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[導讀]當前的衛(wèi)星通信基礎設施無法滿足全球對可靠、高速寬帶接入的迫切需求。這一差距的存在推動了低地球軌道 (LEO) 和中地球軌道 (MEO) 通信衛(wèi)星星座的快速創(chuàng)建、發(fā)展和實施。

當前的衛(wèi)星通信基礎設施無法滿足全球對可靠、高速寬帶接入的迫切需求。這一差距的存在推動了低地球軌道 (LEO) 和中地球軌道 (MEO) 通信衛(wèi)星星座的快速創(chuàng)建、發(fā)展和實施。

這些衛(wèi)星簡化了全球互聯(lián)網(wǎng)接入,實現(xiàn)了實時地球觀測,極大地改變了連接和數(shù)據(jù)傳輸。然而,在實現(xiàn)深刻變革的過程中,它們面臨著一個巨大的障礙:電源管理。

低軌道衛(wèi)星的挑戰(zhàn)

與需要抗輻射組件并由龐大的太陽能電池陣列供電的傳統(tǒng)地球靜止衛(wèi)星不同,LEO/MEO 衛(wèi)星在范艾倫帶內的軌道內運行,其特點是日照有規(guī)律地波動。這需要能夠實現(xiàn)高功率轉換效率的耐輻射電力電子設備。

此外,衛(wèi)星設計趨向于小型化,這也給電力分配帶來了新的困難。為了充分利用可用空間,工程師需要設計出既緊湊又堅固的系統(tǒng);也就是說,能夠控制電力流動,同時將重量和體積保持在最低限度。

由于缺乏地球磁場,衛(wèi)星在偏轉高能粒子方面也面臨挑戰(zhàn)。此外,由于缺乏地球空氣屏障,太空系統(tǒng)容易受到高水平的波和粒子輻射的影響,這有可能導致組件故障并可能危及系統(tǒng)的完整性。另一個挑戰(zhàn)來自散熱,因為對流冷卻過程在太空中并不有效,因此限制了通過傳導將熱量傳遞到輻射表面。

粒子輻射會造成物理損害,即對半導體晶體的晶格造成損害,這種損害可能是永久性的,也可能是累積性的??梢杂^察到暫時的擾動,其中電子被傳輸?shù)胶谋M區(qū),導致非導電區(qū)域導電。當正離子取代晶體基質中的摻雜原子時,可能會發(fā)生故障,導致半導體在不期望的地方出現(xiàn)導電行為,最終對設備造成不可逆轉的損害。

Vicor 的電源解決方案

Vicor 耐輻射電源模塊系列旨在提供低噪音、高功率和電流密度、可靠性和可擴展性,以緊湊的外形為 LEO 和 MEO 衛(wèi)星供電。該解決方案不僅依賴于可擴展電源模塊,還依賴于專有電源架構和拓撲來實現(xiàn)最佳性能。

“我們利用專有的分比電源架構 (FPA) 為 LEO 和 MEO 衛(wèi)星設計了耐輻射電力輸送網(wǎng)絡,對于這些衛(wèi)星來說,節(jié)省空間顯然至關重要,”Renola 說道。

Vicor 供電網(wǎng)絡 (PDN) 采用內部冗余電源模塊,可實現(xiàn)業(yè)內最佳功率和電流密度。此外,其架構和實現(xiàn)非常靈活且可擴展(圖 1)。

Vicor 的專利耐輻射電源模塊解決方案已被波音公司 O3b 計劃(O3b 代表“其他 30 億人”)采用,該計劃采用針對低地球軌道 (LEO) 衛(wèi)星的模塊化方法,旨在將可靠的高速寬帶連接擴展到世界各地,特別是那些無法或只能有限使用高速互聯(lián)網(wǎng)的人們。

在建造 O3b 等低地球軌道衛(wèi)星時遇到的一個重大障礙是,如何提供足夠的電力來維持高耗能的現(xiàn)代通信電路,同時盡量減少配電網(wǎng)絡的尺寸和質量。電源解決方案還必須具有靈活性和可擴展性,以有效處理后續(xù)迭代中任何意外的設計變更或修訂。

“最新的亞微米專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 需要在低電壓下提供極高的電流。三模塊解決方案(BCM®、PRM? 和 VTM?)的 Vicor 分比式電源架構 (FPA?) 非常緊湊且靈活。使用這些模塊的一個關鍵優(yōu)勢是它們可以分比 PDN,并且在設計中不需要彼此靠近。BCM 可以位于電源附近,而噪聲極低的 VTM 可以盡可能靠近 ASIC 或 FPGA 放置,以減少 I 2 R 損耗,”Renola 說道。

Vicor 電源到負載點 (PoL) 解決方案包括以下電源模塊:

· BCM3423,一款標稱電壓為 100V、功率為 300 瓦的 K = 1/3 總線轉換器,采用 34mm x 23mm 封裝

· PRM2919,一款 33V 標稱 200 瓦降壓-升壓穩(wěn)壓器,采用 29mm x 19mm 封裝

· 兩個 VTM2919 電流倍增器,電壓變換為 K = 1/32,輸出為 150A 時的 0.8V,以及 K = 1/8,輸出為 50 安培時的 3.3V。

使用 28V 電源輸送的替代衛(wèi)星 PDN 可以使用 Vicor 28V IN(22 – 40V)FPA 解決方案。

該抗輻射和容錯模塊化解決方案能夠從 100V 標稱電源為高達 300 瓦的低壓 ASIC 和 FPGA 供電,只需極少的外部元件,并且運行噪音低。所有模塊均采用 Vicor 高密度 ChiP? 封裝,工作溫度為 -30 至 125°C。

Renola 表示: “Vicor 為其數(shù)據(jù)中心和 AI 處理器客戶采用了相同的架構,通過更靠近處理器,可將高電流傳輸?shù)?PoL,并顯著降低主板 I2R功率損耗?!?

在太空應用中,物理冗余也很重要,以確保如果一個系統(tǒng)發(fā)生故障,另一個系統(tǒng)可以接管。每個 Vicor 模塊內的冗余架構可確保不受單事件干擾的影響。這是通過將兩個相同且并行的動力系統(tǒng)與容錯控制 IC 一起安裝在單個高密度 SM-ChiP 封裝中來實現(xiàn)的(圖 2)。

如果單一事件導致一個動力系統(tǒng)發(fā)生故障,其保護電路將啟動斷電復位。在復位期間,冗余動力系統(tǒng)將承擔承載全部負載的責任,復位后,兩個動力系統(tǒng)將恢復并行運行。

“我們在轉換器內設計并構建了物理冗余,以便我們有容錯解決方案,”Renola 說道。

低噪聲、零電壓和零電流開關(ZVS 和 ZCS)

高功率密度和低噪聲是先進通信衛(wèi)星的基本要求。為了降低噪聲,實施軟開關等開關模式(而不是硬開關電源轉換器)可以有效降低系統(tǒng)對振鈴等寄生效應的敏感性。這些效應可能會增加開關元件的電壓應力。零電壓開關 (ZVS) 技術是軟開關的一個典型例子,因為它可以提高各種電源拓撲的轉換效率。

Vicor 的軟開關、高頻、零電流開關 (ZCS)/ZVS 功率級的使用有效地減輕了電源系統(tǒng)內的噪聲基底,從而最大限度地減少了濾波需求。這反過來又增強了信號完整性和整體系統(tǒng)性能,同時確保了高水平的可靠性。Vicor 為 PRM 采用 ZVS 降壓-升壓架構,而 BCM 和 VTM 采用 ZVS 和 ZCS 正弦振幅轉換器。

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