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[導(dǎo)讀]2025年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心,輔以東芝(TOSHIBA)光繼電器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)電池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex)連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

2025年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心,輔以東芝(TOSHIBA)光繼電器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)電池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex)連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的背景下,電池管理系統(tǒng)(BMS)正朝著高精度監(jiān)測(cè)、模塊化架構(gòu)方向升級(jí)。作為BMS中的安全控制樞紐,HVBMS BJB(高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒)承擔(dān)著電池狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控、故障診斷與保護(hù)控制等核心職責(zé),對(duì)汽車電池安全至關(guān)重要。針對(duì)BMS設(shè)計(jì)需求,大聯(lián)大世平推出以NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心,輔以TOSHIBA光繼電器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

圖示2-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系統(tǒng)等汽車和工業(yè)控制應(yīng)用的鋰離子電池控制器IC,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),可熱插拔,支持ISO 26262標(biāo)準(zhǔn),具有高達(dá)ASIL D的安全等級(jí)。該器件提供多種先進(jìn)的電壓和溫度測(cè)量功能,帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能,簡(jiǎn)化了BJB應(yīng)用設(shè)計(jì)。在通信方面,MC33772C具有高達(dá)4Mbit/s的SPI接口,同時(shí)芯片采用TPL2協(xié)議實(shí)現(xiàn)2Mbps隔離通信,支持變壓器及電容隔離,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃耘c抗干擾能力。

在器件設(shè)計(jì)上,MC33772C芯片采用HLQFP48封裝,擁有7個(gè)GPIO,可以根據(jù)需求配置為輸入或輸出模式。此外,該芯片還集成了ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)采樣引腳,通過(guò)結(jié)合Cell引腳的使用,最多可提供8個(gè)GPIO作為ADC的采樣輸入,以靈活滿足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景需求。

圖示3-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的方塊圖

連接器方面,本方案支持電池包高壓檢測(cè)線、TPL通信線、12V供電線,以及外部NTC連接線,用戶可以連接對(duì)應(yīng)的線束實(shí)現(xiàn)BJB功能。此外,本方案單板可支持400V電壓檢測(cè),用戶可根據(jù)實(shí)際需求,靈活采用1塊或2塊板卡搭建400V/800V電壓系統(tǒng),充分滿足不同車型與高壓平臺(tái)的應(yīng)用需求。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

?MC33772C通道數(shù)豐富:擁有0/1/3~6 Channels滿足不同用戶的需求;

?擁有8路高精度GPIO(包含一路cell引腳)作為ADC采樣輸入,芯片標(biāo)稱誤差在0.8mV;

?可配置電壓過(guò)壓(OV)以及欠壓(UV)閾值設(shè)定,支持故障診斷及處理;

?內(nèi)部包含兩路冗余溫度傳感、外部?jī)陕窚囟葯z測(cè):Shunt溫度檢測(cè)和外部溫度檢測(cè)接口;

?工作電壓寬泛:5V~30V范圍內(nèi)均能保證正常工作(芯片供電5V支持SPI通信,7V支持TPL通信);

?擁有I2C主設(shè)備接口,可以控制片外EEPROM等從設(shè)備;

?支持2Mbit/s TPL通信。

方案規(guī)格:

?支持TPL通信可達(dá)2Mbps;

?支持7路高壓檢測(cè)(HV_DC±,HV_CH±,HV_BAT±,冗余檢測(cè)HV_DC+),精度達(dá)到±1%(≥500V,國(guó)標(biāo)),±5%(<500V,國(guó)標(biāo));

?支持電流檢測(cè)(兩片AFE支持冗余檢測(cè)),精度達(dá)到2%(<200A,國(guó)標(biāo)),1%(≥200A,國(guó)標(biāo));

?支持1路絕緣檢測(cè)采集電阻;

?支持兩路溫度檢測(cè):檢測(cè)PreCHG溫度和Shunt溫度檢測(cè);

?支持6路IO控制光耦繼電器TLX9160T;

?板間AFE采用變壓器隔離。

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