2024年，對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)，是面臨多重挑戰(zhàn)和不確定性一年。在瞬息萬(wàn)變、國(guó)內(nèi)外多重因素交織疊加影響的當(dāng)下，進(jìn)步和發(fā)展更具挑戰(zhàn)。但無(wú)論困境如何，米爾電子始終凱歌而行，不以山海為遠(yuǎn);乘勢(shì)而上，不以日月為限，最終創(chuàng)造了一個(gè)個(gè)輝煌時(shí)刻?，F(xiàn)在，就跟隨我們的腳步，一同回顧米爾這一年的精彩瞬間。

一、奮進(jìn)向上，創(chuàng)新為魂

產(chǎn)品加速上新，更快更新更強(qiáng)產(chǎn)品覆蓋

? 國(guó)產(chǎn)和外資多種平臺(tái)，為客戶提供了最廣泛的選擇;

? 跟原廠合作做了很多首發(fā)的產(chǎn)品，為客戶帶來(lái)更新的CPU和新技術(shù);

? 芯片性能上升到8核6T算力，計(jì)算能力在2024翻倍提升。

外資平臺(tái)：瑞薩RZ/G2L、NXP i.MX 93、Xilinx Artix-7系列、首發(fā)STM32MP257;

國(guó)產(chǎn)平臺(tái)：首發(fā)全志T536、海思Hi9093、紫光同創(chuàng)Logos-2、瑞芯微RK3568、新唐MA35D1、瑞芯微RK3576。

1月，推出單板-瑞米派(Remi Pi)

米爾電子和瑞薩電子共同定義和開(kāi)發(fā)了瑞薩第一款MPU生態(tài)開(kāi)發(fā)板——瑞米派(Remi Pi)，采用瑞薩RZ/G2L雙核A55芯片，在各種Pi板卡琳瑯滿目的當(dāng)下，Remi Pi是一款與眾不同的開(kāi)發(fā)板，兼顧了嚴(yán)肅產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和愛(ài)好者創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)兩種需要，兼容樹(shù)莓派擴(kuò)展模塊。

3月，推出海思Hi3093核心板

米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開(kāi)發(fā)板, 核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。

4月，推出NXP i.MX 93核心板

米爾電子推出基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板，MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)。i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。

5月，發(fā)布雙芯兼容FPGA核心板

米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，一個(gè)平臺(tái)、雙芯兼容的FPGA核心板，基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。

6月，推出瑞芯微RK3568核心板

米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開(kāi)發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國(guó)產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU，含有1Tops NPU，3D GPU Mali G52，VPU 4K高清視頻編解碼器，支持三屏異顯。采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。

6月，推出基于全志T527商顯板

MYD-LT527-SX商顯板：多屏異顯，更適合商業(yè)顯示領(lǐng)域、商業(yè)機(jī)器人等。

6月，推出基于全志T527工控機(jī)

MYD-LT527-GK-B微型工控機(jī)：微型工控機(jī)成品，即插即用，無(wú)需系統(tǒng)定制和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，客戶安裝應(yīng)用程序即可使用，適用于：工業(yè)ARM計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制器、邊緣智能盒子等。

8月，推出基于RK3568工控機(jī)

米爾電子加推MYD-LR3568-GK-B工控機(jī)，基于MYC-LR3568工業(yè)級(jí)核心板設(shè)計(jì)，搭載4核ARM Cortex-A55架構(gòu)的高性能處理器，適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。

8月，推出新唐MA35D1核心板

米爾發(fā)布基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板，MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1個(gè)Cortex-M4的異構(gòu)微處理器芯片。核心板采用創(chuàng)新LGA 252PIN設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 8GB EMMC，具有豐富的通訊接口。

9月，推出STM32MP257核心板

米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開(kāi)發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級(jí)64位微處理器，采用LGA 252 PIN設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口

9月，推出全志T536核心板

米爾電子向市場(chǎng)推出——國(guó)產(chǎn)真工業(yè)級(jí)四核Cortex-A55米爾全志T536核心板，助力國(guó)產(chǎn)真工業(yè)級(jí)工控板快速發(fā)展，為工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)控制、機(jī)器人等領(lǐng)域提供強(qiáng)大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封裝，存儲(chǔ)配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口豐富。

10月，推出瑞芯微RK3576核心板

米爾電子發(fā)布了基于瑞芯微RK3576核心板和開(kāi)發(fā)板。瑞芯微RK3576搭載了四核A72與四核A53處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，集成了6TOPS的NPU。瑞芯微RK3576核心優(yōu)勢(shì)主要包括高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析、多樣化的顯示與操作體驗(yàn)以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性。?

二、共建生態(tài)，合力而為

原廠合作加深擴(kuò)廣，為客戶帶來(lái)更近距離的服務(wù)和體驗(yàn)

2024年，米爾一直與半導(dǎo)體原廠保持積極的合作，與行業(yè)的開(kāi)發(fā)者積極交流，參加各類論壇、峰會(huì)、原廠活動(dòng)，組織創(chuàng)意秀等互動(dòng)活動(dòng)，共創(chuàng)嵌入式發(fā)展的生態(tài)繁榮。

1月，舉辦“TI AM335x升級(jí)換代AM62x”活動(dòng)

米爾電子為鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)AM62x的產(chǎn)品性能，助力AM335x的企業(yè)用戶升級(jí)替換更高性能的AM62x，米爾舉辦“TI AM335x升級(jí)換代AM62x”活動(dòng)。米爾將提供AM62x核心板和開(kāi)發(fā)板助力客戶升級(jí)。同時(shí)，為最后完成優(yōu)秀創(chuàng)作的開(kāi)發(fā)者，提供豐厚的獎(jiǎng)金。

4月，舉辦“瑞米派擴(kuò)展模塊免費(fèi)送”活動(dòng)

為了鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)者更深度的體驗(yàn)瑞米派產(chǎn)品，米爾準(zhǔn)備了多款擴(kuò)展模塊，免費(fèi)贈(zèng)送給工程師，助力開(kāi)發(fā)者更多創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)。

5月，有獎(jiǎng)直播 | STM32 x 米爾共同推動(dòng)工業(yè)行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新

米爾電子聯(lián)合STM32組織直播活動(dòng)，深入探討如何利用STM32MPU產(chǎn)品系列推動(dòng)工業(yè)行業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。為您帶來(lái)一系列詳細(xì)的產(chǎn)品展示、核心板的應(yīng)用案例和行業(yè)專家的深度分析。

5月，線下培訓(xùn) | 瑞薩電子RZ/G2L的OpenAMP混合部署實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)

米爾聯(lián)合瑞薩電子組織培訓(xùn)活動(dòng)，培訓(xùn)課程基于RZ/G2L Remi Pi及Linux / FreeRTOS混合部署，講解及實(shí)驗(yàn)如何使用OpenAMP框架實(shí)現(xiàn)多核處理器核間通信以及應(yīng)用。

5月，米爾參加2024瑞薩技術(shù)交流日

2024年5月28日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子舉辦的“2024年瑞薩技術(shù)交流日”在深圳拉開(kāi)序幕。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商將出席此次活動(dòng)。

6月，米爾聯(lián)合NXP組織抽獎(jiǎng)活動(dòng)

喜迎端午節(jié)，好禮相送!米爾聯(lián)合NXP福利送~免費(fèi)贈(zèng)送i.MX開(kāi)發(fā)板、吸塵器、定制背包、京東購(gòu)物卡。

8月，米爾參加瑞薩RZ/G通用MPU研討會(huì)

8月28日，瑞薩電子攜手米爾電子合作伙伴舉辦線下研討會(huì)，邀您赴現(xiàn)場(chǎng)共同探討RZ/G系列的技術(shù)細(xì)節(jié)，包括硬件架構(gòu)、軟件開(kāi)發(fā)工具以及在工業(yè)自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化HMI等領(lǐng)域的應(yīng)用案例。

8月，米爾聯(lián)合瑞薩舉辦Remi Pi 瑞米派創(chuàng)意秀

為鼓勵(lì)工程師勇于創(chuàng)新探索的精神，提升實(shí)踐動(dòng)手能力，更深度的體驗(yàn)瑞米派產(chǎn)品，米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩 瑞米派創(chuàng)意秀”，提供瑞米派支持開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新應(yīng)用。

8月，米爾攜瑞薩RZ系列產(chǎn)品亮相Elexcon深圳國(guó)際電子展

2024年8月27日-29日，elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)隆重開(kāi)幕。米爾作為瑞薩電子合作伙伴參展，展出基于RZ系列的核心模組和行業(yè)應(yīng)用demo。

9月，米爾電子參加2024年STM32巡回研討會(huì)

2024年9月3-13日，以“STM32不止于芯” 為主題的STM32巡回研討會(huì)走完11個(gè)城市。米爾電子作為意法半導(dǎo)體長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴參展，11城全程參與并展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應(yīng)用demo。

9月，米爾受邀參加中國(guó)工博會(huì)

9月24日，中國(guó)工博會(huì)在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行，吸引全球28個(gè)國(guó)家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開(kāi)發(fā)板首現(xiàn)瑞芯微展臺(tái)，攜新品-米爾T536核心板首現(xiàn)全志展臺(tái)。

10月，米爾邊緣盒子亮相2024慕尼黑華南電子展

2024年10月14-16日，四方維Supplyframe在慕尼黑華南電子展會(huì)上，舉辦demo演示交流會(huì)。米爾電子攜帶新品MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板與創(chuàng)客進(jìn)行面對(duì)面交流，展示【6Tops邊緣計(jì)算盒子方案】。

11月，米爾NXP i.MX 93核心板亮相NXP工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

2024年10月11日，恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。

10月，米爾參加2024 TI研討會(huì)

10月22日，2024德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)如約而至!米爾出席了此次會(huì)議，米爾電子在現(xiàn)場(chǎng)展出AM335x、AM437x、AM62x相關(guān)的產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示，為廣大工程師們提供共同交流的開(kāi)放式平臺(tái)，一起探索嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用以及分享前瞻技術(shù)應(yīng)用。

11月，米爾亮相2024瑞薩技術(shù)交流會(huì)，并發(fā)表演講

瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)圓滿結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會(huì)，并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講，還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開(kāi)發(fā)板、技術(shù)方案等。

11月，米爾出席openEuler Summit 2024

2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心圓滿落幕。米爾出席了此次大會(huì)，米爾電子副總經(jīng)理Alan在嵌入式技術(shù)分論壇，發(fā)表題為“嵌入式歐拉系統(tǒng)在工業(yè)場(chǎng)景的最新應(yīng)用”的演講。

三、榮耀加冕, 實(shí)至名歸

米爾電子獲年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

榮獲試點(diǎn)應(yīng)用突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

四、專注服務(wù)，提升質(zhì)量

米爾全新開(kāi)發(fā)者中心上線

為客戶提供更好的資料下載服務(wù)，米爾電子開(kāi)發(fā)者中心正式上線，為客戶提供便捷資料下載方式

五、持續(xù)投資，助推發(fā)展

自我提升，優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)能力

? 新增SMT工廠產(chǎn)能場(chǎng)地

隨著公司快速發(fā)展，相關(guān)行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)。2024年，米爾SMT智能工廠繼續(xù)擴(kuò)大了廠房，新增多條SMT成品組裝產(chǎn)線、優(yōu)化生產(chǎn)流程、引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備、擴(kuò)容倉(cāng)庫(kù)和IQC空間，致力于滿足了客戶不斷增長(zhǎng)的需求，提高生產(chǎn)效率，進(jìn)一步鞏固我們?cè)谛袠I(yè)中的領(lǐng)先地位。

? 上線PLM系統(tǒng)(產(chǎn)品全生命周期管理)

為保障產(chǎn)品交付的極致精準(zhǔn)，米爾上線PLM產(chǎn)品全生命周期管理系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)構(gòu)建統(tǒng)一的產(chǎn)品數(shù)據(jù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的集中化存儲(chǔ)、高效共享與一體化管理。它打破了傳統(tǒng)企業(yè)中各部門(mén)之間的信息孤島，促進(jìn)了設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、銷售等部門(mén)之間的無(wú)縫協(xié)作。

六、以人為本，感恩有你

團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及能力提高，提高員工滿意度最終提高客戶滿意度

? 組織各類培訓(xùn)

米爾的發(fā)展離不開(kāi)廣大員工的努力和智慧，米爾定期組織各類培訓(xùn)活動(dòng)不斷提高研發(fā)工程師以及各崗位員工的工作能力,為客戶提供更好的服務(wù)。

? 關(guān)愛(ài)員工，豐富團(tuán)建活動(dòng)

米爾的發(fā)展離不開(kāi)廣大員工的努力和智慧，米爾組織豐富文化生活、完善公司福利，組織的旅游活動(dòng)不僅遍及華夏九州，還走向世界。2024年米爾旅游活動(dòng)遍布日本、泰國(guó)、新疆、云南、陜西、海南、甘肅等多地。

米爾足跡-云南

米爾足跡-新疆

米爾足跡-陜西

米爾足跡-海南

米爾足跡-甘肅

米爾足跡-泰國(guó)

米爾足跡-日本

展望2025年

2024年是米爾電子取得顯著成就的一年，也是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。展望未來(lái)，米爾電子將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，深化與行業(yè)合作伙伴的合作，為行業(yè)的智能化進(jìn)程和可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。米爾電子將不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案和服務(wù)。