SEMI-e國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦，龍頭云集覆蓋產(chǎn)業(yè)全鏈條

為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會(huì)（以下簡稱“CIOE中國光博會(huì)）與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。

PCB過孔發(fā)黃？嘉立創(chuàng)4層板免費(fèi)升級(jí)“過孔塞油”工藝，從源頭破解品質(zhì)難題

客戶在嘉立創(chuàng)下單4層板，無需任何額外費(fèi)用，即可享受到原本屬于高價(jià)選項(xiàng)的塞油工藝。

OpenAI年化收入突破100億美元 過去一年虧損約50億美元

在人工智能領(lǐng)域，OpenAI無疑是一顆耀眼的明星。自2022年底推出ChatGPT聊天機(jī)器人以來，短短不到三年時(shí)間，其年經(jīng)常性收入（annual recurring revenue, ARR）便實(shí)現(xiàn)了驚人的飛躍，達(dá)到了100億美元。

蘋果iOS 26首個(gè)開發(fā)者測試版發(fā)布 UI迎史上最大升級(jí)

6月10日消息，今天凌晨，備受關(guān)注的蘋果WWDC 2025開發(fā)者大會(huì)正式開幕。

今日復(fù)牌！國產(chǎn)x86 CPU龍頭海光信息1160億元換股收購中科曙光

6月9日消息，中科曙光今晚公告稱，公司與海光信息籌劃由海光信息通過向中科曙光全體A股換股股東發(fā)行A股股票的方式換股吸收合并中科曙光，并發(fā)行A股股票募集配套資金。

NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片：本月試產(chǎn)

6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計(jì)定案(Tape-out，即流片)，最快9月提供客戶樣品。

折疊iPhone呼之欲出！機(jī)構(gòu)預(yù)測2026年將是折疊屏復(fù)蘇關(guān)鍵年

6月9日消息，今日，研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)文，預(yù)計(jì)2025全年折疊屏手機(jī)出貨量僅能實(shí)現(xiàn)0.1%的同比增長。

誓要奪回?cái)?shù)據(jù)中心市場！Intel新一代至強(qiáng)CPU明年推出

6月9日消息，近年來，隨著人工智能的興起，數(shù)據(jù)中心市場的需求發(fā)生了變化，AMD憑借其極具競爭力的EPYC系列處理器逐漸占據(jù)了市場份額。

郭明錤點(diǎn)評(píng)蘋果WWDC25：AI再不努力 將被對手越甩越遠(yuǎn)

6月10日消息，今日，蘋果召開WWDC2025開發(fā)者大會(huì)，發(fā)布iOS 26、iPadOS 26等操作系統(tǒng)。

Denodo平臺(tái)9.2發(fā)布，憑借先進(jìn)的生成式人工智能（GenAI）能力，提供直觀的數(shù)據(jù)市場體驗(yàn)

就醫(yī)體驗(yàn)飆升的背后，是CPU在“悄悄打工”？

芯原AI-ISP芯片定制方案助力客戶智能手機(jī)量產(chǎn)出貨

提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持，提升智能終端AI影像處理能力

TrendForce集邦咨詢: 1Q25淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營收季減至5.4%

June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，收斂至364億美元。

芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來

聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無線協(xié)議與技術(shù)。為年度盛會(huì)Works With大會(huì)賦能先行

意法半導(dǎo)體推出用于匹配遠(yuǎn)距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片

芯片級(jí)封裝 IC，采用 ST 專有技術(shù)，助力微型超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備射頻性能設(shè)計(jì)一次性成功