過孔由鉆孔(drill hole)以及外圍焊盤共同構成，其尺寸的選擇需嚴格遵循以下原則：內徑與外徑規(guī)范：全通過孔的內徑應大于等于 0.2mm(8mil)，外徑則應大于等于 0.4mm(16mil);在極限情況下，外徑可縮小至 0.35mm(14mil)。

經驗公式：通常來說，外徑約為內徑的 2 倍 ±2mil。舉例而言，8mil 內徑的過孔，其外徑可對應 14/16/18mil。

工藝限制：孔徑若過小，會顯著增加鉆孔偏移的風險;并且當孔深超過孔徑的 6 倍時，電鍍均勻性將難以得到有效保障。

設計建議：在高速電路的設計中，優(yōu)先選用小孔徑過孔，能夠降低寄生電容，但務必提前與板廠溝通確認其工藝能力，切不可盲目追求極限尺寸。

二、埋盲孔：高階設計需慎用，成本控制是關鍵

對于 BGA 封裝(引腳間距≥0.65mm)的設計，應盡量避免使用埋盲孔，因為其會大幅提升成本。若確實無法避免，建議采用一階盲孔(如 TOP - L2 或 BOTTOM - L2)，內徑設置為 0.1mm(4mil)，外徑設置為 0.25mm(10mil)。高階盲孔雖能有效提升布線密度，但加工難度與成本也會隨之呈指數(shù)級增長。

三、過孔與焊盤：小心 “立碑” 風險

將過孔直接放置在焊盤上，雖能在一定程度上減少引線電感，但會導致錫膏流入孔內，極易引發(fā)焊接 “立碑” 問題。因此，需注意以下幾點：

安全間距：推薦過孔與焊盤邊緣保持 4 - 8mil 的間距。

BGA 區(qū)域：過孔應精確位于兩焊盤中心位置，嚴禁偏移，以防連錫短路。完成過孔設計后，需進行塞孔蓋油處理，以確保 BGA 焊球的平整性。

四、過孔間距：防止破孔，保障可靠性

過孔間距若過近，在鉆孔過程中極易引發(fā)破孔現(xiàn)象，具體規(guī)范要求如下：

最小間距：過孔間距應大于等于 0.5mm(此為推薦值);0.35 - 0.4mm 的間距需極力避免;小于等于 0.3mm 的間距則嚴格禁止使用。

高密度區(qū)域：可采用交錯排列過孔或調整孔徑的方式，優(yōu)化空間利用率。

五、塞孔蓋油：提升焊接良率的核心舉措

針對小孔徑過孔(≤0.5mm)以及一些特殊場景，必須進行塞孔蓋油處理：

金屬外殼器件：器件本體下方的過孔需進行塞孔處理，防止與外殼發(fā)生短路。

散熱過孔例外：允許散熱過孔保留開口，以增強散熱效果。

六、固定焊盤：巧用 過孔增強可靠性

耳機端子、按鍵、FPC 等焊盤在使用過程中易受到機械應力的影響，在設計時可均勻添加 1 - 2 個過孔，通過增加銅箔附著力，有效防止焊盤脫落。

七、扇孔設計：實現(xiàn)信號完整性與成本雙贏

(一)常規(guī) CHIP 器件扇孔

推薦將過孔置于器件外側，內層走線可巧妙穿過兩孔之間，避免割裂參考平面。錯誤的扇孔方式會大幅增加布線難度，并破壞平面完整性。

(二)BGA 扇孔

過孔應精準位于焊盤中心，嚴禁隨意偏移或打在焊盤上。盤中孔不僅容易導致虛焊問題，還可能割裂電源 / 地平面，進而引發(fā)信號完整性問題。

過孔設計堪稱 PCB 工程領域中 “牽一發(fā)而動全身” 的關鍵環(huán)節(jié)。通過合理選擇過孔尺寸、嚴格規(guī)范過孔間距、精心優(yōu)化扇孔策略，既能充分滿足高速信號的傳輸需求，又能有效控制成本。更為重要的是，與板廠保持緊密溝通，深入了解工藝細節(jié)，將設計規(guī)范切實轉化為可靠的產品，唯有如此，方能在競爭激烈的市場中脫穎而出，實現(xiàn)產品性能與經濟效益的最大化。