。以特種SoPC平臺產品為代表的四代系統(tǒng)級芯片、RF-SOC產品、通用MCU均已獲用戶訂單;圖像AI智能芯片、數字信號處理器DSP已完成研發(fā)并獲用戶選用;中高端MCU、視頻芯片等領域的產品研制進展順利。同時,公司模擬產品體系進一步完善,完成了高性能射頻時鐘、多通道開關電源、高性能運算放大器、以太網PHY、大功率片上隔離電源的設計并流片;推出了射頻采樣收發(fā)器、超高速射頻ADC等產品,產品技術指標國內領先,用戶試用情況良好。

紫光國微表示,豐富新品的推廣應用將為公司帶來新的營收增長點。

智能安全芯片業(yè)務:汽車MCU取得重大突破

數據顯示,報告期內紫光國微智能安全芯片業(yè)務核心企業(yè)紫光同芯的營收同比增長了7.67%,凈利潤同比提升55.49%。

智能安全芯片在電信、金融、身份識別、物聯(lián)網等多個領域保持良好發(fā)展勢頭,芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長。其中,在通信領域,紫光國微今年6月推出的全球商用終端eSIM解決方案,是國內首個在eSIM WLCSP封裝領域、GSMA SAS-UP Wafer個人化領域實現(xiàn)商用的eSIM解決方案,搭載該產品的終端已在全球范圍內實現(xiàn)商用。


紫光國微2024半年報:把握黃金賽道,創(chuàng)新動能加速積聚

在汽車電子領域,紫光國微已形成以信息安全和功能安全為基礎,逐步覆蓋周邊配套產品的業(yè)務格局,公司新一代THA6系列MCU,是國內首顆通過ASIL D產品認證的R52+內核車規(guī)MCU,可滿足傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車在動力、底盤、車身、智駕等需要高安全特性的應用需求,同時可支持域控制器、區(qū)域控制器等新的應用場景。紫光國微表示,目前汽車芯片產品與解決方案已成功導入業(yè)內頭部車企和知名Tier1廠商,未來有望為公司的業(yè)績增長提供持續(xù)動能。

晶體業(yè)務:國內市場占有率顯著提升

財報顯示,紫光國微晶體業(yè)務主要產品銷量在上半年有所回升,板塊核心企業(yè)國芯晶源營收實現(xiàn)同比增長,產品在國內市場的占有率顯著提升。公司持續(xù)加強小型化、高頻化、高精度產品及產業(yè)化關鍵共性技術研發(fā),GLASS 2016諧振器產品、SMD1612 Seam封裝研發(fā)成功,市場競爭力進一步增強。

據WSTS數據,預計到2030年,全球半導體市場規(guī)模有望達到萬億美元。在新能源車、5G/6G、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網等領域的蓬勃發(fā)展推動下,半導體正迎來日益旺盛的市場需求。紫光國微總裁謝文剛表示,公司將積極服務國家戰(zhàn)略,聚焦高可靠、高安全、高穩(wěn)定半導體領域,密切結合行業(yè)變化與需求,加速產品研發(fā)創(chuàng)新、引領技術新趨勢,大力布局高潛賽道、拓展應用場景,全面激活高質量發(fā)展新動能,為股東、為社會不斷創(chuàng)造更大價值。

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