中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍(lán)牙®(Bluetooth® LE)5.4模塊。

作為成功的第二代無線開發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強(qiáng)大的無線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠?yàn)樵O(shè)備制造商減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲取收益。SiWx917Y模塊通過了全球監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)先認(rèn)證，并配備了優(yōu)化的天線，因此無需再進(jìn)行冗長的射頻優(yōu)化和認(rèn)證。

芯科科技Wi-Fi解決方案副總裁Irvind Ghai表示：“Wi-Fi技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，創(chuàng)造了令人興奮的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。為了幫助終端設(shè)備制造商加快發(fā)揮其全部潛力，我們開發(fā)了SiWx917Y Wi-Fi 6模塊。這些預(yù)先認(rèn)證的模塊提供了一種簡化的解決方案，使制造商能夠輕松地將先進(jìn)的連接技術(shù)集成到他們的設(shè)備中，從而可專注于開發(fā)實(shí)際解決方案的差異化功能，同時(shí)開發(fā)成本也得以降低?！?

這些模塊是諸多行業(yè)中低功耗Wi-Fi應(yīng)用的理想選擇，包括智能家居、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療保健設(shè)備、工業(yè)傳感器和資產(chǎn)追蹤等。

多功能、高效的SiWx917Y模塊提供先進(jìn)的無線連接功能

SiWx917Y模塊在緊湊的16 mm x 21 mm x 2.3 mm封裝中集成了Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙5.4、ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器、無線網(wǎng)絡(luò)處理器、大容量存儲(chǔ)器和一套豐富的外圍設(shè)備。其主要特點(diǎn)包括：

· 帶有智能電源管理的超低功耗Wi-Fi 6連接

· 具有專用的應(yīng)用處理器和無線處理器的雙核架構(gòu)

· 支持基于Wi-Fi的Matter協(xié)議

· 集成天線、射頻引腳，并通過全球射頻認(rèn)證

· 多種配置和運(yùn)行方式，提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

SiWx917Y模塊的智能電源管理支持電流低至20μA的連接睡眠模式，并具有目標(biāo)喚醒時(shí)間(TWT)功能和60秒的保持活動(dòng)間隔。這使得智能鎖、恒溫器、智能攝像頭、視頻門鈴和工業(yè)傳感器等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間能夠長達(dá)多年。集成的ARM Cortex-M4處理器、大容量存儲(chǔ)器和外圍設(shè)備還可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邊緣處理功能。

該模塊支持兩種運(yùn)行模式：SiWG917Y for SoC(無線MCU)模式，客戶可在模塊的ARM Cortex-M4內(nèi)核中執(zhí)行所有應(yīng)用代碼;SiWN917Y for NCP(網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器)模式，客戶可在單獨(dú)的MCU上執(zhí)行其應(yīng)用，同時(shí)由Wi-Fi模塊管理通信功能。

滿足日益增長的物聯(lián)網(wǎng)連接需求

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長推動(dòng)了對更高效、更安全的Wi-Fi解決方案的需求。隨著Wi-Fi支持的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以每年高達(dá)10億臺(tái)設(shè)備的速度增長，設(shè)備制造商面臨著集成強(qiáng)大連接功能的挑戰(zhàn)，同時(shí)要解決能效、安全性和開發(fā)便利性等方面的問題。SiWx917Y模塊可以幫助他們很好地應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。