伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國(guó)數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長(zhǎng)。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動(dòng)設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。

Molex莫仕中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁Roc Yang表示：“Molex莫仕致力于滿(mǎn)足不斷發(fā)展的中國(guó)市場(chǎng)，我們的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、更高的能效以及無(wú)縫連接，滿(mǎn)足當(dāng)今最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。”

構(gòu)建下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

世界日益互聯(lián)互通，正在推動(dòng)數(shù)據(jù)生成和消費(fèi)的增長(zhǎng)，這場(chǎng)互聯(lián)互通變革的核心是不斷發(fā)展的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。這些規(guī)模龐大的數(shù)據(jù)中心以密度、可擴(kuò)展性和模塊化為先，以滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、流媒體、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)、1.6T 網(wǎng)絡(luò)和其他高速應(yīng)用帶來(lái)的帶寬密集型應(yīng)用需求。隨著中國(guó)日益需要數(shù)據(jù)處理和人工智能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用，巿場(chǎng)對(duì)這些高性能、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的需求也空前高漲。

Yang續(xù)稱(chēng)：“隨著中國(guó)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量不斷增長(zhǎng)，在有限的空間內(nèi)優(yōu)化計(jì)算能力成為了主要目標(biāo)。通過(guò)利用針對(duì)空間和靈活性設(shè)計(jì)和優(yōu)化的連接器解決方案，超大規(guī)模系統(tǒng)架構(gòu)工程師可以實(shí)現(xiàn)更高的服務(wù)器密度和更佳的性能?！?

Molex莫仕在這一領(lǐng)域的解決方案包括：設(shè)計(jì)用于在不同堆疊高度上提供出色信號(hào)完整性的Mirror Mezz 連接器;消除了槳式卡以減少空間需求的NearStack PCIe 連接器系統(tǒng);將電源和信號(hào)電路集成到單個(gè)扁平電纜組件中的Kickstart 連接器系統(tǒng)。此外，NextStream 連接器系統(tǒng)以低配高的緊湊型封裝支持 PCIe Gen 6 速度。

為中國(guó)優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備和智能家電設(shè)計(jì)

此外，Molex莫仕在會(huì)上還展示了一系列高性能連接解決方案，旨在滿(mǎn)足中國(guó)主要行業(yè)不斷發(fā)展的需求，如消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療技術(shù)。展出的產(chǎn)品包括：

Pico-Clasp 連接器 - Molex莫仕的核心 1.00mm 間距、線對(duì)板 Pico-Clasp 連接器是一種多功能系統(tǒng)，提供各種電鍍和設(shè)計(jì)選項(xiàng)，電路數(shù)從 2 到 50 不等，并提供寬針座型款，是空間受限應(yīng)用的理想選擇，包括鍍金和鍍錫在內(nèi)的多種設(shè)計(jì)選擇使得設(shè)計(jì)更加靈活，并使產(chǎn)品系列保持簡(jiǎn)潔性。

Micro-Lock Plus - Micro-Lock Plus 1.25mm間距連接器系統(tǒng)是緊湊型應(yīng)用的理想之選，具有電氣和機(jī)械可靠性、設(shè)計(jì)靈活性和安全的配接保持力，可克服高溫設(shè)計(jì)(高達(dá) 105°C)中的各種挑戰(zhàn)。參觀者可以了解 Micro-Lock Plus 線對(duì)線和線對(duì)板連接器的緊湊尺寸、寬正閂鎖和安全配接保持力如何減少裝配錯(cuò)誤，同時(shí)幫助避開(kāi)高溫環(huán)境中的常見(jiàn)問(wèn)題。