3月11日晚間，“上海國(guó)投先導(dǎo)基金”微信公眾號(hào)宣布，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投國(guó)內(nèi)大算力芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。

資料顯示，2024年7月22日，上海正式簽約發(fā)布集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金，總規(guī)模約890億元，上海國(guó)投公司為母基金管理人。

其中，人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)母基金主體就是上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)規(guī)模為225億元，重點(diǎn)投向智能芯片、智能軟件、自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。

“上海國(guó)投先導(dǎo)基金”表示，“國(guó)投先導(dǎo)人工智能基金堅(jiān)持投早、投小、投硬、投長(zhǎng)期，通過(guò)生態(tài)投資，支持原創(chuàng)性技術(shù)創(chuàng)新和推進(jìn)AI與產(chǎn)業(yè)的深度融合，實(shí)現(xiàn)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈等功能。

本次聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技，不僅在資本層面耐心加持，未來(lái)將在技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)賦能、生態(tài)鏈接等方面深化資源協(xié)同，彰顯了上海加速構(gòu)建全國(guó)產(chǎn)自主可控智能算力體系的決心，以國(guó)芯國(guó)用夯實(shí)AI產(chǎn)業(yè)根基，以生態(tài)協(xié)同打造全球競(jìng)爭(zhēng)力。

雖然上海國(guó)投先導(dǎo)基金并未披露壁仞科技最新一輪融資規(guī)模，以及跟投的機(jī)構(gòu)是名稱，但是據(jù)猜測(cè)，該輪融資的規(guī)模可能為數(shù)億元人民幣，而且這有可能也是壁仞科技IPO(首次公開(kāi)募股)上市前的最后一輪融資。

壁仞科技壁礪系列GPU已量產(chǎn)落地

官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。

2022年8月9日，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)。

據(jù)介紹，BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄(其INT8算力達(dá)2048 TOPS，BF16算力達(dá)1024 TFLOPS，TF32+算力達(dá)512 TFLOPS，F(xiàn)P32算力達(dá)256 TFLOPS)，峰值算力達(dá)到國(guó)際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄，還是國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。