2021年單車存儲平均容量僅為34GB，預計到2026年，這一數字將躍升到483GB以上，甚至可能超過智能手機的平均存儲容量需求。同時，智能汽車對存儲容量的需求也在快速增長。2021年單車存儲平均容量僅為34GB，預計到2026年，這一數字將躍升到483GB以上，甚至可能超過智能手機的平均存儲容量需求。

在汽車各的各個ECU部件中，車用存儲或閃存芯片無處不在。它們以多樣化的容量和形態(tài)，在底盤控制、數字儀表、行車記錄、智能輔助駕駛、T-box、行車記錄等應用中發(fā)揮著至關重要的作用。

隨著整車電子電氣架構向域集中式發(fā)展，車用存儲也逐漸從車輛四周向域控制器進行靠攏和匯集，單個車用存儲域控制器的存儲容量隨之成倍增長。

創(chuàng)新存儲解決方案，應對智能汽車挑戰(zhàn)

面對智能汽車領域的迅猛發(fā)展與AI技術的全面滲透，車用存儲正面臨前所未有的新需求與特性。如何應對智能汽車的挑戰(zhàn)，袁野先生現(xiàn)場分享了得一微在汽車存儲領域的前沿研究成果和應用方案，為行業(yè)發(fā)展提供寶貴的參考與啟示。

新一代PCIe數據傳輸總線最新的PCIe數據總線能夠輕松實現(xiàn)16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的數據傳輸速率，遠超當前汽車存儲市場主流的嵌入式eMMC、UFS存儲芯片，更契合未來智能汽車對數據中心化、大容量及高帶寬的需求。不僅如此，PCIe總線在帶寬靈活性、延時性、拓展性、功耗管理、安全性等這些方面，相較于傳統(tǒng)的嵌入式存儲接口，具有更顯著的優(yōu)勢。

在此基礎上，CXL數據存儲技術的引入，更是將存儲訪問模式從傳統(tǒng)的硬盤訪問升級為內存訪問，實現(xiàn)了比PCIe更高的帶寬以及更優(yōu)的QoS，支持更多的總線交換接口，為未來智能汽車中日益增多的攝像頭、激光雷達、環(huán)境傳感器以及里程表等高精度、高頻率的數據采集與傳輸需求提供了強有力的支持。

分層分區(qū)存儲方案分層存儲策略的本質是將頻繁訪問的熱數據存儲在高性能高擦寫次數的SLC、pSLC閃存顆粒，而將較少訪問的冷數據遷移到成本更低、可靠性稍弱的TLC、QLC閃存顆粒上。通過分層存儲按需分配的方案，既有效降低車用存儲的成本，適應當下智能汽車成本敏感需求，又保證了數據避免意外的丟失，確保業(yè)務的連續(xù)性和安全性。

在分層存儲之上的分區(qū)存儲，主要是使用ZNS、FDP技術，使車用存儲芯片和Host主機在數據放置上協(xié)作，按數據類型選擇存放位置，對齊數據與物理介質，提升性能，延長壽命，降低寫放大與沖突，實現(xiàn)I/O隔離。

車載數據庫存儲方案在AI快速發(fā)展的浪潮下，數據庫存儲方案在車端AI應用的前景愈發(fā)廣闊，覆蓋智駕端到端AI大模型、智能語音助手、個性化的駕乘體驗、優(yōu)化路線規(guī)劃等。得一微認為，車載數據庫存儲將極大幫助AI在車端場景的落地。

受益于汽車電動化、智能化和網聯(lián)化的推進，汽車車身域和座艙域MCU市場規(guī)模持續(xù)擴大。據統(tǒng)計，2021年中國車載芯片MCU市場規(guī)模達30.01億美元，同比增長13.59%，預計2025年市場規(guī)模將達42.74億美元。

在技術要求方面，對于座艙域的車規(guī)MCU來說，由于涉及到大量的數據處理和信息傳輸，因此需要具備較高的運算能力，并具有高速的外部通訊接口。而對于車身域來說，由于需要控制車身各個部分的工作狀態(tài)，因此它同樣要求有較多的外部通訊接口數量。定位智能網聯(lián)汽車增量部件供應商，華為在汽車領域業(yè)務及產品不斷完善成熟。 華為涉足汽車行業(yè)最早可追溯到 2009 年，在該年華為啟動車載模塊的開發(fā);2013 年，華為推出車載模塊 ME909T，同年成立車聯(lián)網業(yè)務部，華為正式對車聯(lián)網、自 動駕駛等領域開展布局;2014 年，華為設立車聯(lián)網實驗室，圍繞車聯(lián)網端、管、云 三大領域推出多個解決方案，并與東風、長安汽車、奧迪、豐田、寶馬、戴姆勒等 一眾車企在車聯(lián)網、智能汽車方面展開合作;2018 年，汽車電動化如火如荼，汽車 智能化趨勢漸起，華為發(fā)布用于車載終端的芯片、車聯(lián)網云平臺，而此時的華為限 于自身戰(zhàn)略選擇、資源投入等多方面因素影響，在汽車行業(yè)尚未有足夠的影響力。 2020 年 10 月，華為首發(fā) HI(Huawei inside)全棧智能汽車解決方案，包含 1 個全新 的智能汽車數字平臺，三大計算平臺與操作系統(tǒng)，以及智能駕駛、智能座艙、智能 電動、智能網聯(lián)、智能車云 5 大智能系統(tǒng)，此外還有激光雷達、AR-HUD 在內的 30 多個智能化部件，全面布局汽車領域。2021 年 4 月，華為與賽力斯聯(lián)合推出賽力斯 華為智選 SF5，智選車模式初步成型，與車企的合作形式基本確定，同年 12 月，AITO 問界正式發(fā)布，此后華為汽車業(yè)務不斷拓展，合作車型逐漸豐富。2023 年 11 月, 華 為智選車模式將升級為鴻蒙智行。2024 年 4 月，華為正式發(fā)布以智駕為核心的系列 解決方案品牌“乾崑智駕”，與“鴻蒙座艙”并為華為智能汽車解決方案兩大核心品牌。車 BU 持續(xù)變革，適應并推動智能網聯(lián)汽車市場發(fā)展。華為汽車領域業(yè)務與技 術持續(xù)發(fā)展，同時為適應業(yè)務的發(fā)展，2019 年 5 月，華為成立智能汽車解決方案 BU (下稱“車 BU”)，隸屬于 ICT 管理委員會管理，成為華為下設的獨立部門。車 BU 成立之初的業(yè)務方向劃定為智能駕駛、智能座艙、智能電動、智能網聯(lián)、智能車云 五大板塊，由于華為之前在相關領域持續(xù)布局探索，建立伊始，五大板塊布局中已 有四個完成搭建。同時，華為清晰闡述不造車戰(zhàn)略，強調聚焦 ICT 技術，助力汽車 產業(yè)的電動化、網聯(lián)化、智能化升級，幫助車企造好車;此時車 BU 的總裁為王軍， 最高負責人為時任華為輪值董事長徐直軍。2020 年 11 月，華為消費者 BG 和智能汽 車解決方案 BU 進行整合，華為車 BU 的所屬關系從 ICT 業(yè)務調整到消費者業(yè)務， 華為高級副總裁、消費者業(yè)務 CEO 余承東開始管理車 BU。

航順車規(guī)級SoC HK32AUTO39A家族具有穩(wěn)定可靠、性能優(yōu)秀以及超高性價比等優(yōu)勢。它采用高性能的ARM??Cotex-M3/M0內核和最新的工藝制程，內置高速Cache總線以及最大512K FLASH、96K??SRAM，這為代碼處理和運算能力提供了強大的支持。

HK32AUTO39A內置了CAN控制器，通過結合外部CAN收發(fā)器可以連接到CAN通信總線上，實現(xiàn)與其他ECU的信息交互。同時，HK32AUTO39A還擁有豐富的外設配置。

強拓展性： HK32AUTO39A-3A使用 ARM? Cortex?-M3??內核，具備良好的生態(tài)環(huán)境;其豐富的外設資源可最大限度滿足平臺的擴展需求。另外，HK32AUTO39A-3A??系列產品均包括LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28等多種封裝可選。

高可靠性：??HK32AUTO39A-3A通過了嚴格的AEC-Q100可靠性和安全性認證，且產品品質符合零失效(Zero Defect)的供應鏈質量管理標準ISO/IATF??16949規(guī)范。今年，航順芯片通過汽車功能安全ISO26262 ASIL-D最高等級認證。??此外，產品支持-40℃～125℃的環(huán)境溫度，具有15年的設計壽命。

相比同等性能/資源的車規(guī)MCU，HK32AUTO39A-3A具有超高性價比，且具有更完整的生態(tài)配套。??目前HK32AUTO39A-3A已在車身域和座艙域全面開花，應用在汽車門窗控制、電動升窗、汽車尾燈、雨刮器、汽車空調、電動座椅、影音娛樂系統(tǒng)等數十個重要場景中。