人工智能應用的爆發(fā)正在重塑全球科技格局，從生成式模型到自動駕駛，算力與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。然而，這一波AI浪潮的背后，傳統(tǒng)半導體技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)——電信號的帶寬和功耗瓶頸日益凸顯。在這一關鍵節(jié)點，硅光技術（Silicon Photonics）以其獨特的光電融合特性嶄露頭角。憑借超高帶寬和低功耗的優(yōu)勢，硅光為AI驅動的高性能計算和數(shù)據(jù)中心提供了全新的解決方案，悄然開啟了信息技術增長的新篇章。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）已率先布局硅光技術，致力于構筑云光互聯(lián)的未來，為先進數(shù)據(jù)中心和AI集群提供強有力的技術賦能。ST的新一代硅光技術，結合其下一代BiCMOS專有工藝，顯著提升了連接性能，滿足即將到來的800 Gbps乃至1.6 Tbps光互連應用需求。這不僅為高速數(shù)據(jù)傳輸樹立了新標桿，也為AI驅動的計算集群帶來了更高效的解決方案。與此同時，ST正攜手價值鏈上下游合作伙伴，共同制定可插拔、能效更高的光收發(fā)器路線圖，目標直指下一代AI集群的GPU互連應用，推動技術生態(tài)的協(xié)同創(chuàng)新。

在Edge層面，ST有著深厚的產品技術基礎和市場份額，正在憑借強大的MCU/MPU和模擬電源等產品組合，支持邊緣計算能力的進一步提升；而在Cloud這一邊，硅光互連技術將會成為ST全新戰(zhàn)略增長支柱?！拔覀兩钚?，在不斷加速的 AI基礎設施發(fā)展的新時代，所有的元素都可以通過光連接的方式來進行互聯(lián)?！币夥ò雽w射頻和通信子產品部 (RFOC) 副總裁Vincent Fraisse分享到。

云光互連：一個20億美元的市場，下一代人工智能的關鍵

數(shù)據(jù)中心中遍布著大量光纖，其兩端通常配備可插拔光電收發(fā)器（Pluggable Transceiver），這一模塊化光通信組件的核心功能是通過光電轉換實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸——光信號被轉換為電信號，通過傳統(tǒng)導線傳輸后接入交換機或服務器，構建靈活高效的互聯(lián)網(wǎng)絡。收發(fā)器由光發(fā)射器（將電信號轉換為光信號）、光接收器（將光信號轉換為電信號）、光子集成電路（PIC）、電子集成電路（EIC）、微控制器（MCU）以及外殼組成：在發(fā)送端，電信號經(jīng)EIC處理后驅動激光器發(fā)出光信號，通過光纖傳輸；在接收端，光信號被光電探測器轉換為電信號，經(jīng)放大和處理后恢復為原始數(shù)據(jù)。可插拔收發(fā)器設計使其可輕松插入數(shù)據(jù)中心的交換機或服務器，為AI、云計算和電信網(wǎng)絡提供了理想的互聯(lián)解決方案。

隨著AI應用的爆發(fā)，計算和存儲需求激增，數(shù)據(jù)中心的端口數(shù)量和傳輸速度持續(xù)提升。市場研究機構LightCounting的數(shù)據(jù)進一步印證了這一潛力：100GbE及以上光模塊（PIC）市場的份額預計從2024年的3660萬單元快速增長至2027年的6850萬，并在2029年攀升至8050萬。而在其中我們可以看到硅光技術占比將會持續(xù)提升，從2024年的960萬增長到2030年的4550萬。值得一提的是，在這4550萬中包含了490萬的芯片級光封裝（CPO）400G及更高帶寬的光互連端口，而這一新的技術將會在2027年之后迎來飛速增長。

硅光的持續(xù)份額擴大放量，不僅得益于整個市場的增長，更因為其具備與傳統(tǒng)的EML/VCSEL調制器更多的技術優(yōu)勢。首先，SiPho硅光技術的傳輸距離更長、可實現(xiàn)更高的傳輸速率——至高能夠達到400Gbps速率和100km的傳輸距離。此外，通過BiCMOS技術還可以實現(xiàn)更加線性的EIC，帶來更好的信號質量，從而節(jié)省掉線性可插拔光模塊（LPO/LDO）中的DSP，實現(xiàn)更低功耗的設計同時實現(xiàn)更遠距離傳輸。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）精準瞄準這一技術和市場趨勢，積極布局硅光技術在數(shù)據(jù)中心光電收發(fā)器應用。正如Vincent分享：“今天的速率已達到800Gbps，未來預計將突破每秒3.2 Tbps，這一趨勢將驅動網(wǎng)絡進入一個長達十年的增長期，到2030年，結合BiCMOS和硅光的代工市場總規(guī)模預計將達到20億美元?！边@些數(shù)據(jù)表明，硅光技術正成為云光互聯(lián)和AI集群革新的核心驅動力，預示著光通信市場即將迎來一場深刻的技術革命。

硅光PIC100技術+BiCMOS B55X代工，ST實現(xiàn)收發(fā)器關鍵技術突破

在硅光收發(fā)器中，電子集成電路（EIC）和光子集成電路（PIC）的協(xié)同優(yōu)化是實現(xiàn)高性能、低功耗光學互聯(lián)的關鍵。ST憑借其深厚的技術積累，推出了兩項突破性制造工藝來應對這一挑戰(zhàn)：BiCMOS B55(X)工藝專為 EIC 提供超高速和低功耗的電子處理能力，而SiPho PIC100 技術則為 PIC 帶來高效的光學集成能力。

SiPho PIC100是ST與AWS合作開發(fā)的新型硅光技術平臺，能夠支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件。這種緊湊的設計，非常適合未來芯片到芯片的GPU互連場景。由于采用了全新的材料堆疊，PIC100取代了傳統(tǒng)的垂直耦合技術，能夠實現(xiàn)光纖與 PIC 的高效邊沿耦合，這解決了困擾傳輸技術開發(fā)者的由來已久的系統(tǒng)損耗難題。據(jù)悉，該技術平臺分別支持 50 GHz 和 80 GHz 以上的調制器和光電二極管的帶寬性能，可實現(xiàn)每通道200 Gbps的能力。這項技術專為應對數(shù)據(jù)速度、能效、緊湊性、體積和成本效率方面的挑戰(zhàn)而量身定制，適用于提供 800 Gbps 和 1.6 Tbps的下一代可插拔光學解決方案。

如果說SiPho PIC100 是硅光收發(fā)器的“光學神經(jīng)網(wǎng)絡”，負責敏銳地感知和傳遞光信號，那么 EIC就是“電子大腦”，掌控著信號的處理與決策。而BiCMOS，作為制造這一“電子大腦”的精湛工藝，則像是“鍛造大師”，通過其高性能與低功耗的特性，為 EIC 注入強大的計算能力和效率，確保整個收發(fā)器系統(tǒng)運行如行云流水。

憑借著十多年的BiCMOS技術沉淀，ST推出了基于BiCMOS的全新工藝——BiCMOS B55和B55X。據(jù)悉，新的B55(X)基于300毫米晶圓制造，擁有前所未有的低噪聲性能以及包括線性度，能夠實現(xiàn)更高的每比特傳輸速率和吞吐量，進一步的提升性能的表現(xiàn)水平。在功耗表現(xiàn)上，對比現(xiàn)有技術能夠達到15%的降低，同時提供了相比同類一體化技術更好的性價比。

未來，當數(shù)據(jù)中心從銅纜過度到光纜，就需要一種更為高效的GPU互連方式。而通過TSV技術，定制的EIC可以放置于PIC100的頂部，實現(xiàn)垂直堆疊。而PIC100緊湊的尺寸，也使其更易于與不同封裝尺寸的GPU進行集成，這既通過OIO chiplet方式來實現(xiàn)GPU互連的關鍵。ST也表示將在 PIC100 設計平臺內提供構建這些光學 IO 所需的所有工具套件，幫助客戶高效應對未來GPU光互連的技術發(fā)展趨勢。

結語

Vincent強調，作為一家獨立的IDM，ST可以掌控供應鏈的整個價值環(huán)節(jié)。 ST的硅光技術和BiCMOS技術結合，是一個非常獨特的光解決方案，能夠為客戶帶來強大競爭優(yōu)勢和供應鏈韌性。

在物聯(lián)網(wǎng)和端側AI的時代，憑借著強大的MCU和MPU產品家族，ST無疑成為了市場受益者和技術推動關鍵力量。而隨著AI的爆發(fā)，ST也將目光投向了云光互連的新藍海，構筑起了AI服務器中數(shù)據(jù)流轉的關鍵技術支柱。

ST SiPho PIC100與BiCMOS B55(X) 的結合，憑借其高性能、低功耗和生態(tài)協(xié)同的優(yōu)勢，正成為下一代 1.6 Tbps光收發(fā)器和 AI 集群互聯(lián)的核心驅動力。其深遠意義不僅體現(xiàn)在技術突破上，還在于通過廣泛的行業(yè)合作推動了光通信市場的標準化與規(guī)模化發(fā)展。面對 AI 時代的算力洪流，ST 的戰(zhàn)略布局不僅為數(shù)據(jù)中心和 AI 基礎設施提供了高效、經(jīng)濟的互聯(lián)解決方案，更為光電融合技術的未來打開了無限可能。