在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)宛如一顆閃耀的明珠，占據(jù)著極為關(guān)鍵的地位，被譽(yù)為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)核心環(huán)節(jié)，是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，全球 EDA 市場(chǎng)呈現(xiàn)出高度集中的格局，90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門(mén)子 EDA 這三大美國(guó)巨頭牢牢把控。但近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷提速，中國(guó)的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術(shù)攻堅(jiān)的多重推動(dòng)下，正奮力追趕，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，上演著一場(chǎng)激動(dòng)人心的 “突圍之戰(zhàn)”。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國(guó) EDA 市場(chǎng)規(guī)模約為 120 億元，且預(yù)計(jì)到 2025 年將突破 184.9 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超 14%。這一數(shù)據(jù)不僅直觀地反映出中國(guó) EDA 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，更預(yù)示著國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)在這片充滿(mǎn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的市場(chǎng)中，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展契機(jī)。

在國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)的發(fā)展征程中，制造類(lèi) EDA 作為連接芯片設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵橋梁，其重要性不言而喻。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光刻工藝是決定芯片晶體管尺寸的核心要素。隨著科技的飛速進(jìn)步，晶體管尺寸不斷縮小，這對(duì)光刻工藝的精度提出了近乎苛刻的要求。傳統(tǒng)的光刻掩模設(shè)計(jì)已難以滿(mǎn)足現(xiàn)行場(chǎng)景下的高精度需求，而計(jì)算光刻技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。通過(guò) EDA 工具進(jìn)行光學(xué)鄰近效應(yīng)修正(OPC)和多物理場(chǎng)仿真，計(jì)算光刻技術(shù)能夠利用算法和數(shù)學(xué)方法對(duì)光線(xiàn)進(jìn)行精確操縱，從而有效補(bǔ)償因衍射、光學(xué)、光刻膠和蝕刻鄰近效應(yīng)等因素引起的晶體管圖像誤差，顯著提高光刻精度。

半導(dǎo)體器件模型在代工廠和 IC 設(shè)計(jì)公司之間發(fā)揮著橋梁的關(guān)鍵作用。器件建模需要精確提取晶體管參數(shù)，因?yàn)橹挥芯珳?zhǔn)的器件模型，才能確保電路仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性，為芯片設(shè)計(jì)提供可靠的模型支持。基于此，制造類(lèi) EDA 成為集成電路廠商競(jìng)相追逐的熱點(diǎn)領(lǐng)域。

從全球范圍來(lái)看，盡管我國(guó)的 EDA 市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的良好態(tài)勢(shì)，但制造類(lèi) EDA 領(lǐng)域仍長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭所壟斷。我國(guó)在制造類(lèi)工具方面高度依賴(lài)海外授權(quán)與技術(shù)服務(wù)，國(guó)產(chǎn)化率處于較低水平。以概倫電子、廣立微、全芯智造為代表的國(guó)產(chǎn)廠商，在制造類(lèi) EDA 的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中已進(jìn)入深水區(qū)，正通過(guò)不懈的技術(shù)突破與資本整合，試圖打破國(guó)際壟斷的堅(jiān)冰。

在這一過(guò)程中，國(guó)產(chǎn)廠商面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。制造類(lèi) EDA 的發(fā)展需要多年的工藝數(shù)據(jù)沉淀，而當(dāng)前國(guó)產(chǎn)廠商在技術(shù)與數(shù)據(jù)積累方面相對(duì)薄弱，在 5nm、3nm 以下的高端市場(chǎng)中，競(jìng)爭(zhēng)力明顯不足。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司長(zhǎng)期以來(lái)普遍依賴(lài) Synopsys、Mentor 等國(guó)際巨頭的工具鏈，由于切換工具需要經(jīng)歷較長(zhǎng)的驗(yàn)證周期，且面臨高昂的成本，客戶(hù)粘性較大，這無(wú)疑給國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)的市場(chǎng)拓展帶來(lái)了巨大阻礙。此外，國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)還普遍面臨著資本壓力與盈利難題。以概倫電子為例，其發(fā)布的 2024 年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司歸母凈利為 -9,528.92 萬(wàn)元，虧損持續(xù)擴(kuò)大;廣立微在 2024 年第三季度的營(yíng)收為 1.16 億元，同比減少 10.19%，凈利潤(rùn)僅為 517.35 萬(wàn)元，同比下降 81.65%。全芯智造等初創(chuàng)企業(yè)則更加依賴(lài)融資，然而資本市場(chǎng)對(duì)于 EDA 行業(yè)較長(zhǎng)的回報(bào)周期逐漸表現(xiàn)出疲態(tài)，當(dāng)成長(zhǎng)性故事不再具有吸引力，價(jià)值導(dǎo)向成為投資的基本準(zhǔn)則。在盈利難與融資難的雙重困境下，國(guó)產(chǎn)廠商的研發(fā)投入與產(chǎn)品迭代速度受到了嚴(yán)重限制。

面對(duì)重重困難，國(guó)產(chǎn)制造類(lèi) EDA 企業(yè)并未退縮，而是積極探索加速突圍的有效路徑。一方面，企業(yè)加大技術(shù)創(chuàng)新投入，通過(guò)技術(shù)差異化實(shí)現(xiàn)突破。2025 年 2 月 11 日，廣立微宣布其 SemiMind 平臺(tái)接入 DeepSeek，該平臺(tái)能夠集成行業(yè) Know - how 與海量工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)建專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域知識(shí)庫(kù)，并支持用戶(hù)通過(guò)低代碼 / 無(wú)代碼的方式，快速搭建定制化功能模塊等第三方功能。人工智能(AI)技術(shù)的引入，正為 EDA 行業(yè)帶來(lái)深刻變革。華大九天董事長(zhǎng)劉偉平表示，公司部分工具已開(kāi)始采用 AI 技術(shù)，顯著提升了工程師的工作效率，原本需要 10 個(gè)小時(shí)完成的工作，如今僅需 1 個(gè)小時(shí)即可完成。不過(guò)，由于 EDA 行業(yè)對(duì)精準(zhǔn)度的要求極高，試錯(cuò)成本也相應(yīng)巨大，若缺乏大量的行業(yè)數(shù)據(jù)積累，AI 技術(shù)在 EDA 領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用仍需時(shí)日。

另一方面，資本整合成為國(guó)產(chǎn)廠商提升競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段。國(guó)際 EDA 三巨頭通過(guò)數(shù)百次并購(gòu)構(gòu)建了完善的工具鏈，國(guó)內(nèi)廠商紛紛效仿這一路徑。在技術(shù)與資金壁壘極高的半導(dǎo)體行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的縱向并購(gòu)，以及以擴(kuò)充產(chǎn)品線(xiàn)為目的的橫向整合，都有助于企業(yè)形成規(guī)模效應(yīng)，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。例如，華大九天在 2025 年收購(gòu)芯和半導(dǎo)體后，其技術(shù)版圖成功擴(kuò)展至射頻仿真與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，形成了 “模擬 + 數(shù)字 + 射頻 + 封裝” 的全棧能力。2024 年，公司研發(fā)投入占比高達(dá) 28%，持有專(zhuān)利 142 項(xiàng)，客戶(hù)覆蓋中芯國(guó)際、華為等頭部企業(yè)。概倫電子的 NanoSpice?工具通過(guò)三星 3nm 工藝認(rèn)證，技術(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭 Synopsys，作為全球唯三支持 3nm 工藝的建模工具商，其國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大。廣立微深耕制造類(lèi) EDA，提供 “軟件 + 測(cè)試設(shè)備 + 數(shù)據(jù)分析” 一體化方案，其 WAT 測(cè)試設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率達(dá) 30%，2024 年?duì)I收 5.47 億元，軟件開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)毛利率高達(dá) 85.96%，客戶(hù)包括三星、SK 海力士等國(guó)際大廠，憑借技術(shù)壁壘構(gòu)筑起了堅(jiān)實(shí)的護(hù)城河。

政策端也為國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大助力。2024 年以來(lái)，國(guó)家大基金二期向 EDA 領(lǐng)域傾斜，積極推動(dòng)晶圓廠、設(shè)計(jì)公司與 EDA 企業(yè)共建生態(tài)聯(lián)盟，共享工藝數(shù)據(jù)。九同方、深圳鴻芯微納及 EDA 工具開(kāi)發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造與獨(dú)角獸企業(yè)行芯科技等，均成為大基金的重點(diǎn)支持對(duì)象。大基金二期的資金注入，不僅充分彰顯了 EDA 行業(yè)的重要戰(zhàn)略地位，更為行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了更多的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)制造類(lèi) EDA 的競(jìng)爭(zhēng)將是一場(chǎng)技術(shù)、資本與生態(tài)的復(fù)合博弈。在短期內(nèi)，國(guó)產(chǎn)替代仍將主要聚焦于成熟制程與細(xì)分工具領(lǐng)域;而從長(zhǎng)期來(lái)看，唯有攻克高端技術(shù)、構(gòu)建開(kāi)放生態(tài)，才能真正突破 “卡脖子” 困局，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上站穩(wěn)腳跟，實(shí)現(xiàn)從 “填補(bǔ)空白” 到 “全球競(jìng)爭(zhēng)” 的華麗轉(zhuǎn)身，重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局。