xMEMS將于2025年9月16日（臺北）、9月18日（深圳）舉辦【xMEMS Live - Asia 2025】技術研討會?；顒蝇F(xiàn)場將會呈現(xiàn)獨家主題演講，并提供與音頻行業(yè)伙伴面對面交流的機會，共同探討xMEMS高保真音頻解決方案以及PiezoMEMS平臺在生成式AI領域的應用等前沿技術，助力市場產(chǎn)品提升音頻品質和釋放AI潛能。

在本次技術研討會上，xMEMS的高管團隊、資深技術專家以及企業(yè)生態(tài)合作伙伴等將齊聚一堂，深入探索xMEMS固態(tài)高保真音頻解決方案在智能可穿戴設備、主動降噪耳機等領域的應用與實現(xiàn)，并分享PiezoMEMS平臺在消費類和數(shù)據(jù)中心的應用設計案例等，給音頻、生成式AI行業(yè)帶來突破性創(chuàng)新。

研討會現(xiàn)場將展示基于μCooling 主動微型散熱風扇芯片、Sycamore 近場揚聲器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型揚聲器等方案的智能眼鏡、真無線耳機、頭戴式耳機等設備。

研討會亮點

2024年11月，xMEMS推出了一款具有突破性的音頻新品——Sycamore近場微型揚聲器。這款全頻、全硅近場微型揚聲器基于xMEMS革命性的“超聲波聲音”平臺打造，憑借僅1mm的超薄厚度即可呈現(xiàn)全頻聲音。Sycamore可滿足開放式耳機、智能手表、智能眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭戴設備等對高品質近場音頻的需求。在9月份的技術研討會上，xMEMS將帶來Sycamore的設計與應用方案、失真測量等主題分享。

此外，在研討會上，xMEMS還將分享耳機通過MEMS揚聲器實現(xiàn)空間音頻的競爭優(yōu)勢，以及使用Cypress / Alta 設計的主動降噪耳機方案。

全新的PiezoMEMS平臺通過三大創(chuàng)新方案助力邊緣AI設備突破硬件瓶頸，μCooling芯片風扇能夠針對性地解決AI芯片散熱的問題，提升高負載下的性能穩(wěn)定性；1毫米超薄芯片封裝能夠讓設備保持輕薄的設計；Sycamore近場揚聲器可以提升語音交互的音頻清晰度，優(yōu)化AI對話體驗。xMEMS將在研討會上帶來μCooling芯片設計理念與介紹的主題演講，并分享面向消費類與數(shù)據(jù)中心應用的建模與性能結果，以及對μCooling芯片器件的測試數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點

-Sycamore近場微型揚聲器

1毫米超薄

全頻聲音

基于“超聲波聲音”平臺

-Cypress / Alta 設計方案

豐富、細膩、高保真聲音

可用于主動降噪

基于“超聲波聲音”平臺

-PiezoMEMS平臺

μCooling 主動微型散熱風扇芯片

小型化設計

推動生成式AI發(fā)展

-Lassen入耳式微型揚聲器

無需壓電放大器

門檻低、成本低

高音細節(jié)豐富

誠邀：

誠邀參加此次高品質技術研討會，到現(xiàn)場聆聽前沿的主題演講和技術講座，與xMEMS的音頻專家、資深技術研發(fā)人員、行業(yè)企業(yè)合作伙伴進行交流，現(xiàn)場體驗xMEMS的固態(tài)保真音頻解決方案和面向邊緣設備、AI 基礎設施和智能可穿戴設備的生成式AI全面解決方案。

本次活動上午場主題為散熱，下午場主題為音頻，觀眾可根據(jù)興趣自由選擇上午場、下午場或者全天參與。

無論您是來自音頻品牌、整機工廠還是方案商等，都將能夠在【xMEMS Live - Asia 2025】技術研討會現(xiàn)場獲得高保真音質的最新解決方案，同時還有面向邊緣AI設備的主動散熱方案。共同參與、交流、探索創(chuàng)新技術，感謝行業(yè)同仁的參與，共同探索音頻體驗新突破。

研討會詳細議程如下：

*主辦方保留議程調整權，精準流程以最終版本為準

研討會報名：

官網(wǎng)報名：進入 xMEMS 官網(wǎng)首頁，點擊活動相關的 “立即注冊” 即可報名，工作人員將進行信息審核，通過后將有報名成功的短信發(fā)送到您的手機上?；顒赢斎崭鶕?jù)成功報名的短信驗證入場。

活動行小程序報名：打開微信小程序，搜索 “活動行”，進入后查找 “xMEMS Live深圳站”或者“xMEMS Live臺北站”，選擇對應場次提交報名申請，工作人員將進行信息審核，通過后將有報名成功的短信發(fā)送到您的手機上?；顒赢斎崭鶕?jù)成功報名的短信驗證入場。

臺北站

活動時間：2025年9月16日

活動地址：臺北 Illume 酒店

深圳站

活動時間：2025年9月18日

活動地址：深圳南山威斯汀酒店

關于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 領域的“X”因素，擁有世界上最具創(chuàng)新性的壓電 MEMS 平臺。該公司最初為 TWS 和其他個人音頻設備提供世界上第一款固態(tài)真正 MEMS 揚聲器，并不斷發(fā)展其大量 IP，生產(chǎn)出世界上第一款用于智能手機和其他輕薄型、性能導向型設備的μCooling 芯片風扇。

xMEMS 在全球范圍內(nèi)已獲得 250 多項技術專利。如需了解更多信息，請訪問xMEMS官網(wǎng)。